|
Как подпаяться к донышку микросхемы? |
|
|
3 страниц
1 2 3 >
|
 |
Ответов
(1 - 30)
|
Mar 23 2008, 20:52
|

Гуру
     
Группа: Banned
Сообщений: 2 754
Регистрация: 5-06-05
Из: Zurich
Пользователь №: 5 744

|
Цитата(Andr2I @ Mar 23 2008, 19:53)  У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет  Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками! Можно все залудить, добавить флюса жидкого и феном, с регулируемой температурой, нужна мощность, но температура должна быть ограниченна а корпус сам сцентрируется засчет сил пов. натяжения...
|
|
|
|
|
Mar 24 2008, 07:16
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 368
Регистрация: 16-11-06
Из: Тверь
Пользователь №: 22 379

|
Цитата(rezident @ Mar 23 2008, 21:15)  А вместо одного отверстия сделать контактную площадку с некоторым количеством переходных отверстий не пробовали? Что-то не понимаю чем это лучше? Или расчет на капиллярный эффект  Цитата(Pyku_He_oTTyda @ Mar 23 2008, 22:04)  Феном. На крайняк можно и строительным. Как проверить качество контакта (эта же земля выведена и через обычные пины и конечно тестер всегда покажет КЗ)? Цитата(proxi @ Mar 23 2008, 23:52)  Можно все залудить, добавить флюса жидкого и феном, с регулируемой температурой, нужна мощность, но температура должна быть ограниченна а корпус сам сцентрируется засчет сил пов. натяжения... Так ить донышко боязно лудить, а быстро его паяльник не прогревает и пайки нет. На счет поверхностного натяжения - это не BGA и его может и слегка повернуть, при этом обычные пины с шагом 0,5 мм уйдут
Сообщение отредактировал Andr2I - Mar 24 2008, 07:22
|
|
|
|
|
Mar 24 2008, 07:50
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 751
Регистрация: 4-08-05
Из: Великие Луки
Пользователь №: 7 360

|
Цитата Как проверить качество контакта (эта же земля выведена и через обычные пины и конечно тестер всегда покажет КЗ)? если рентген недоступен, то как вариант сделать пин под брюхом не соединенный с землей, а после проверки соединять перемычкой. Оставить две расположенные рядом контактных площадки (к примеру как у смд-резистора, только ближе друг к другу) и после пайки МС соединять из каплей припоя
--------------------
Андрей Смирнов
|
|
|
|
|
Mar 24 2008, 19:08
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 368
Регистрация: 16-11-06
Из: Тверь
Пользователь №: 22 379

|
Цитата(Pyku_He_oTTyda @ Mar 24 2008, 10:50)  если рентген недоступен, то как вариант сделать пин под брюхом не соединенный с землей, а после проверки соединять перемычкой. Оставить две расположенные рядом контактных площадки (к примеру как у смд-резистора, только ближе друг к другу) и после пайки МС соединять из каплей припоя В принципе для контроля подойдет! Но вот вопрос, контакта нет - как лечить? Только отпаивая микросхему и повторяя процесс? Цитата(Serj78 @ Mar 24 2008, 19:09)  делать несколько переходных отверстий желательно, если нет трафарета и опыта нанесения паяльной пасты, тогда при передозировке лишняя часть припоя затечет в отверстия...  Если эта площадка для овода тепла (компонент рассеивает больше 300 мвт), то отверстий много будет не лишне... Т.е. отверстия маской не закрывать. Вообще как-то не внушает... Может на проводящий клей сажать? Площадка только для контакта.
Сообщение отредактировал Andr2I - Mar 24 2008, 19:12
|
|
|
|
|
Mar 24 2008, 19:19
|

Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 4 363
Регистрация: 13-05-05
Из: Москва
Пользователь №: 4 987

|
Цитата(Andr2I @ Mar 23 2008, 20:53)  У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет  Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками! Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана. Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230. Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины". ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками...
--------------------
Самонадеянность слепа. Сомнения - спутник разума. (с)
|
|
|
|
|
Mar 25 2008, 07:29
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 368
Регистрация: 16-11-06
Из: Тверь
Пользователь №: 22 379

|
Цитата(Stanislav @ Mar 24 2008, 22:19)  Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана. Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230. Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины".
ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками... Оно может и правильнее, но требует очень специализированного оборудования, при наличии которого паять такие корпуса становится неинтересно - быстрее (дешевле) запаять BGA. На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается. Чип - от Альтеры, Циклон3.
|
|
|
|
|
Mar 26 2008, 15:14
|
Участник

