реклама на сайте
подробности

 
 
> BGA
sobr
сообщение Sep 23 2008, 06:28
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 926
Регистрация: 18-01-07
Пользователь №: 24 552



Ламерский вопрос, не пинайте сильно.
Появилась необходимость запаять десяток чипов BGA, заказал платы с имерсионным золотом.
Вопрос: на плату наносить паяльную пасту или же ограничеться флюсом?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
2 страниц V   1 2 >  
Start new topic
Ответов (1 - 29)
Ron
сообщение Sep 23 2008, 07:54
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Новичок
Сообщений: 194
Регистрация: 6-06-05
Из: Москва
Пользователь №: 5 761



Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять
Go to the top of the page
 
+Quote Post
sobr
сообщение Sep 23 2008, 08:06
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 926
Регистрация: 18-01-07
Пользователь №: 24 552



Цитата(Ron @ Sep 23 2008, 14:54) *
Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять

Да, ручная. Снизу инфракрасный стол, сверху - фен.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Sep 23 2008, 12:04
Сообщение #4


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Цитата(Ron @ Sep 23 2008, 11:54) *
Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять

Я бы сказал нужно нанести, а все остальное в разряд можно, но не желательно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
sobr
сообщение Sep 24 2008, 03:14
Сообщение #5


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 926
Регистрация: 18-01-07
Пользователь №: 24 552



Спасибо, буду заказывать трафарет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Ilya_z
сообщение Sep 24 2008, 10:20
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 119
Регистрация: 8-03-05
Из: Saratov
Пользователь №: 3 155



Цитата(sobr @ Sep 23 2008, 12:06) *
Да, ручная. Снизу инфракрасный стол, сверху - фен.


Нормально все паяется без пасты при такой технологии, если у Вас шаг мелкий и соответственно установка чипа ручная - точно лучше без пасты, а то размажете все пока двигать по плате будете..
Если есть возможность закжите трафарет для ребболинга - эта вещь скорее пригодится.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Sep 24 2008, 12:19
Сообщение #7


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Цитата(Ilya_z @ Sep 24 2008, 14:20) *
Нормально все паяется без пасты при такой технологии, если у Вас шаг мелкий и соответственно установка чипа ручная - точно лучше без пасты, а то размажете все пока двигать по плате будете..
Если есть возможность закжите трафарет для ребболинга - эта вещь скорее пригодится.

Если точно известен материал шариков, то проблем нет. Однако если шары тугоплавкие, то их ставят на пасту, иначе, пока дождешся их оплавления, перегрев МС обеспечен. И это при обычной технологии, с Pb-free все еще сложней.

ЗЫ. Не пора ли учиться работать как положено, чтобы не было мучительно больно...?

Сообщение отредактировал ZZmey - Sep 24 2008, 12:22
Go to the top of the page
 
+Quote Post
sobr
сообщение Sep 24 2008, 14:11
Сообщение #8


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 926
Регистрация: 18-01-07
Пользователь №: 24 552



Цитата(ZZmey @ Sep 24 2008, 19:19) *
Не пора ли учиться работать как положено, чтобы не было мучительно больно...?
Пора, почему и срашиваю. Если не трудно расскажите как надо. Плиз.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Sep 25 2008, 04:31
Сообщение #9


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Есть стандарты, IPC например. Там все подробно расписано (правда их за деньги продают, но оно того стОит). Да и в И-нэте инфы много. Как минимум паять надо соблюдая рекомендованый для МС термопрофиль и применять необходимые материалы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vvvvv
сообщение Sep 25 2008, 05:11
Сообщение #10


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 342
Регистрация: 21-06-04
Пользователь №: 85



Сначала прочитай все стандарты IPC
Затем прочитай все ужасы неверной пайки и тонкости промышленной технологии по этой ссылке
http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/00_01/stat_50.htm
Затем выкинь всю эту хрень из головы и забудь.
BGA нормально паяется на коленке, иначе все подвалы по ремонту сотиков остались бы без работы. А там полный чипсет Nokia поднимают.
А это не просто пайка, там спец компаунд применен, которым чипы к плате приклеены. И ничего, на китайских станциях, без нижнего подогрева меняют. Это не значит что они снизу плату не греют, греют конечно, сначала снизу, потом сверху.
Вот ссылка на видеоролик : http://www.gsmforum.ru/showthread.php?t=23964
И вообще такую информацию нужно искать на сайтах "практиков", т.е. gsm форумах...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
sobr
сообщение Sep 25 2008, 05:47
Сообщение #11


