нужна консультация по отмывке Опции

[vldmr86]

Есть плата на которую ставится безсвинцовый BGA чип. Наш контрактный сборщик паяет его свинцовой безотмывной пастой. Наш опыт показывает что отмывать даже ее все-таки надо. Необъяснимых отказов меньше (по статистике) и пр. и мы производителя просим это делать. Паста марки Indium NC SMQ 92H. Нормальная температура для нее 220 градусов.Температуру производитель ставит 242±3 градуса чтобы безсвинцовые шары прихватились. Паста полимеризуется сильнее обычного (или что-то с ней еще происходит....) и отмывается крайне плохо - повторять процедуру приходится несколько раз. Моет производитель жидкостью KYZEN AQUANOX A4241. Может кто сталкивался с подобной проблемой или была похожая ситуация.... Может жидкость какая другая для этих целей лучше подходит....

[ZZmey]

В данном случае либо корректировать режимы отмывки (Вы кстати их не озвучили, как и технологию), либо менять отмывочную жидкость.

Я склоняюсь ко второму, т.к. имел негативный опыт применения AQUANOX A4241.

[vldmr86]

В данном случае либо корректировать режимы отмывки (Вы кстати их не озвучили, как и технологию), либо менять отмывочную жидкость.

Я склоняюсь ко второму, т.к. имел негативный опыт применения AQUANOX A4241.

А Вы какую жидкость используете?

[ZZmey]

Для УЗ Zestron FA+, для струйной отмывки Vigon A300.

[life]

Из за повышения температуры пайки флюс сложнее отмыть, так как оплавление происходит при более высокой температуре, что не предусмотренно производителем пасты.
Как правильно посоветовали выше - самый простой вариант откорректировать процесс отмывки (либо увеличить температуру раствора, либо увеличить время, либо концентрацию раствора, либо сменить раствор на более агрессивный).
Еще один вариант - использовать либо безсвинцовую пасту, чтобы термопрофиль пайки соответствовал заявленному производителем, либо использовать свинцовую пасту с широким технологическим окном, которая специально разработана для смешанной технологии монтажа (мы, например, остановились именно на таком варианте).
Если речь о маленьких партиях - перед основной отмывкой - промывать руками именно БГА компонент (точнее зазор под ним) более агрессивным средством, после чего пропускать плату по стандартному техпроцессу (меньше вероятность смыть маркировку и не нужно тратить деньги на замену жидкости в ванне струйной отмывки или УЗ отмывки).

Сообщение отредактировал life - Mar 2 2017, 15:00