Группа: Новичок
Сообщений: 59
Регистрация: 1-02-07
Из: Питер
Пользователь №: 24 939

|
Цитата(Andr2I @ Mar 25 2008, 11:29)  На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается. А быстро и не надо. Ваша задача - обеспечить плавный нагрев корпуса 1-3 градуса в секунду, до хотя бы 120-150 гр. Для этого нужен подогревочный столик. Можно сварганить из подручных материалов, если нет готового. Потом смело заливаете в отверстие припой. Способ зависит от опыта и сноровки.
--------------------
Всё IMHO...
|
|
|
|
|
Apr 4 2008, 21:28
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 32
Регистрация: 7-04-07
Пользователь №: 26 859

|
паяется теплым воздухом с нижним подогревом эта микросхема вполне . Если это штучно и нет трафарета и пасты, то наносится нужное количество припоя на контактные площадки, в том числе и на середину. мажется гелем, микросхема центруется, плата подогревается, оплавляется феном. самоцентроваться микросхема не будет, зато здорово "присасывается" к плате за счет этого центрального контакта, конечно, если в центре будет припоя нужное количество, без избытка. По этому самому "присасыванию" и можно судить о том, что "Циклон" припаялся
|
|
|
|
|
Mar 10 2009, 15:06
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 526
Регистрация: 25-01-05
Из: Kiev.UA
Пользователь №: 2 171

|
Цитата(DSIoffe @ Mar 10 2009, 17:41)  А что скажут уважаемые спецы о возможности заземления этого пуза у Циклона 3 при помощи электропроводящей пасты? Например, вроде вот такой: "Проводящая паста низк. сопротивления Acheson 427ss" или "Проводящая паста Alu-Plus" (про последнюю есть вот здесь: http://www.e-ks.ru/index.php?categoryID=96) ? Alu-Plus не проводящая, а защитная. Насчет первой и проводящих паст вообще: а Вас не смущает, что она может растечься (от времени, нагрева и т.п.) и добраться до выводов, или наоборот, со временем проводимость будет ухудшаться? ИМХО, (если уж так страшно греть) есть же легкоплавкие припои - ими и паяйте "пузико".
|
|
|
|
|
Mar 10 2009, 20:24
|

Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 937
Регистрация: 1-09-08
Пользователь №: 39 922

|
Цитата(andrey_s @ Mar 10 2009, 19:06)  Alu-Plus не проводящая, а защитная. Насчет первой и проводящих паст вообще: а Вас не смущает, что она может растечься (от времени, нагрева и т.п.) и добраться до выводов, или наоборот, со временем проводимость будет ухудшаться? ИМХО, (если уж так страшно греть) есть же легкоплавкие припои - ими и паяйте "пузико". Наша контора применяет проводящий клей “conductive adhesive 488SS”(название по памяти) на основе серебра, предназначена для электронной микроскопии. Мы используем для работы в масле, при температуре 210 °С, использовалась также, вместо термокомпрессионной сварки, контактных выводов лазерных чипов (постоянный ток 500-800ма). При 90 °С высыхает за 15 мин., после воздействия высоких температур твердеет так, что приходится вымачивать в растворителе сутки, имеет большую усадку. Насколько мне известно, стоимость 1 упаковки 44$ (пузырек наподобие лака для маникюра с кисточкой), растворителя 5$. Если кого интересует, могу узнать, где заказывают.
|
|
|
|
|
Mar 11 2009, 07:40
|

Дима
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 683
Регистрация: 15-12-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 486

|
Цитата("SNGNL") Наша контора применяет проводящий клей "conductive adhesive 488SS"(название по памяти) ... Если кого интересует, могу узнать, где заказывают. Очень интересует, спасибо. И ещё, если можно - точное название Цитата("andrey_s") а Вас не смущает, что она может растечься (от времени, нагрева и т.п.) и добраться до выводов, или наоборот, со временем проводимость будет ухудшаться? А вот и спрашиваю поэтому. Так оно и будет с пастой?
--------------------
|
|
|
|
|
Mar 11 2009, 11:40
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 526
Регистрация: 25-01-05
Из: Kiev.UA
Пользователь №: 2 171

