Вышел HyperLynx SI\PI\Thermal 9.4 Опции

[fill]

 hyperlynx_9.4_evs.pdf ( 274.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 248

 hyperlynx_9.4_rh.pdf ( 191.81 килобайт ) Кол-во скачиваний: 405

[dmitry-tomsk]

 hyperlynx_9.4_evs.pdf ( 274.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 248

 hyperlynx_9.4_rh.pdf ( 191.81 килобайт ) Кол-во скачиваний: 405

Подскажите, пожалуйста, можно ли в hyperlynx thermal проверить нагрев корпуса bga при пайке его термофеном. У на ремонт плат осуществляется термофеном, монтажник жалуется, что корпус садится неровно по высоте. Может ли гиперлинукс помочь?

[fill]

Подскажите, пожалуйста, можно ли в hyperlynx thermal проверить нагрев корпуса bga при пайке его термофеном. У на ремонт плат осуществляется термофеном, монтажник жалуется, что корпус садится неровно по высоте. Может ли гиперлинукс помочь?

Посмотрите более продвинутое тепловое решение

[dmitry-tomsk]

Посмотрите более продвинутое тепловое решение

Спасибо, посмотрю!

[dmitry-tomsk]

Подскажите, пожалуйста, учитывает ли гиперлинукс переходные отверстия при моделировании? Сброс тепла осуществляется через переходные на низ платы, куда устанавливается радиатор. Верные ли результаты моделирования будут в моём случае?

[fill]

Подскажите, пожалуйста, учитывает ли гиперлинукс переходные отверстия при моделировании? Сброс тепла осуществляется через переходные на низ платы, куда устанавливается радиатор. Верные ли результаты моделирования будут в моём случае?

Есть спец. элемент добавляемый в топологию Thermal Via, в котором определяются его тепловые характеристики, которые влияют на расчет.

[yes]

хочу спросить на будущее: а какие-нибудь экспресс курсы по HL есть?
ну то есть хотелось бы (программа максимум) получить обзор возможностей, но для примера не брать какие-то уроки для рисования в лайнсиме или примитивную плату в боардсиме, а взять готовую _нашу_ плату, с учетом наличия IBIS моделей на CPU/FPGA/DDR - и получить моделирование, как "пакетное" DDR/EMI и т.д. так и по отдельным цепям. ну и питание/температуру тоже.
???
отличие от просто аутсорса - что дополнительно хотелось бы объяснения и т.д.

сколько времени и денег [примерно] потребуется? если вообще возможно, конечно.

а то у меня вроде как все работает и картинки рисует, но соответствие с реальностью очень плохое (я не вижу)

[dmitry-tomsk]

Есть спец. элемент добавляемый в топологию Thermal Via, в котором определяются его тепловые характеристики, которые влияют на расчет.

Понял, спасибо. У меня их несколько сотен, как-то безрадостно всё вручную добавлять

[fill]

Понял, спасибо. У меня их несколько сотен, как-то безрадостно всё вручную добавлять

В диалоге Thermal Via Definition задается область и количество переходов ней.

хочу спросить на будущее: а какие-нибудь экспресс курсы по HL есть?
ну то есть хотелось бы (программа максимум) получить обзор возможностей, но для примера не брать какие-то уроки для рисования в лайнсиме или примитивную плату в боардсиме, а взять готовую _нашу_ плату, с учетом наличия IBIS моделей на CPU/FPGA/DDR - и получить моделирование, как "пакетное" DDR/EMI и т.д. так и по отдельным цепям. ну и питание/температуру тоже.
???
отличие от просто аутсорса - что дополнительно хотелось бы объяснения и т.д.

сколько времени и денег [примерно] потребуется? если вообще возможно, конечно.

а то у меня вроде как все работает и картинки рисует, но соответствие с реальностью очень плохое (я не вижу)

Если программа куплена у нас, то мы обычно помогаем в рамках тех. поддержки разобраться с возникающими вопросами.

Собственно, обычно начальная проблема в том что человек не понимает что за модели у него есть, как их переделать под его случай, и соответственно видит абсолютно не адекватные результаты моделирования. После того как разберутся с моделями, как правило далее все "идет как по маслу". В HL все довольно просто.

[dmitry-tomsk]

В диалоге Thermal Via Definition задается область и количество переходов ней.

Область задаётся, но у меня она после этого не отображается никак почему-то. Как то должна?

Для простого qfn так ещё можно поступить, а что делать с bga на 900 ножек, например? Что это за моделирование такое, которое между слоями связь по меди не учитывает? Результат будет вилами по воде писанный. У меня, например, по результатам натурных экспериментов радиатор на bga c вентилятором мелким тепло со всей платы вытягивает через bga. Вот интересно было бы на моделях подобрать радиатор + вентилятор.

Во flotherm xt я тоже не понял, учитывается ли связь, но судя по тому, что результат как у hyperlynx, похоже что нет.

А что такое full wave solver? Это отдельная программа или опция для hyperlynx? Интересно в рекламе токи нарисованы. Токовые петли dc-dc он может показать?

[fill]

Область задаётся, но у меня она после этого не отображается никак почему-то. Как то должна?

А что такое full wave solver? Это отдельная программа или опция для hyperlynx? Интересно в рекламе токи нарисованы. Токовые петли dc-dc он может показать?

Включите соответствующий слой увидите выбираемый прямоугольник области.

Отдельная программа, даже набор программ распределенный по скорости получения результатов:
- Fast 3D Solver - расчет в рамках корпуса микросхемы
- Hybrid Solver - расчет всей платы
- Full-Wave Solver - наиболее точный расчет областей или всей платы


Да может показать и токовые петли.

[dmitry-tomsk]

Включите соответствующий слой увидите выбираемый прямоугольник области.

Спасибо!

[vadzh]

Что-то не нахожу, а где теперь в HyperLynx Thermal устанавливать единицы СИ?

[fill]

Что-то не нахожу, а где теперь в HyperLynx Thermal устанавливать единицы СИ?

Setup>Options>Units

[vadzh]

Спасибо, не сразу понял, что теперь BoardSim и Thermal идут в одной связке