|
Создание Via для МПП, Error 5523 No pad definition for layer GND yet. |
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 12)
|
Nov 3 2007, 22:18
|

Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 301
Регистрация: 9-10-06
Из: Питер
Пользователь №: 21 135

|
Привет
Насколько я знаю, внутренние слои металлизации (по-умолчанию) должны иметь тип PLANE, а опция "Copper Pour" (заливка медью) делается в сигнальных слоях.
Не зная как и что Вы делаете, просто напоминаю: И потом металлизацию то же надо привязывать к цепи... КП создаются по команде PAD STYLE, а переходные отверстия (сквозные или между слоями) - VIA STYLE, где надо указать, что он PLANE, причём при создании VIA нужно указать к какой цепи относится. А при создании(редактировании) стека можно выбрать пары слоёв.... И если в качестве межслойного применить обычный ПО может быть ругать...
А вообще лучше использовать межслойки по-молчанию, ИМХО.... Незнаю Вашей подготовки - маленький совет почитайте Лопаткина АВ (Проектирование печатных плат в системе P-CAD 2001), есть и по 2004, но он в .djvu (А.В. Лопаткин - P-CAD 2004.djvu) - лучше 2001, он в PDF и читается лучше...
--------------------
И да поможет тебе F1, и да сохранит тебя F2, во имя Control-а, Alt-а, и Святого Del-а! Да будет так, ENTER
|
|
|
|
|
Nov 4 2007, 08:45
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 121
Регистрация: 16-02-07
Пользователь №: 25 423

|
SERoz, При создании Via (а так же Pad) никакую пренадлежность к той или иной цепи указывать не надо. Так же не надо и указывать какой тип имеет тот или иной слой. Нужно просто выбрать слой. Или группу слоёв одного типа (возможно вы здесь что-то спутали). Пары слоёв.. тоже кажется настраиваются Оptions|Layers но не при формировании стека. Да совсем забыл сказать что у меня pcad 2006 sp2. хотя думаю принципиальной разницы в интерфейсе с другими 200x нет. Насчёт почитать. Спасибо. При возникнавении вопроса howto я обязательно в перую очередь обращаюсь к книжке.  Задавал этот вопрос ещё здесь http://www.pcad.ru/forum/45929/ Там эта проблема человека не удивила.
Сообщение отредактировал yell - Nov 4 2007, 08:58
|
|
|
|
|
Nov 4 2007, 21:22
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 121
Регистрация: 16-02-07
Пользователь №: 25 423

|
Uree, возможность создавать Simple Via для многослойных плат НЕактивна, что логично.
SERoz, спасибо огромнейшее за участие решении проблемы! Я заметил, что паутинки пропадают (т.е. связи устанавливаются), если Copper Pour залить. Причём это не сразу заметил, т.к. после заливки она перекрывает паутинки и не понятно какие там паутинки пропали или может быть вообще их заливка накрыла и это графический глюк. Но так же, как в случае со слоем типа Plane, при использование Copper Pour, крестики на Via и Pad не появляются. Вобщем, я решил что Copper Pour заточена именно под создание экранов. И её кажущееся удобство как алтернативы Plane обманчиво. В итоге, я решил для внутренних слоёв питания использовать слои типа Plane. Спасибо, ещё раз.
|
|
|
|
|
Nov 4 2007, 23:39
|
Знающий
     
Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480

|
Цитата(yell @ Nov 5 2007, 00:22)  Uree, возможность создавать Simple Via для многослойных плат НЕактивна, что логично. Ваша логика сбоит  То, что Вы сделали Ваши ВИА типа Complex и они стали неактивными для правки типа Simple - это Ваш выбор. Только не говорите, что это невозможно, думаю на скриншотах отчетливо видно какя плата, и активность кнопочки симпл для ВИА. В ПКАДе тип симпл ВИА для МПП означает только одно - одинаковые параметры для ВСЕХ сигнальных слоев(и внутренних и наружных) и дефолтовые значения для плэйн слоев, буде таковые найдутся. Вы ПЕРЕОПРЕДЕЛИЛИ часть слоев, тем самым сделав ВИА комплексным, а учитывая, что слои перечислены как Top, Bottom and Sygnal, и Вы изменили шейп для слоев Sygnal на No Connect - Вы ОТКЛЮЧИЛИ эти ВИА от внутренних сигнальных слоев, только и всего. Естественно при этом они перестанут подсоединятся к цепям на внутренних сигнальных слоях.
|
|
|
|
|
Nov 6 2007, 06:47
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 363
Регистрация: 27-07-07
Из: Voronezh
Пользователь №: 29 411

|
Цитата(yell @ Nov 3 2007, 19:14)  Для сигнальных слоёв No connection, отвертия металлизированные. Сделав такие переходные Вы получите КЗ в тех местах, где у Вас будут полигоны Сopper Pour. При таких условиях PCAD считает, что соединения в слое нет и полигон заливается полностью. На производстве при металлизации будет коротыш. И небольшой совет - тут я полностью присоединяюсь к Uree - пользуйтесь простыми типами пока не освоите программу. Иначе будете натыкаться на всякие неприятности при производстве ваших плат. Уж поверьте на слово
|
|
|
|
|
Nov 13 2007, 16:24
|

Участник

Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 26-06-06
Пользователь №: 18 360

|
Цитата(SERoz @ Nov 4 2007, 01:18)  А вообще лучше использовать межслойки по-молчанию, ИМХО.... Лучше не использовать дефолтовские via, а свои юзать (обо ини будут заточены под вашего производителя). Кроме того можно наколоться при всяких конвертациях(сам напоролся при конвертации из TopoR-а). Знаю случаи когда дефолтовские виа у разных разработчико были разные и они из-за этого проблемы имели. А вообще Uree прав..лучше простые чем сложные..
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|