Нажми на кнопку, и все само раздвинется, уменьшение наводок в Экспедишн Опции

[Жека]

Начнем тему цитатой из ветки "Topor vs Specctra". Fill пишет

Результаты спектры я могу при желании исправить в Expedition - сформулирую правила, нажму на кнопку и система сама где надо раздвинет (не трогая там где не надо). Т.к. работа идет с параллельными сегментами.

Вот и стало интересно, как система справится с такой задачкой.
Тестовая плата, разведенная Specctra – суммарная длина 86.1м, число переходов - 2912.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1247 mV, 237 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Два варианта разводки в Expedition:
– с минимизацией переходов: – суммарная длина 102.8м, число переходов - 2865.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1586 mV, 148 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

- без минимизации переходов: – суммарная длина 97.4м, число переходов - 4383.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1483 mV, 128 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Необходимо, чтобы в результате нажатия кнопки наводка на всех цепях не превышала 300mV.
Как это сделать в Экспедишн? Вариант без минимизации переходов прилагается.

Прикрепленные файлы

 4383Via.rar ( 1.39 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 77

 

[fill]

Начнем тему цитатой из ветки "Topor vs Specctra". Fill пишет
Вот и стало интересно, как система справится с такой задачкой.
Тестовая плата, разведенная Specctra – суммарная длина 86.1м, число переходов - 2912.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1247 mV, 237 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Два варианта разводки в Expedition:
– с минимизацией переходов: – суммарная длина 102.8м, число переходов - 2865.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1586 mV, 148 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

- без минимизации переходов: – суммарная длина 97.4м, число переходов - 4383.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1483 mV, 128 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Необходимо, чтобы в результате нажатия кнопки наводка на всех цепях не превышала 300mV.
Как это сделать в Экспедишн? Вариант без минимизации переходов прилагается.

Для начала проект нормально выложите - ни проектного файла, ни ЦБ, ни настроек CES ...

[Жека]

Проект импортированный, поэтому схемной части нет. Библиотеку прицепляю, она тоже импортированная. А настройки задавал через Net classes/Net properties

Прикрепленные файлы

 Bench_lib.rar ( 342.73 килобайт ) Кол-во скачиваний: 49

 

[timon_by]

to Жека

к спору о перекрестных помехах и наличии потенциальных сплошных слоев

H. Johnson, M. Graham " High-speed signal propagation. Advanced black magik" глава 5.3.2

[fill]

Начнем тему цитатой из ветки "Topor vs Specctra". Fill пишет
Вот и стало интересно, как система справится с такой задачкой.
Тестовая плата, разведенная Specctra – суммарная длина 86.1м, число переходов - 2912.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1247 mV, 237 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Два варианта разводки в Expedition:
– с минимизацией переходов: – суммарная длина 102.8м, число переходов - 2865.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1586 mV, 148 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

- без минимизации переходов: – суммарная длина 97.4м, число переходов - 4383.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1483 mV, 128 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Необходимо, чтобы в результате нажатия кнопки наводка на всех цепях не превышала 300mV.
Как это сделать в Экспедишн? Вариант без минимизации переходов прилагается.

- без минимизации переходов: – суммарная длина 86,4м, число переходов - 2869.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная суммарная помеха от двух соседей - 285 mV

Вам надо явно что-то улучшать, то ли руки, то ли голову, а скорее и то и другое - вывод сделан на основании того, что я вам явно указал, как можно было сделать тестирование самому.

PS: мог бы довести до ~2200 переходов, но времени нет фигней заниматься.

[Yuri Potapoff]

Я, кажется, знаю, что вам сейчас ответят.

Кстати, как посмотреть вашу топологию, если на компе нет ментора?

[bigor]

Кстати, как посмотреть вашу топологию, если на компе нет ментора?

AutoVue - очень даже живенько все переваривает

[Stanislav]

Вам надо явно что-то улучшать, то ли руки, то ли голову, а скорее и то и другое - вывод сделан на основании того, что я вам явно указал, как можно было сделать тестирование самому.

Всё понятно. Но хамить зачем? Причём неспровоцированно.
Или Вы звание модератора ностите только для того, чтобы использовать бан в качестве последнего аргумента в споре?
Тогда в этой теме можете начать с себя.
Прошу прощенья за оффтоп.

[fill]

Всё понятно. Но хамить зачем? Причём неспровоцированно.
Или Вы звание модератора ностите только для того, чтобы использовать бан в качестве последнего аргумента в споре?
Тогда в этой теме можете начать с себя.
Прошу прощенья за оффтоп.

А вы прочитайте тему Topor vs Specctra и тогда поймете спровоцировано данное замечание или нет. Данный товарищ меня там "достал", так еще и сюда влез пытаясь устроить балаган + имел наглость обвинить меня в удалении сообщений из его темы. Данный запрос от него и был продолжением провокаций - он был уверен, что не сделаю, и тогда можно и дальше уверенно заявлять, что их топор лучше всех во всех областях, в том числе и в проектировании высокоскоростных плат (хотя в нем сейчас и нет ничего для этого) + можно обвинить меня в некомпетентности (в той теме это тоже не раз прозвучало). Также в той теме можете увидеть как они любят проводить сравнение своего топора с другими системами и как не любят когда им указывают на правильные методы сравнений, которые показывают реальные соотношения. Так что извиняюсь, но не сдержался - накопилось - не люблю когда сначала пытаются обмануть и выдать желаемое за действительное, а при выявлении этого еще и пытаются оспорить факты и переложить ответственность с больной головы на здоровую.