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 926
Регистрация: 18-01-07
Пользователь №: 24 552



Цитата(vvvvv @ Sep 25 2008, 12:11) *
Сначала прочитай все стандарты IPC
Затем прочитай все ужасы неверной пайки и тонкости промышленной технологии по этой ссылке
http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/00_01/stat_50.htm
Затем выкинь всю эту хрень из головы и забудь...
lol.gif
А подобных роликов и фото я уже много посмотрел, к сожалению все они о замене БГА, а меня интересует пайка БГА с нуля.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Ron
сообщение Sep 25 2008, 05:58
Сообщение #12


Частый гость
**

Группа: Новичок
Сообщений: 194
Регистрация: 6-06-05
Из: Москва
Пользователь №: 5 761



Да нет никаких проблем с пайкой хоть PB-free даже и на флюс без пасты !!! И никакие микросхемы если делать с выдерживанием термопрофиля не перегреваются. Если хотите научится сами- пробуйте и на пасту и на флюс - набирайтесь опыта.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SergKov
сообщение Sep 25 2008, 11:35
Сообщение #13


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 50
Регистрация: 10-09-06
Пользователь №: 20 255



Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!!
Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Sep 25 2008, 11:53
Сообщение #14


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 469
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



Цитата(SergKov @ Sep 25 2008, 18:35) *
Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!!
Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно.

+1000!


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Ron
сообщение Sep 25 2008, 12:05
Сообщение #15


Частый гость
**

Группа: Новичок
Сообщений: 194
Регистрация: 6-06-05
Из: Москва
Пользователь №: 5 761



Цитата(SergKov @ Sep 25 2008, 15:35) *
Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!!
Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно.


ну раз у вас есть проблемы наверно или такие поставщики печатных плат или что-то не то в технологии smile.gif Проверено неоднократно
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Sep 25 2008, 12:21
Сообщение #16


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Опыт, конечно, дело хорошее. И паять BGA на коленках можно, и на голый флюс их сажать, и на профиль забить. НО! Набравшисть такого опыта и перейдя в последствии к серии, этот опыт сыграет злую шутку на 99,9%.

Мне одно не понятно: почему трудно сделать все правильно изначально? Вопрос риторический, можно не отвечать.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
sobr
сообщение Sep 25 2008, 14:43
Сообщение #17


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 926
Регистрация: 18-01-07
Пользователь №: 24 552



Цитата(dxp @ Sep 25 2008, 18:53) *
+1000!

Земляк!!!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
uriy
сообщение Sep 25 2008, 17:00
Сообщение #18


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 429
Регистрация: 30-11-05
Из: Ижевск
Пользователь №: 11 606



Цитата
Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!!
Необходимо предварительно лудить площадки!
Глупость какая-то. Наверно вам фуфло подсунули а не имерсионное золото.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Sep 26 2008, 04:23
Сообщение #19


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 469
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



Цитата(Ron @ Sep 25 2008, 19:05) *
ну раз у вас есть проблемы наверно или такие поставщики печатных плат или что-то не то в технологии smile.gif Проверено неоднократно

Платы делают в Гонг-Конге, качество приличное. До этого там же делали аналогичные платы с покрытием HAL, из нескольких десятков плат ни одного косяка (каждой плате 5 BGA микросхем, шаг 0.8 мм и 1 мм). А тут в очередной раз пригнали платы с золочением, хотя мы не заказывали (по умолчанию у них HAL). Так с этими пришлось помучиться. Некоторые запаялись сразу. Некоторые пришлось повторно прогонять через термопрофиль. Попалась такая, которой и это не помогло. Пришлось снять микруху, картина открылась следующая:

Прикрепленное изображение


Ставили без пасты, ессно. После этого случая стали лудить пятаки. Остальные запаялись нормально. Геморрой, короче это, а не пайка. Я понял так, что надо такие вещи ставить на пасту - паста облудит площадку и создаст контакт с шариком, что даст надежное соединение. А на необлуженную площадку ставить - потенциальные проблемы.

Преимущество золота, как я понял, это возможность долгого хранения без риска окисления площадок. Других нет.


