Цитата(Stepanich @ Sep 8 2007, 23:32)

Здравствуйте.
Продукт Expedition PCB.
Потребовалось выполнить в нескольких местах фрезеровку платы ПОД smd-компонентами.
Пробовал использовать объект Drill Drawing (thru), но после сверловки (NC drill) и создания герберов на плате ожидаемых отверстий нет.
Ещё пробовал использовать Mounting Hole типа Slot с необходимыми габаритами, но этот объект не удаётся поместить под элементы (сообщается о конфликтах объектов). Параметр Undersize Space у компонентов, под которыми требуется выполнить фрезеровку, равен 0.
Что можно предпринять в данной ситуации?
Спасибо. Всего хорошего.
Если механическое отверстие типа slot у вас not plated, то вы вполне можете поместить его под smd компонентом, предварительно выключив DRC,позаботьтесь, однако, чтобы само отверстие не соприкасалось с контактными площадками компонента,если же такого слота нет, то можете нарисовать любую конфигурацию фрезеровки с помощью слоя Contour,описание этой процедуры можно найти в треннингах любезно предоставленных Fill'ом, причем, при вынесении файла drill,этот контур будет учитываться. А визуально вы сможете его контролировать, включив на Display Control в рубрике Board Items пункт Contour.