|
Цитата(DSIoffe @ Mar 11 2009, 10:40)  А вот и спрашиваю поэтому. Так оно и будет с пастой? ИМХО, но Cyclone III только паять! Ну в конце концов, приклеили Вы его. Допустим, через полгода надо будет этот чип переставить - что, будете отмачивать сутки? А если "правильного" растворителя под руками уже не окажется? Мы же оба понимаем, что гарантии, что эта паста не вытечет и не утратит своих свойств можете получить только у ее производителя. Если он их отважится предоставить. Далее, сопротивление у (пусть даже тонкого) слоя пасты наверняка в разы больше, чем у припоя. Это дополнительное сопротивление - оно Вам надо, как часть (ИМХО, довольно таки критичная) земли? Лично я, если предположить что у меня нет моего фена, а этот Cyclone паять таки надо, делал бы так: 1. В плате предусмотрел бы отверстие (как, например, здесь) 2. Если отверстия нет или оно сильно меньше - тупо просверлил бы диаметром 3мм (разумеется, проверив внутренние слои, если есть). 3. Кол-во припоя (пасты) смотрите сами - я бы только щедро, но ровно залудил бы само "пузико". ИМХО, еще лучше аккуратно смазать пастой. 4. EQFP поставил и "прихватил" за пару противоположных угловых выводов. Смотря по пункту 3, могут быть нюансы - если пользуемся пастой, то все ОК, если же залудили, то корпус четко не ляжет - эту пару ножек придется "подогнуть" к площадке. 5. Далее подготовить медный пруток по диаметру отверстия - кусок жилы кабеля и т.п. Один торец плоский, второй - хоть кусачками. Плоский в отверстие до упора с "пузиком" Циклона. 6. Самое массивное жало на станцию - дать прогреться и через пруток спокойно прогреть, и "пузико", и площадку. Если в пункте 3 залудили, то, возможно, придется слегка поджать со стороны корпуса, чтобы он плотно сел, или перед пайкой просто положить перевернутую плату так чтобы она ровно опиралась на сам корпус Циклона и "спружинила" на фиксирующей паре выводов когда корпус осядет. 7. Проверить, что все получилось с "пузиком": прогреваем или совсем отпаиваем один (или оба) из "прихваченных" выводов - если ничего не шатается, значит все получилось и можно спокойно паять остальные выводы удобным для этого жалом. Удачи!
|
|
|
|
|
Mar 11 2009, 22:24
|

Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 937
Регистрация: 1-09-08
Пользователь №: 39 922

|
Цитата(DSIoffe @ Mar 11 2009, 11:40)  Очень интересует, спасибо. И ещё, если можно - точное название Точное название- Silver Conductive Adhesive 478SS Заказать можно здесьСо своей стороны могу засвидетельствовать: После отверждения не растекается, по проводимости сравнима с металлическими проводниками. Мы используем этот продукт на протяжении 6 лет, в условиях более жестких, чем гарантируемые производителем. При долгом хранении расслаивается, но своих свойств не теряет и после тщательного перемешивания может использоваться. Вместо фирменного растворителя можно использовать ДТМФ (диметилформамид). Всё вышеуказанное относится к открытым поверхностям, либо контактам небольшой площади!
|
|
|
|
|
Mar 12 2009, 09:15
|

Дима
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 683
Регистрация: 15-12-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 486

|
Цитата("andrey_s") Лично я, если предположить что у меня нет моего фена, а этот Cyclone паять таки надо, А если есть фен, например, в паяльной станции Lukey 852? Не поделитесь так же, по шагам? Цитата("SNGNL") Точное название- Silver Conductive Adhesive 478SS Большое спасибо.
--------------------
|
|
|
|
|
Mar 12 2009, 11:57
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 526
Регистрация: 25-01-05
Из: Kiev.UA
Пользователь №: 2 171

|
Цитата(DSIoffe @ Mar 12 2009, 13:15)  А если есть фен, например, в паяльной станции Lukey 852? Не поделитесь так же, по шагам? Зависит. Не обижайтесь, пожалуйста, но дело в том, что успешное пользование феном предполагает некоторый опыт. Из того, что Вы задаете такие вопросы можно сделать вывод, что этот опыт отсутствует или мал. Иначе уже давно запаяли бы  ИМХО, главный нюанс: я не уверен, но мне кажется что мощности фена "Lukey 852" может и нехватить для равномерного прогрева Циклона сверху, а температуру поднимать категорически не советую! Если нет нижнего подогрева, то: Пункты 1-4 не меняются. Вместо бурной активности в пунктах 5-6. Просто дуем феном снизу _через отверстие_ на "пузико" Циклона. Температуру на фене ставим обычную (многократно "выверенную" опытным путем), Поток, ИМХО, минимальный. Температуру ни в коем случае не задираем, просто греем дольше (если нужно). Для того, чтобы прогреть площадку 4х4мм на Циклоне хватит и мощности фена паяльной станции. Пункт 7 - не меняется. Главное потренируйтесь вначале, "почувствуйте" фен на станции - и все получится. Потренироваться нужно хотя бы и потому, чтобы определить насколько температура на индикаторе станции соответствует температуре потока воздуха из фена, меняется ли при изменении скорости потока, насколько сильно зависит от расстояния до точки пайки и т.д. Удачи!
|
|
|
|
|
Mar 12 2009, 13:28
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 144
Регистрация: 16-12-04
Пользователь №: 1 505