[cioma]

Не обижайте fill'а, он золотой человек - бескорыстно и с готовностью помогает всем пользователям, независимо от их легальности

А с ростом рук итп - иногда стоит полностью (!) прочитать документацию, и понять как пользоваться CAD'ом, чтобы воспользоваться всей его мощью (до сих пор помню недавнее удивление новых коллег, когда я им показал cross-probing в DxDesigner-Expedition, а ведь они его не первый год используют ).

[fill]

Я, кажется, знаю, что вам сейчас ответят.

Кстати, как посмотреть вашу топологию, если на компе нет ментора?

Попытался добавить акробатовский файл и получил ответ "413 Request Entity Too Large" хотя файл всего то 1.2Мб .
Поэтому выложил в http://megratec.ru/data/ftp/exp_docs/Bench_exp_2.pdf

[Жека]

Так хотел полюбоваться на шедевр fill'a и публично посыпать голову пеплом - и облом
А где проект в Менторе? Хайперлинкс вижу, проекта нема.
К тому же я использовал другой стэкап - все слои меди 35 микрон, диэлектрики по 254 микрона. При пересчете на него сумма 2 сильнейших наводок уже за 600 мВ
Так что ждемс проект. И список проходов автороутера не помешал бы, для воспроизведения результата

[Yuri Potapoff]

Похоже, я угадал.

[Жека]

Похоже, я угадал.

Ну вот видите, вполне предсказуемый вопрос. Не трудно ведь выложить проект, пусть люди оценят

Однако одну вещь я прошляпил, можете пинать ногами. У меня на всех слоях стояло одинаковое преобладающее направление - Vertical. А оно очень сильно влияет на топологию! Поставив попеременно Vertical - Horizontal, сразу получил суммарную длину и число переходов, близкое к fill'y.
Но наводки остались большие, порядка 1.2В. Проход Spread ситуацию никак не улучшил

[avesat]

Так хотел полюбоваться на шедевр fill'a и публично посыпать голову пеплом - и облом
А где проект в Менторе? Хайперлинкс вижу, проекта нема.
К тому же я использовал другой стэкап - все слои меди 35 микрон, диэлектрики по 254 микрона. При пересчете на него сумма 2 сильнейших наводок уже за 600 мВ
Так что ждемс проект. И список проходов автороутера не помешал бы, для воспроизведения результата

Непонятно что вы хотите доказать? Если проверить квалификацию Александра (aka fill) на пример знания менторовских сапров для проектирования ПП, то вряд ли на этом форуме найдется человек более компетентный в этом вопросе, чем он. Если доказать кому то, что ExpeditionPCB плох для проектирования ПП, то пишите про это некоторым товарищам, которые тягают одну USB дифф пару руками по всей плате, из этой темы http://electronix.ru/forum/index.php?showt...8459&st=195 в личку. И просьба не флудить хоть в этом разделе

[Жека]

Непонятно что вы хотите доказать? Если проверить квалификацию Александра (aka fill) на пример знания менторовских сапров для проектирования ПП, то вряд ли на этом форуме найдется человек более компетентный в этом вопросе, чем он.

Что тут непонятного. Я нисколько не сомневаюсь в квалификации Александра, тем более что он обучал меня пользованию Экспедишн, и за это ему огромное спасибо Я лишь хочу разобраться, как он получил такую классную с точки зрения наводок топологию. У меня не получается, пробовал

[Yuri Potapoff]

У меня не получается, пробовал

"Надо было смотреть..." (с) Ва-Банк.

[AlexN]

- без минимизации переходов: – суммарная длина 86,4м, число переходов - 2869.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная суммарная помеха от двух соседей - 285 mV

Вам надо явно что-то улучшать, то ли руки, то ли голову, а скорее и то и другое - вывод сделан на основании того, что я вам явно указал, как можно было сделать тестирование самому.

PS: мог бы довести до ~2200 переходов, но времени нет фигней заниматься.

как это не прискорбно, но чего-то не хочет открываться в гиперлинксе. Ругается, что резистор Fid2 содержит больше 2-х пинов, а это можно только IC. После нажатия на OK на этом сообщении стоит пустое окно гиперлинкса и всее. Чего ему может не хватать? В путях ничего русского нет. HL v7.7.

[Жека]

как это не прискорбно, но чего-то не хочет открываться в гиперлинксе.

У меня открылась нормально, V7.5

[=AK=]

Тестовая плата, разведенная Specctra – суммарная длина 86.1м, число переходов - 2912.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1247 mV, 237 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Никак не пойму, какая это плата из тех двух, которые упоминались в ветке Topor vs Specctra. При разводке ТопоР-ом что получилось?

И еще, вы и Эляна упоминали про различия в стекапах. Нельзя ли представить результаты симуляции Гиперлинксом трех разводок (Топор, Спектра, Экспедишн) одной платы при одинаковых условиях? А то ведь пока что создается впечатление, что с какой-то целью здесь всем сознательно пудрят мозги: то пытались подсунуть "для сравнения" результаты совсем другого режима симуляции Гиперлинкса, а теперь вот плату в Экспедишн развели с другим стекапом. Будьте добры, возьмите на себя труд дать сопоставляемые результаты.

