|
BGA |
|
|
2 страниц
1 2 >
|
 |
Ответов
(1 - 29)
|
Sep 23 2008, 12:04
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804

|
Цитата(Ron @ Sep 23 2008, 11:54)  Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять Я бы сказал нужно нанести, а все остальное в разряд можно, но не желательно.
|
|
|
|
|
Sep 24 2008, 10:20
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 119
Регистрация: 8-03-05
Из: Saratov
Пользователь №: 3 155

|
Цитата(sobr @ Sep 23 2008, 12:06)  Да, ручная. Снизу инфракрасный стол, сверху - фен. Нормально все паяется без пасты при такой технологии, если у Вас шаг мелкий и соответственно установка чипа ручная - точно лучше без пасты, а то размажете все пока двигать по плате будете.. Если есть возможность закжите трафарет для ребболинга - эта вещь скорее пригодится.
|
|
|
|
|
Sep 24 2008, 12:19
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804

|
Цитата(Ilya_z @ Sep 24 2008, 14:20)  Нормально все паяется без пасты при такой технологии, если у Вас шаг мелкий и соответственно установка чипа ручная - точно лучше без пасты, а то размажете все пока двигать по плате будете.. Если есть возможность закжите трафарет для ребболинга - эта вещь скорее пригодится. Если точно известен материал шариков, то проблем нет. Однако если шары тугоплавкие, то их ставят на пасту, иначе, пока дождешся их оплавления, перегрев МС обеспечен. И это при обычной технологии, с Pb-free все еще сложней. ЗЫ. Не пора ли учиться работать как положено, чтобы не было мучительно больно...?
Сообщение отредактировал ZZmey - Sep 24 2008, 12:22
|
|
|
|
|
Sep 25 2008, 05:11
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 342
Регистрация: 21-06-04
Пользователь №: 85

|
Сначала прочитай все стандарты IPC Затем прочитай все ужасы неверной пайки и тонкости промышленной технологии по этой ссылке http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/00_01/stat_50.htmЗатем выкинь всю эту хрень из головы и забудь. BGA нормально паяется на коленке, иначе все подвалы по ремонту сотиков остались бы без работы. А там полный чипсет Nokia поднимают. А это не просто пайка, там спец компаунд применен, которым чипы к плате приклеены. И ничего, на китайских станциях, без нижнего подогрева меняют. Это не значит что они снизу плату не греют, греют конечно, сначала снизу, потом сверху. Вот ссылка на видеоролик : http://www.gsmforum.ru/showthread.php?t=23964И вообще такую информацию нужно искать на сайтах "практиков", т.е. gsm форумах...
|
|
|
|
|
Sep 25 2008, 11:35
|
Участник

Группа: Свой
Сообщений: 50
Регистрация: 10-09-06
Пользователь №: 20 255

|
Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!! Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно.
|
|
|
|
|
Sep 25 2008, 12:05
|
Частый гость
 
Группа: Новичок
Сообщений: 194
Регистрация: 6-06-05
Из: Москва
Пользователь №: 5 761

|
Цитата(SergKov @ Sep 25 2008, 15:35)  Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!! Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно. ну раз у вас есть проблемы наверно или такие поставщики печатных плат или что-то не то в технологии  Проверено неоднократно
|
|
|
|
|
Sep 26 2008, 04:23
|

Adept
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 469
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343

|
Цитата(Ron @ Sep 25 2008, 19:05)  ну раз у вас есть проблемы наверно или такие поставщики печатных плат или что-то не то в технологии  Проверено неоднократно Платы делают в Гонг-Конге, качество приличное. До этого там же делали аналогичные платы с покрытием HAL, из нескольких десятков плат ни одного косяка (каждой плате 5 BGA микросхем, шаг 0.8 мм и 1 мм). А тут в очередной раз пригнали платы с золочением, хотя мы не заказывали (по умолчанию у них HAL). Так с этими пришлось помучиться. Некоторые запаялись сразу. Некоторые пришлось повторно прогонять через термопрофиль. Попалась такая, которой и это не помогло. Пришлось снять микруху, картина открылась следующая:
Ставили без пасты, ессно. После этого случая стали лудить пятаки. Остальные запаялись нормально. Геморрой, короче это, а не пайка. Я понял так, что надо такие вещи ставить на пасту - паста облудит площадку и создаст контакт с шариком, что даст надежное соединение. А на необлуженную площадку ставить - потенциальные проблемы. Преимущество золота, как я понял, это возможность долгого хранения без риска окисления площадок. Других нет.
--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
|
|
|
|
|
Sep 26 2008, 09:00
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 444
Регистрация: 5-09-06
Из: София
Пользователь №: 20 103

|
Цитата(dxp @ Sep 26 2008, 07:23)  Пришлось снять микруху, картина открылась следующая:
А что это за покрытие такое у Вас на позициях D28..D31?
--------------------
Невозможное я делаю сразу, а невероятное - чуток подумав.
|
|
|
|
|
Sep 26 2008, 09:47
|