|
Цитата(andrey_s @ Mar 11 2009, 15:40)  ИМХО, но Cyclone III только паять! Ну в конце концов, приклеили Вы его. Допустим, через полгода надо будет этот чип переставить - что, будете отмачивать сутки? А если "правильного" растворителя под руками уже не окажется? Мы же оба понимаем, что гарантии, что эта паста не вытечет и не утратит своих свойств можете получить только у ее производителя. Если он их отважится предоставить. Далее, сопротивление у (пусть даже тонкого) слоя пасты наверняка в разы больше, чем у припоя. Это дополнительное сопротивление - оно Вам надо, как часть (ИМХО, довольно таки критичная) земли? Лично я, если предположить что у меня нет моего фена, а этот Cyclone паять таки надо, делал бы так: 1. В плате предусмотрел бы отверстие (как, например, здесь) 2. Если отверстия нет или оно сильно меньше - тупо просверлил бы диаметром 3мм (разумеется, проверив внутренние слои, если есть). 3. Кол-во припоя (пасты) смотрите сами - я бы только щедро, но ровно залудил бы само "пузико". ИМХО, еще лучше аккуратно смазать пастой. 4. EQFP поставил и "прихватил" за пару противоположных угловых выводов. Смотря по пункту 3, могут быть нюансы - если пользуемся пастой, то все ОК, если же залудили, то корпус четко не ляжет - эту пару ножек придется "подогнуть" к площадке. 5. Далее подготовить медный пруток по диаметру отверстия - кусок жилы кабеля и т.п. Один торец плоский, второй - хоть кусачками. Плоский в отверстие до упора с "пузиком" Циклона. 6. Самое массивное жало на станцию - дать прогреться и через пруток спокойно прогреть, и "пузико", и площадку. Если в пункте 3 залудили, то, возможно, придется слегка поджать со стороны корпуса, чтобы он плотно сел, или перед пайкой просто положить перевернутую плату так чтобы она ровно опиралась на сам корпус Циклона и "спружинила" на фиксирующей паре выводов когда корпус осядет. 7. Проверить, что все получилось с "пузиком": прогреваем или совсем отпаиваем один (или оба) из "прихваченных" выводов - если ничего не шатается, значит все получилось и можно спокойно паять остальные выводы удобным для этого жалом. Удачи! В добавок к подобной пайке очень не мешает положить полуприпаянный или припаянный чип на подогреватель (градусов так 125). Дать чипу прогреться и будет гораздо легче припаяться к брюху
--------------------
Плутарх: Научись слушать, и ты сможешь извлечь пользу даже из тех, кто говорит правду.
|
|
|
|
|
Mar 16 2009, 17:21
|

Участник

Группа: Участник
Сообщений: 51
Регистрация: 30-01-08
Из: Москва
Пользователь №: 34 581

|
Цитата(Константиныч @ Apr 5 2008, 00:28)  паяется теплым воздухом с нижним подогревом эта микросхема вполне . Если это штучно и нет трафарета и пасты, то наносится нужное количество припоя на контактные площадки, в том числе и на середину. мажется гелем, микросхема центруется, плата подогревается, оплавляется феном. самоцентроваться микросхема не будет, зато здорово "присасывается" к плате за счет этого центрального контакта, конечно, если в центре будет припоя нужное количество, без избытка. По этому самому "присасыванию" и можно судить о том, что "Циклон" припаялся Простите господа, но все остальные советы как то излишни. При габаритах платы меньше A5 нижнего подогрева вполне достаточно для комфортной пайки даже с очень большим отводом тепла на землю. Паяльная паста и фен (ну не с 8 мм-12 мм соплом, а размером хотя бы с треть микросхемы, а лучше чуть больше корпуса). При оплавлени пасты, а этот момент легко наблюдаем, микруха сама отцентрируется. А если нет (бывет что встает со сдвигом) то 2 пинцетами ставится как надо. Перегреть тут невозможно тк реакция пасты наблюдаема. Кроме того если нет опыта потренируйтесь на своей плате, без чипа. Вот и увидите хватает ли мощности, что бы прогреть подложку с отводом в плату. Пасту расплавили и оплеткой собрали, с чипом будет чуть сложнее. Снимать её тоже не сложно ставите на нагрев и раз в 5 сек проверяете пинцетом не едит ли в сторону, как поехала дергайте её вверх (только двигайте без особого интузиазма, не снося соседние компоненты). Вам надо нижним подогревом нагреть плату, а воздушкой только догреть нужное место за температуру плавления. Таким способом, что либо перегреть малореально. Это когда начинают одной воздушкой нагревать всю плату и тепло уходит во все стороны, то место можно сильно перегреть за 350. Данный же случай довольно простой, за счёт нижней площадки и хорошего теплоотвода паста в этом случае плавится вся сразу и микросхема садится на пасту как бы присасываясь к плате (ну если вы пасты не положили втрое больше). Это отлично заметно по зазорам. Контролировать можно пропаи выводов, а центральный припаяется 100%.
Сообщение отредактировал Gagarin - Mar 16 2009, 17:30
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|