[bigor]

Нельзя ли представить результаты симуляции Гиперлинксом трех разводок (Топор, Спектра, Экспедишн) одной платы при одинаковых условиях?

А почему бы список не дополнить еще и кадстаровской топологией вкупе с алегровской?
Извиняюсь ща офтоп.

... а теперь вот плату в Экспедишн развели с другим стекапом.

То что плату развели с другим стекапом - это всего лишь мое скромное предположение, которое никто ни опроверг, ни подтвердил.
Не надо обвинять специалистов в сознательном пудреннии мозгов только на основе предположений других специалистов
Второе: Почему все так упорямо зациклились только на зазорах ?!?!?!.
Это все равно что использовать для перевозки грузов только мулов. Один центнер - один мул, два центнера - повозка и два мула.... А если тонну надо, да еще и в гору. Что запрягать в цуг десяток мулов?
Проблему надо комплексно решать, используя все возможности технологий, а не тупо растаскивать линии.

[Yuri Potapoff]

А почему бы список не дополнить еще и кадстаровской топологией вкупе с алегровской?

Нуачо, лето, многим делать нечего.

Я вообще удивляюсь, зачем fill тратил время.

Вообще, весь топик со стороны выглядит так (опять сравниваю с машинами):

Владелец запорожца с поросячим восторгом рассказывает владельцу мерседеса, что сумел разогнаться до 100 км/ч. А владелец мерседеса вальяжно ему отвечает, что он и до 200 может разогнаться и плюс в кабине есть кондиционер. Водитель запора возражает, что кондей не важен, зато запор дешевле, мотор у него сзади и есть заветная кнопочка. Уговаривают мерс на пробный заезд, по окончании которого его водитель говорит, что мог разогнаться до 250. Запор вспоминает, что утром залил не тот бензин, и если залить правильный, то все будет ОК. Тут подключается третье лицо, предполагающее, что владелец мерса лукавит, и поэтому к спору надо подключить владельцев тойот и фольксвагенов. Параллельно публика высказывает предположение доказывающее, что все дело в цвете, и если машины перекрасить в одинаковый цвет, то разницы не будет. По ходу спора появлялись еще перосонажи, которые обсуждали аэродинамические свойства краски, особенности измерения скорости, принцип суперпозиции (со ссылками на википедию). Были и те, кто утверждал, что и в мерсе, и в запоре проблем хватает, и их владельцам надо радоваться что машины ездят и выполняют свою функцию.

Сорри за оффтоп.

Почему все так упорямо зациклились только на зазорах ?!?!?!.

Потому что зазор - это единственный параметр, которым можно управлять в топоре (в рамках данного топика).

[fill]

[attachment=22481:attachment]

[fill]

как это не прискорбно, но чего-то не хочет открываться в гиперлинксе. Ругается, что резистор Fid2 содержит больше 2-х пинов, а это можно только IC. После нажатия на OK на этом сообщении стоит пустое окно гиперлинкса и всее. Чего ему может не хватать? В путях ничего русского нет. HL v7.7.

Options>Reference_designator_Mappings добавьте FID как тестовая точка (или др. элемент) чтобы HL не думал что это резистор..

[AlexN]

Options>Reference_designator_Mappings добавьте FID как тестовая точка (или др. элемент) чтобы HL не думал что это резистор..

Вот спасибо, о то уж хотел все переставлять, вплоть до винды.

[Жека]

Пока некоторые флудили про машины, будучи велосипедистами по жизни, я исследовал механизм раздвижки проводников в Экспедишн. И выяснил очень интересные вещи.
Чтобы уменьшить наводки между проводниками, прога вставляет Spacers - барьеры трассировки определенной длины и ширины. Так гарантируется нужный зазор, поскольку понятия "желательный зазор" в Экспедишн не существует.
Для топологий с небольшим превышением по наводке (как у Filla с тонким стэкапом) все работает вполне хорошо и быстро. Но когда превышение серьезное (мой толстый стэкап), происходит вот что. Спэйсеры быстро забивают свободное пространство, и дальше их просто некуда ставить. А цепей с превышением остается еще очень много. Сегодня с утра запустил этот процесс, сделал 2 полных прохода, в результате у меня остается 2966 Crosstalk Hazards.
Чтобы повторить мой эксперимент, откройте проект Filla и отредактируйте стэкап - медь 35 микрон, диэлектрик 250. Кстати, вполне ходовые параметры, суммарная толщина платы получается 1.5 мм

[AlexN]

Пока некоторые флудили про машины, будучи велосипедистами по жизни, я исследовал механизм раздвижки проводников в Экспедишн. И выяснил очень интересные вещи.
Чтобы уменьшить наводки между проводниками, прога вставляет Spacers - барьеры трассировки определенной длины и ширины. Так гарантируется нужный зазор, поскольку понятия "желательный зазор" в Экспедишн не существует.
Для топологий с небольшим превышением по наводке (как у Filla с тонким стэкапом) все работает вполне хорошо и быстро. Но когда превышение серьезное (мой толстый стэкап), происходит вот что. Спэйсеры быстро забивают свободное пространство, и дальше их просто некуда ставить. А цепей с превышением остается еще очень много. Сегодня с утра запустил этот процесс, сделал 2 полных прохода, в результате у меня остается 2966 Crosstalk Hazards.
Чтобы повторить мой эксперимент, откройте проект Filla и отредактируйте стэкап - медь 35 микрон, диэлектрик 250. Кстати, вполне ходовые параметры, суммарная толщина платы получается 1.5 мм