Adept
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 469
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343

|
Цитата(ENIAC @ Sep 26 2008, 16:00)  А что это за покрытие такое у Вас на позициях D28..D31? Покрытие то же самое, что и везде (см выше такие же резисторные сборки), просто фотографировали с близкого расстояния (вспышка была или нет, не помню), свет так лег. Покрытие само по себе везде там одинаковое, нареканий по внешнему виду не вызывало. Руками паялось нормально, хотя иногда надо было паяльником чуть нажать, чтобы оно в контакт с припоем охотнее пошло.
--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
|
|
|
|
|
Sep 30 2008, 07:27
|

Adept
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 469
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343

|
Цитата(ywg @ Sep 30 2008, 02:26)  Мне показалось или действительно у Вас шина данных разведена по верхнему слою платы? Второй раз за месяц встречаю подобную трассировку. По верхнему. Частично. Плата 6 слоев. Что не так? Цитата(ywg @ Sep 30 2008, 02:26)  Проблем с ЭМС не наблюдаете? Нет. P.S. Если все так серьезно, то как же работают материнские платы в РС? Там и проводки подлиннее (в разы), и сигналы пошустрее (в разы).
--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
|
|
|
|
|
Oct 20 2008, 07:57
|
Местный
  
Группа:
Сообщений: 215
Регистрация: 18-11-04
Пользователь №: 1 161

|
Цитата(AlexKLm @ Oct 19 2008, 13:54)  Пайка BGA микросхем 'на коленях' - это не технология, это - искусство. Подобное искусство достаточно просто трансформируется в технологию если монтажник научится выдерживать термопрофиль, рекомендованный производителем. Оснастка доступна по всей стране: нижний подогрев, верхний фен или ИК лампочка, два тестера с термопарами, часы с секундной стрелкой.
|
|
|
|
|
Oct 20 2008, 15:13
|
Группа: Новичок
Сообщений: 6
Регистрация: 19-10-08
Пользователь №: 41 045

|
Все хорощо... Все классно.. Но... вопрос в другом: ПАСТА || ФЛЮС?...
|
|
|
|
|
Jun 23 2009, 19:50
|

Участник

Группа: Свой
Сообщений: 62
Регистрация: 2-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 059

|
Цитата(dxp @ Sep 26 2008, 08:23)  После этого случая стали лудить пятаки. А с иммерсионным серебром кто нибудь сталкивался? Не было ли подобных проблем с пайкой BGA на иммерсионное серебро?
|
|
|
|
|
Jun 24 2009, 11:47
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 144
Регистрация: 16-12-04
Пользователь №: 1 505

|
Цитата(dxp @ Sep 26 2008, 07:23)  Платы делают в Гонг-Конге, качество приличное. До этого там же делали аналогичные платы с покрытием HAL, из нескольких десятков плат ни одного косяка (каждой плате 5 BGA микросхем, шаг 0.8 мм и 1 мм). А тут в очередной раз пригнали платы с золочением, хотя мы не заказывали (по умолчанию у них HAL). Так с этими пришлось помучиться. Некоторые запаялись сразу. Некоторые пришлось повторно прогонять через термопрофиль. Попалась такая, которой и это не помогло. Пришлось снять микруху, картина открылась следующая:
Ставили без пасты, ессно. После этого случая стали лудить пятаки. Остальные запаялись нормально. Геморрой, короче это, а не пайка. Я понял так, что надо такие вещи ставить на пасту - паста облудит площадку и создаст контакт с шариком, что даст надежное соединение. А на необлуженную площадку ставить - потенциальные проблемы. Преимущество золота, как я понял, это возможность долгого хранения без риска окисления площадок. Других нет. Не факт что паста облудит площадку. Мы от одного поставщика получали золоченые платы, при этом то пайка нормальная , то не лудится (пастой). после этого никакого золота. Кроме того могут возникнуть проблемы в дальнейшем, если производитель нарушил технологию (связано с подслоем никеля - нарушение сразу не видно)
--------------------
Плутарх: Научись слушать, и ты сможешь извлечь пользу даже из тех, кто говорит правду.
|
|
|
|
|
Jun 24 2009, 17:18
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147

|
Цитата(absolute @ Oct 20 2008, 19:13)  Все хорощо... Все классно.. Но... вопрос в другом: ПАСТА || ФЛЮС?... Простите, в чем вопрос? Паста и реболлинг - реально у многих получается. Флюс - скорее флюс-гель - испаряемость мешает на определенных стадиях термопрофиля.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|