|
Zazemlenie, ishu tytorial |
|
|
|
Aug 2 2004, 21:01
|
Участник

Группа: Свой
Сообщений: 38
Регистрация: 7-07-04
Из: Голландия
Пользователь №: 293

|
esli kto znaet haroshi resurs v inete po teme zazemlenia Digital and analog kinte mne link lil pdf zarane spasibo
|
|
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 13)
|
Aug 20 2004, 07:06
|
Участник

Группа: Свой
Сообщений: 70
Регистрация: 9-08-04
Из: Днепропетровск
Пользователь №: 465

|
Наука утверждает, что у многослойных плат (с внутренними слоями питания и земли) уровень излучения на 20 дБ меньше, чем у двухслойных и однослойных. Но это все-таки дорогое удовольствие. На http://elart.narod.ru/ есть интересные материалы на русском языке. Может быть найдете там что-нибудь полезное для себя.
|
|
|
|
|
Sep 26 2004, 00:45
|
Группа: Свой
Сообщений: 12
Регистрация: 24-09-04
Из: Харьков
Пользователь №: 711

|
Вот еще немного, русскоязычного - в самом низу списка литературы -http://www.analog.spb.ru/Public/public.htm
|
|
|
|
|
Oct 29 2004, 06:14
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 90
Регистрация: 27-10-04
Пользователь №: 990

|
Цитата А по поводу многослоек для плат аналоговых и аналогово-цифровых устройств могу сказать, что выделенный слой земли, а тем более питания не обязателен. Достаточно иметь слой коммутации управления/питания, локальные земли (по возможности сплошные) и качественную экранирующую прошивку переходными отверстиями по периметру модуля Если разводить смешанную схему на двуслойке, то необходимо вести разводку на одном слое, а другой слой полностью отдать под землю. Заливать в этом случае свободные участки слоя соединений не рекомендуется, поскольку в этом случае могут образоваться паразитные контуры, звенящие на СВЧ
|
|
|
|
|
Nov 30 2004, 19:11
|

Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 221
Регистрация: 15-09-04
Пользователь №: 662

|
Цитата(kochkuroff @ Oct 29 2004, 09:14) Если разводить смешанную схему на двуслойке, то необходимо вести разводку на одном слое, а другой слой полностью отдать под землю. Заливать в этом случае свободные участки слоя соединений не рекомендуется, поскольку в этом случае могут образоваться паразитные контуры, звенящие на СВЧ сами придумали или подсказал кто? если дырками прошивать насквозь по всей площади металлизации то все будет нормально
|
|
|
|
|
Dec 1 2004, 06:40
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 90
Регистрация: 27-10-04
Пользователь №: 990

|
Цитата сами придумали или подсказал кто? если дырками прошивать насквозь по всей площади металлизации то все будет нормально Трудно сказать. В одном случае может быть нормально, в другом - нет. Хрен их знает, эти токи ВЧ, как они там бегают. Одажды нарвался на эти заливки с дырками, с тех пор стараюсь избегать заливок на сигнальном слое, да и не нужны они, если сплошной земляной слой имеется.
|
|
|
|
|
Dec 1 2004, 07:15
|

Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 221
Регистрация: 15-09-04
Пользователь №: 662

|
Цитата(kochkuroff @ Dec 1 2004, 09:40) Трудно сказать. В одном случае может быть нормально, в другом - нет. Хрен их знает, эти токи ВЧ, как они там бегают. Одажды нарвался на эти заливки с дырками, с тех пор стараюсь избегать заливок на сигнальном слое, да и не нужны они, если сплошной земляной слой имеется. в чем конкретно были проблемы? может не в этом дело? я когда платы для вч разрабатывал, это считалось хорошей практикой, в частности из-за того трудно обеспечить заземление через одну дырдочку не припоминаю, что бы проблемы возникали из-за дополнительной заливки земляными полигонами. Наоборот, бывало, что помогало.
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|