Ну зачем делать неправильный стекап??????
уменьшение расстояния до plane слоя в 2 раза уменьшает crosstalk (то есть наводки на соседние проводники) в 4 раза. И это очень действенно.
И расстояние до plane 0.254mm - это очень много для скоростных плат, при этом и волновое сопротивление сильно завышено. На зазорах свет клином не сошелся.

ищите и читайте дядю Джонсона
"Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии"

ну сделайте тогда 0.5мм до плана и вообще ничего не разведете и работать не будет.

[Жека]

Ну зачем делать неправильный стекап??????

Почему он неправильный ???? А прочностные требования к плате? А требования к конструкции узла? А стандарты на плату, например Compact PCI ? Там четко сказано 1.6 +- 0.1 мм

уменьшение расстояния до plane слоя в 2 раза уменьшает crosstalk (то есть наводки на соседние проводники) в 4 раза. И это очень действенно.

Чушь. Наводка изменяется прямо пропорционально расстоянию до плэйна. Можете проверить в Хайперлинксе

Сообщение отредактировал Жека - Jul 4 2008, 10:38

[Эляна]

А почему бы список не дополнить еще и кадстаровской топологией вкупе с алегровской?

В Allegro, насколько я знаю, трассировщик – Specctra.
Насчет кадстаровской – было бы здорово, но, к сожалению, предметом не владеем. Может быть, найдутся энтузиасты …

Заманчиво иметь не абстрактные сравнения, неизвестно кем и как полученные, а бенчмарки, которые каждый может самостоятельно проверить, чтобы составить мнение об эффективности автоматических процедур в той или иной системе. Думаю, это многим было бы интересно.

[Yuri Potapoff]

Заманчиво иметь не абстрактные сравнения, неизвестно кем и как полученные, а бенчмарки, которые каждый может самостоятельно проверить, чтобы составить мнение об эффективности автоматических процедур в той или иной системе. Думаю, это многим было бы интересно.

Вот, кстати, вы и займитесь. Лицензию в максимальном функциоонале я вам предоставлю.

[AlexN]

Почему он неправильный ???? А прочностные требования к плате? А требования к конструкции узла? А стандарты на плату, например Compact PCI ? Там четко сказано 1.6 +- 0.1 мм
Чушь. Наводка изменяется прямо пропорционально расстоянию до плэйна. Можете проверить в Хайперлинксе

а несимметричный стек Вам в голову не укладывается? Встречается во многих рекомендациях, не тоько у Джонсона.
дискуссия чем-то напоминает бородатый анекдот, когда в импортную лесопилку наши мужики всунули таки лом и сказали:"ААА- не можешь!"

а насчет кросстолков - опять же у Джонсона - в первом абзаце

Эскизы прикрепленных изображений

 

Прикрепленные файлы

 why_50_ohm.pdf ( 77 килобайт ) Кол-во скачиваний: 61

 

[timon_by]

Тема перекрестных помех, методы борьбы с ними и возможные стратегии трассировки ОЧЕНЬ подробно изложены во второй книге Джонсона (я приводил ее название в оригинале, хотя читал и русскую версию, но считаю, что лучше всегда обращаться к первоисточнику, т.к. устраняются неточности перевода IMHO). Expedition использует доступную ему стратегию уменьшения перекрестных помех - увеличение расстояния, т.к. другие стратегии требуют прямого вмешательства пользователя: изменение стека, разнесение "агрессора" и "жертву" по разным слоям, согласование импедансов (Expedition умеет и это, если этот параметр задан в CES) и т.д.
PS: в переводе второе издание, на которое я постоянно ссылаюсь, называется "Высокоскоростная передача цифровых данных. Высший курс черной магии"

[AlexN]

Тема перекрестных помех, методы борьбы с ними и возможные стратегии трассировки ОЧЕНЬ подробно изложены во второй книге Джонсона (я приводил ее название в оригинале, хотя читал и русскую версию, но считаю, что лучше всегда обращаться к первоисточнику, т.к. устраняются неточности перевода IMHO). Expedition использует доступную ему стратегию уменьшения перекрестных помех - увеличение расстояния, т.к. другие стратегии требуют прямого вмешательства пользователя: изменение стека, разнесение "агрессора" и "жертву" по разным слоям, согласование импедансов (Expedition умеет и это, если этот параметр задан в CES) и т.д.
PS: в переводе второе издание, на которое я постоянно ссылаюсь, называется "Высокоскоростная передача цифровых данных. Высший курс черной магии"

а в электронном виде где-нибудь замечена?

[timon_by]

а в электронном виде где-нибудь замечена?

http://lordn.hnc.ru/files/Books/Electronic...ernoi.magii.rar

http://lordn.hnc.ru/files/Books/Electronic...ernoi.magii.rar

[AlexN]

http://lordn.hnc.ru/files/Books/Electronic...ernoi.magii.rar

http://lordn.hnc.ru/files/Books/Electronic...ernoi.magii.rar

Спасибо, уже нашел на русском, читать 1000 страниц англ. текста трудновато...

