Здравствуйте.

Продукт Expedition PCB.
Потребовалось выполнить в нескольких местах фрезеровку платы ПОД smd-компонентами.
Пробовал использовать объект Drill Drawing (thru), но после сверловки (NC drill) и создания герберов на плате ожидаемых отверстий нет.
Ещё пробовал использовать Mounting Hole типа Slot с необходимыми габаритами, но этот объект не удаётся поместить под элементы (сообщается о конфликтах объектов). Параметр Undersize Space у компонентов, под которыми требуется выполнить фрезеровку, равен 0.
Что можно предпринять в данной ситуации?

Спасибо. Всего хорошего.

Если механическое отверстие типа slot у вас not plated, то вы вполне можете поместить его под smd компонентом, предварительно выключив DRC,позаботьтесь, однако, чтобы само отверстие не соприкасалось с контактными площадками компонента,если же такого слота нет, то можете нарисовать любую конфигурацию фрезеровки с помощью слоя Contour,описание этой процедуры можно найти в треннингах любезно предоставленных Fill'ом, причем, при вынесении файла drill,этот контур будет учитываться. А визуально вы сможете его контролировать, включив на Display Control в рубрике Board Items пункт Contour.

Roman53, спасибо за помощь.
Не могли бы Вы ответить ещё на пару вопросов?

1. Зачем при использовании объекта Contour требуется определение параметра Hole Name? Зачем задавать диаметр фрезеруемого отверстия, если оно имеет не круглую с фиксированным размером форму, а произвольную?
2. При использовании формы контура в виде прямоугольника отверстие при просмотре герберов получается таким же, как и при рисовании платы. При использовании полигона с определённым радиусом кривизны при рисовании платы всё выглядит нормально, однако при просмотре герберов в местах скругления углов наблюдается определённый выступ за пределы отверстия. В чём может быть причина?

Спасибо.

Ответ на ваш первый вопрос кроется во втором. Радиус кривизны фрезеруемого окна и есть радиус того Hole name, которое бас просит указать программа, т.е. является радиусом фрезы. Я бы посоветовал вам более простой метод: нарисовать на графическом слое замкнутый контур нужного размера, а затем, перевести его на слой Contour, указав диаметр фрезы ( Hole Name ) и вид фрезеровки board или internal, если я не ошибаюсь, там еще можно указать Compensation > center, left or right, в зависимости от конфигурации окна.

Попробовал следующий вариант: создал на плате объект Drill Drawing (thru). Затем при создании герберов во вкладке Contents для выходного файла Border.gdo в качесвте параметров Board Items выбрал помимо Board Outline параметр Drill Drawing Thru.
Теперь при просмотре герберов требуемые отверстия находятся в слое Border, т. е. неразрывно связаны с контуром платы.
Вскоре отправлю файлы на производство и выясню, сможет ли оно с этим работать.

Единственный недостаток такого варианта - bам надо будет указать размеры этого отверстия, поскольку в файле drill оно отсутствует, являясь только графикой.