[timon_by]

Спасибо, уже нашел на русском, читать 1000 страниц англ. текста трудновато...

Это и есть переводные издания:

Говард Джонсон, Мартин Грэхэм
Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии
пер.с англ. М.: Издательский дом "Вильямс", 2006.— 624 с: ил.

Говард Джонсон, Мартин Грэхэм
Высокоскоростная передача цифровых данных. Высший курс черной магии.
пер.с англ. М.: Издательский дом "Вильямс", 2005.— 1024 с: ил.

[Жека]

а насчет кросстолков - опять же у Джонсона - в первом абзаце

Вот эта фраза
"First, the near-field EMI from a pc-board trace is proportional to the height
of the trace above the nearest reference plane; less height means less
radiation."

Где здесь квадратичная зависимость? Написано "proportional", как я и сказал

[Yuri Potapoff]

Блин, Жека, в следующем предложении написано, уменьшение высоты на половину, приводит к четырехкратному снижению помех.

[Жека]

Блин, Жека, в следующем предложении написано, уменьшение высоты на половину, приводит к четырехкратному снижению помех.

Юрий, мне вас английскому учить?

Second, crosstalk varies dramatically with trace height; cutting
the height in half reduces crosstalk by a factor of almost four.

Trace height это ТОЛЩИНА ДОРОЖКИ

[Yuri Potapoff]

Жека, вы меня пугаете.

В вашей цитате объяснено, что есть что: "proportional to the height of the trace above the nearest reference plane", то есть дословно: "пропорциональна высоте проводника над ближайшим референсным слоем", и дальше объясняется степень этой пропорциональности.

Ширина по-английски width.

[Жека]

Ширина по-английски width.

Неплохо! А со словом height посложнее, применительно к дорожке оно переводится как "толщина".
Разницу между шириной и толщиной нужно объяснить?

[Yuri Potapoff]

Я, честно говоря, уже и не знаю, что вам возразить.

Давно не встречал такого детского невежества и упрямства. Делайте, что хотите. Вам, похоже, не поможет ни топор, ни что-либо еще.

[timon_by]

Господа, хватит предираться к словам. Я предлагаю изучить литературные источники полностью, а затем продолжить дискуссию.
От себя замечу (по поводу софта):
1) Джонсон и его соавтор выделяют несколько областей в частотной области, для которых характерны определенные эффекты, влияющие на качество передачи сигнала.
2) Моделирование паразитных эффектов в каждой области имеет свои особенности: алгоритмы, факторы, которые должны учитываться, допущения и ограничения, качество моделей. Авторы делают на это большой упор.

Для того, чтобы разобраться какой автотрассировщик лучше, нужно учитывать как учитываются модели элементов, какие алгоритмы расчета перекрестных помех используются на заданных частотах и т.д.
На счет длинны соединений и количества ПО: в некоторых случаях это не показатель качества платы.
"Но не забывайте о том, что как и в любом автоматизированном процессе, качество полученного результата определяется качеством исходных данных" (ВПЦД. ВКЧМ. Глава 13.2.3)

[Жека]

Давно не встречал такого детского невежества и упрямства.

Кто бы говорил... Перепутали расстояние от трассы до плэйна и толщину трассы, да еще обзываетесь

[aaarrr]

Кто бы говорил... Перепутали расстояние от трассы до плэйна и толщину трассы, да еще обзываетесь

Вы серьёзно считаете, что height переводится как "толщина" применительно к трассам?

[AlexN]

Кто бы говорил... Перепутали расстояние от трассы до плэйна и толщину трассы, да еще обзываетесь

height of the trace above the nearest reference plane

я бы перевел "высота трассы до плэйна"

может проголосуем???? Вы, Жека, похоже в одиночестве в вольном переводе

кстати, от толщины (не ширины) трассы вообще почти ничего не зависит, она почти всегда 18мкм, толще и тоньше - редко.

[Жека]

Вы серьёзно считаете, что height переводится как "толщина" применительно к трассам?

Да, считаю, и не только я. В данном случае это синоним "thickness"
Но готов услышать Ваш вариант перевода

height of the trace above the nearest reference plane
я бы перевел "высота от трассы до плэйна"

Согласен! Только Потапов писал про следующий абзац, где было "trace height". Как это переводится?

кстати, от толщины (не ширины) трассы вообще почти ничего не зависит, она почти всегда 18мкм, толще и тоньше - редко.

Спорное утверждение. Неоднократно делал платы с теплоотводящими слоями толщиной 100-200 мкм
35 мкм тоже попсовая величина, особенно для силовых плат

[aaarrr]

height - это высота и только высота. В толщину не превращается ни при каких условиях.

[bigor]

Чтобы повторить мой эксперимент, откройте проект Filla и отредактируйте стэкап - медь 35 микрон, диэлектрик 250. Кстати, вполне ходовые параметры, суммарная толщина платы получается 1.5 мм

Хорошо. Допустим в сигнальном слое мы применим медь в 35мкм. Какова будет точность изготовления топологического рисунка платы, если мы будем использовать, к примеру, норму проводник/зазор - 125/125мкм? А кокова при этом будет погрешность волнового? Будет ли эффективным согласование?
Посмотрите пожалуйста на табличку:
Эскиз: undercutting.JPG
Получается что более-менее приемлимую точность согласования можно обеспечить только используя широкие проводники. Как Вы собираетесь развести сложную плату, например с применением BGA780 с шагом в 1мм, используя такие нормы?
Сморите на еще одну табличку:
Эскиз: foil_thickness.JPG
Какой вывод? Надо применять тонкую медь во внутренних сигнальных слоях. Иначе беда
А если используется тонкая медь, то для обеспечения нужных значений волнового, соответственно, нужны и препреги меньшей толщины.
Вот в принципе и все.
Так что не нужно усложнять себе жизнь, используя заведомо нетехнологические стеки.
Предлагаю сначала почитать Вимерса, или учебники по технологии изготовления плат. Того же Медведева к примеру - очень доступно все описано.

Да, считаю, и не только я. В данном случае это синоним "thickness"
Но готов услышать Ваш вариант перевода

"height of the trace above the nearest reference plane"
Обратите внимание на подчеркнутое. Смотрим в словарь: б) указывает на объект принадлежности...
Т.е. "высоте проводника над (сверх) ближайшим референсным слоем"
Зачем опровергать очевидное?

Согласен! Только Потапов писал про следующий абзац, где было "trace height". Как это переводится?

А вот здесь, возможно, действительно синоним "thickness". Надо смотреть по конексту.
Английский он такой - его также учить нужно.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Жека]

....
Так что не нужно усложнять себе жизнь, используя заведомо нетехнологические стеки.
Предлагаю сначала почитать Вимерса, или учебники по технологии изготовления плат. Того же Медведева к примеру - очень доступно все описано.

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники
Возражения?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[AlexN]

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники
Возражения?

обсуждение вылилось в провокационно-демагогическое русло.
Сначала г.Жека неправильно задал направление разводки по слоям, и получил в Expedition вдвое больше переходных.
Потом оказалось, что в свой вариант загнал неграмотный стек ПП (для скоростных плат - а ведь речь о них, родимых).
Поспорили о толщине платы, оказалось можно несимметричный стек пользовать...
Потом придрался к толщине меди, типа 35 мкм - тоже пользуют. Да, пользуют, но не для скоростный трасс, где смотрятся наводки...
Потом поспорили по переводу.
Потом подсунул Стек ПП от произодителя, рисующего его типа в екселе, и выдавая его за истину в последней инстанции. А ведь с таким стеком скоростную плате трудно водить, теряется смысл во внутренних слоях, поскольку на меди 35мкм 130мкм трассу никто делать не возьмется.
А ведь дело производителя - телячье - как ему нарисовали (спроектировали с учтом волнового и технологических ограничений, в том числе и по толщинам препрега.
кстати, если поширяться по призводителям, можно много разных вариантов увидеть.

Предлагаю всем дружно закончить обсуждение .

[bigor]

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники
Возражения?

Ага. И стекап они вот так сразу предложили, с бухты барахты, потому чтио они такие вот крутые перцы .
Вам в голову не приходило, что этот стек был предложен, скрепя сердце, и технологи поминали не злым тихим словом конструктора, который придумал конструкцию на пределе технологических возможностей производства.
Поймите. Можно и 100/100мкм на фольге в 1Oz выполнить. Но брака (именно в серии, а не на опытном производстве) будет немеряно - на одну, прошедшую тест, заготовку будет как минимум 3-4 бракованных, с обрывами и перетравами. Это все ударит по стоимости, времени изготовления заказа, да и по нервам производителей.
Потому серийные (не опытные, специализирующиеся на семплах) производства часто вообще не берут в производство платы на границе технологических возможностей.

P.S. Кстати. Какая норма была заложена для проекта, реальный стекап которого мы можем созерцать.
Если 150/150мкм да еще и без контроля импедансов, как я понял, так нечего толочь воду в ступе.

[AlexN]

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники
Возражения?

производители учебников по разводке не читают, больше по химии и технологии. Они и электричества то не знают...

[bigor]

Предлагаю всем дружно закончить обсуждение .

Тем более, что оно явно к ментору отношения уже не имеет.
Дисскусию по поводу стеков надо вести в разделе: Работаем с трассировкой. ИМХО.

[Жека]

Предлагаю всем дружно закончить обсуждение .

Собственно, я не против. Главное для себя я выяснил - возможности раздвижки трасс в Экспедишн посредством спэйсеров крайне ограничены

[Yuri Potapoff]

Собственно, я не против. Главное для себя я выяснил - возможности раздвижки трасс в Экспедишн посредством спэйсеров крайне ограничены

Лузин с Полубасовым в курсе ваших здесь отжигов?

[fill]

Наконец у меня появилось немного времени, чтобы прояснить ситуацию для всех читающих и не до конца понимающих разницу в том когда раздвигают все сегменты всех цепей, не зависимо от того надо это в конкретном месте для конкретной цепи или не надо (топорные товарищи очень любят пудрить всем мозги). Я сделал специально пример и записал видео наглядно иллюстрирующее весь процесс. видео
На плате сделаны две области: в первой есть возможность раздвинуть трассы, но если раздвинуть их все на одинаковое расстояние, насколько позволяют области запрета сверху и снизу, то наводка на цепях net3 и net4 все равно превысит установленный порог, т.к. для этих цепей есть еще наводка в области 2, где раздвигать некуда (сверху снизу область запрета). Остальные цепи проблем не имеют, т.к. могут разбежаться далее в свободной области платы. Т.е. нужен инструмент который проанализирует цепи и раздвинет сегменты только там где это действительно необходимо, при этом развижка происходит за счет уменьшения зазоров между цепями имеющими запас прочности по наводке.. Что и показано в видео.
Для тех кто после и этого не понял - начало видео это то что можно получить от топора - раздвижка всех фрагментов и там где для этого есть много свободного места это может привести к исчезновению наводок, но проблема в том что в современных высокоскоростных платах получается множество мест показанных в примере, эти места появляются из-за большой плотности компонентов и трасс и для них нужен не топор а скальпель - работа которого и продемонстрирована.

PS: данный пост обращен ко всем с незамутненным сознанием. Ибо вести диалог с людьми оспаривающими очевидные для всех вещи, допускающими ради красного словца прямые передергивания и подтасовки бессмысленно (для примера поставьте предложенные как решение 1мм в стек между внутренними слоями с параллельной трассировкой и увидите, что теперь он уже превосходит 1.6мм, т.е. у некоторых экземпляров главное это выиграть спор, а не найти истину).

[bigor]

Я сделал специально пример и записал видео наглядно иллюстрирующее весь процесс. [attachment=22588:attachment]

Спасибо Александр.
В принципе все понятно и доступно, но неплохо было бы еще звук с пояснениями, для тех кто с первого раза не понял смысла.
Хороший скальпель , умный . Особенно в умелых руках .

[Жека]

Хорошо ковыряться скальпелем на плате с двумя элементами и 10 цепями
Если цепей тысячи полторы, это занятие быстро надоест. Нужен универсальный механизм, работающий в автоматическом режиме. Естественно, допускающий ручное вмешательство
У нас это будет вообще по-другому реализовано, технология "умные зазоры"
Не улучшать плохую топологию с помощью всяких барьеров, а сразу делать хорошую

[timon_by]

Хорошо ковыряться скальпелем на плате с двумя элементами и 10 цепями
Если цепей тысячи полторы, это занятие быстро надоест. Нужен универсальный механизм, работающий в автоматическом режиме. Естественно, допускающий ручное вмешательство
У нас это будет вообще по-другому реализовано, технология "умные зазоры"
Не улучшать плохую топологию с помощью всяких барьеров, а сразу делать хорошую

Если вы сделаете такой автотрассировщик - вам памятник поставят и менеджеры Ментора будут узнавать каждые 5 минут," ...не желаете ли заключить контракт"
Но многие в этой ветке не воспринимают Ваш продукт "всерьез", потому что в Ваших ответах нет намека на физическую и математическую модель структуры платы и повдения сигнала в проводниках в зависимости от частоты сигнала. В продуктах от Ментора есть описание тех принципов, согласно которым производится расталкивание трасс, выбирается оптимальный зазор и т.д. Если Вы вкратце опишите принципы, согласно которым будет работать ваша программа, возможно и отношение к Вашему продукту изменится.

[Yuri Potapoff]

Не улучшать плохую топологию с помощью всяких барьеров, а сразу делать хорошую

Скажите пожалуйста, как с вашей точки зрения, показанная ниже плата плохая или хорошая по SI ?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Guest_orthodox_*]

Если вы сделаете такой автотрассировщик - вам памятник поставят и менеджеры Ментора будут узнавать каждые 5 минут," ...не желаете ли заключить контракт"

Не факт. То есть, сделать-то сделают, судя по текущему положению дел и скорости их прогресса в этом направлении.
А насчет продвижения - оно не от новизны и полезности зависит, а от чего-то другого. Резкий технологический прорыв в любой области обычно, мягко говоря, не поддерживается. Даже в случае прямого выхода на потребителя (в этом случае применяется техника "перехвата", как финишная и "обесценивания" как предварительная(менее эффективная зато малозатратная. она же понижает затраты на финишном этапе, если не дала полного результата). )

Но многие в этой ветке не воспринимают Ваш продукт "всерьез", потому что в Ваших ответах нет намека на физическую и математическую модель структуры платы и повдения сигнала в проводниках в зависимости от частоты сигнала. В продуктах от Ментора есть описание тех принципов, согласно которым производится расталкивание трасс, выбирается оптимальный зазор и т.д. Если Вы вкратце опишите принципы, согласно которым будет работать ваша программа, возможно и отношение к Вашему продукту изменится.

Представляю, какой продукт получился бы, если бы не было коммерческих заморочек, а разработчики легко обьединялись в зависимости от нужд проекта, то есть по технической выгоде, а не коммерческой... Но увы, кушать что-то надо всем, и это тормозит прогресс... А мир устроен так, как устроен...


Извините за оффтоп, я удалю, если что...

PS несмотря на резкости некоторых высказываний здесь при обсуждении вопроса, это все же конструктивный диалог... может, такое общение как раз и есть выход из клинча и двигатель прогресса... неважно, кто ругался, а кто мирно говорил - лишь бы вопрос прояснялся...

[Жека]

Скажите пожалуйста, как с вашей точки зрения, показанная ниже плата плохая или хорошая по SI ?

А как вы считаете, вот эта конфета вкусная или не очень?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Yuri Potapoff]

А как вы считаете, вот эта конфета вкусная или не очень?

Для вас сойдет.

[Жека]

Для вас сойдет.

Согласитесь, дурацкая постановка вопроса. Что можно сказать о SI параметрах топологии по крохотной картинке?

[bigor]

Что можно сказать о SI параметрах топологии по крохотной картинке?

Очень много, если знать предмет обсуждения.

[Жека]

Очень много, если знать предмет обсуждения.

Ну так покажите пример! Оцените, какая там величина наводки хотя бы

[bigor]

Скажите пожалуйста, как с вашей точки зрения, показанная ниже плата плохая или хорошая по SI ?

А все слои данного фрагмента не слабо показать?
Любопытство разыгралось

[Yuri Potapoff]

А все слои данного фрагмента не слабо показать?

К сожалению есть только данная картинка. Она мне вчера попалась на глаза, когда смотрел одну презентацию по Zuken. Плата упоминалась именно как HS, а на лицо излишне длинные проводники гармошкой и равномерное заполнение всей платы, так что свободного места нет. Полная противоположность генеральной линии топора - кратчайшие проводники максимально разнесенные друг от друга.

[bigor]

К сожалению есть только данная картинка. Она мне вчера попалась на глаза, когда смотрел одну презентацию по Zuken. Плата упоминалась именно как HS, а на лицо излишне длинные проводники гармошкой и равномерное заполнение всей платы, так что свободного места нет. Полная противоположность генеральной линии топора - кратчайшие проводники максимально разнесенные друг от друга.

Судя по топологии рука конструктора к цепям не касалась . Зукен все делал сам . И задержки ровнял и волновые согласовывал
Еще один скальпель?

[Yuri Potapoff]

Еще один скальпель?

Десница божья.

[Guest_orthodox_*]

К сожалению есть только данная картинка. Она мне вчера попалась на глаза, когда смотрел одну презентацию по Zuken. Плата упоминалась именно как HS, а на лицо излишне длинные проводники гармошкой и равномерное заполнение всей платы, так что свободного места нет. Полная противоположность генеральной линии топора - кратчайшие проводники максимально разнесенные друг от друга.

Ни кратчайшие, ни длиннейшие проводники - не догма. Но чтобы гармошки можно было укладывать для одинаковости задержек, место нужно. Топор не только из-за скругленных трасс освобождает больше места, его алгоритм оптимальные пути трасс тоже неплохо ищет. В результате может оказаться, что гармошкой складывать придется не 8 дюймов, чтобы подогнать задержку под 10 дюймовый проводник(для чего уже и места может не оказаться), а, скажем 4 дюйма, чтобы выровнять с 5 дюймовым.

Противопоставлять же выравнивание его отсутствию, конечно, бессмысленно. Тут и возразить нечего.

А на приведенной картинке места много, всем бы нам так. И, судя по обилию "гармошек" - они там не только для выравнивания задержек, а еще и как элемент схемы (вероятно, в схеме были нужны задержки, если это не просто демо-пример, не соответствующий реальному проекту).

Вот оттого я и говорил - глобальное сотрудничество могло принести поражающие воображение результаты. Но от этого так далеко, что я, говоря об этом не только присутствующим кажусь идиотом, но даже сам себе... Такое - и на Земле? Да ни в жисть...Людям чаще свойственно играть не в "как лучше сделать" или хотя бы "кто лучше сделает" а в "кто победил" или даже "кто круче". Увы, "тлетворное влияние Запада" Зато на Земле традиционно существует усеченный аналог такого сотрудничества - заимствования. Будем смотреть, как оно пойдет . За проектом, именуемым ныне "Топор", наблюдаю уже примерно лет 8, еще со времен FSR.

PS А размещение в большинстве случаев все равно важнее... А его красиво и правильно пока только руками....

[Uree]

А на приведенной картинке места много, всем бы нам так. И, судя по обилию "гармошек" - они там не только для выравнивания задержек, а еще и как элемент схемы (вероятно, в схеме были нужны задержки, если это не просто демо-пример, не соответствующий реальному проекту).

Не могут "гармошки" быть элементами схемы, даже и не надейтесь. И с чего Вы взяли что тут много места? 99% что на картинке внутренний слой, а вот чем заняты в этом месте наружные еще вопрос, вряд ли там пусто...

[Guest_orthodox_*]

Не могут "гармошки" быть элементами схемы, даже и не надейтесь.

Ладно, не буду надеяться. Это мог прояснить лишь разработчик. Встречались мне и шунты токовые просто в виде медного проводника на плате (термoкомпенсация отдельно), мало ли что... кстати, выглядели идентично
Чего бы кому-то не пустить гармошку вместо пары инверторов, включенных просто для задержки.. Особенно если нужна задержка меньше, чем у пары инверторов.... или стабильнее... Хотя в данном случае правы Вы - это ж результат авторазводки...

И с чего Вы взяли что тут много места?

Ну, дык, это... просто посмотрел глазами...

PS конкретные примеры все же лучше...с каментами...