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Sep 26 2008, 04:46
Сообщение #20


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Плюс золота еще и в том, что при Pb-free технологии это покрытие дает наилучшие результаты по смачиваемости контактных площадок платы. Так же плоскостность покрытия на порядки лучше, чем у HAL, что немаловажно при работе с BGA и компонентами с малым шагом выводов.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ENIAC
сообщение Sep 26 2008, 09:00
Сообщение #21


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 444
Регистрация: 5-09-06
Из: София
Пользователь №: 20 103



Цитата(dxp @ Sep 26 2008, 07:23) *
Пришлось снять микруху, картина открылась следующая:

Прикрепленное изображение

А что это за покрытие такое у Вас на позициях D28..D31?


--------------------
Невозможное я делаю сразу, а невероятное - чуток подумав.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Sep 26 2008, 09:47
Сообщение #22


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 469
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



Цитата(ENIAC @ Sep 26 2008, 16:00) *
А что это за покрытие такое у Вас на позициях D28..D31?

Покрытие то же самое, что и везде (см выше такие же резисторные сборки), просто фотографировали с близкого расстояния (вспышка была или нет, не помню), свет так лег. Покрытие само по себе везде там одинаковое, нареканий по внешнему виду не вызывало. Руками паялось нормально, хотя иногда надо было паяльником чуть нажать, чтобы оно в контакт с припоем охотнее пошло.


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ywg
сообщение Sep 29 2008, 19:26
Сообщение #23


Местный
***

Группа:
Сообщений: 215
Регистрация: 18-11-04
Пользователь №: 1 161



Цитата(dxp @ Sep 26 2008, 08:23) *

Прикрепленное изображение

Мне показалось или действительно у Вас шина данных разведена по верхнему слою платы? Второй раз за месяц встречаю подобную трассировку. Проблем с ЭМС не наблюдаете?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Sep 30 2008, 07:27
Сообщение #24


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 469
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



Цитата(ywg @ Sep 30 2008, 02:26) *
Мне показалось или действительно у Вас шина данных разведена по верхнему слою платы? Второй раз за месяц встречаю подобную трассировку.

По верхнему. Частично. Плата 6 слоев. Что не так?

Цитата(ywg @ Sep 30 2008, 02:26) *
Проблем с ЭМС не наблюдаете?

Нет.

P.S. Если все так серьезно, то как же работают материнские платы в РС? Там и проводки подлиннее (в разы), и сигналы пошустрее (в разы).


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
AlexKLm
сообщение Oct 19 2008, 09:54
Сообщение #25


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 160
Регистрация: 17-03-08
Из: Мурманская
Пользователь №: 35 989



Пайка BGA микросхем 'на коленях' - это не технология, это - искусство. И главное - соблюдать чистоту. Ни пыли ни грязи. Хранить кисти, флюсы, трафареты (должны быть ровные, кривые - выбрасывать) и прочее добро надо под пылезащитном колпаком. Желательно иметь рядом водпровод с раковиной, приходится часто мыть руки и инструмент.


--------------------
Демократия - это когда считается, что два дурака лучше одного умного
Суверенная демократия - это когда считается, что один дурак лучше двух дураков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ywg
сообщение Oct 20 2008, 07:57
Сообщение #26


Местный
***

Группа:
Сообщений: 215
Регистрация: 18-11-04
Пользователь №: 1 161



Цитата(AlexKLm @ Oct 19 2008, 13:54) *
Пайка BGA микросхем 'на коленях' - это не технология, это - искусство.

Подобное искусство достаточно просто трансформируется в технологию если монтажник научится выдерживать термопрофиль, рекомендованный производителем. Оснастка доступна по всей стране: нижний подогрев, верхний фен или ИК лампочка, два тестера с термопарами, часы с секундной стрелкой.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
absolute
сообщение Oct 20 2008, 15:13
Сообщение #27





Группа: Новичок
Сообщений: 6
Регистрация: 19-10-08
Пользователь №: 41 045



Все хорощо... Все классно.. Но... вопрос в другом: ПАСТА || ФЛЮС?...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
zverek
сообщение Jun 23 2009, 19:50
Сообщение #28


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 62
Регистрация: 2-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 059



Цитата(dxp @ Sep 26 2008, 08:23) *
После этого случая стали лудить пятаки.


А с иммерсионным серебром кто нибудь сталкивался? Не было ли подобных проблем с пайкой BGA на иммерсионное серебро?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
sasha2005
сообщение Jun 24 2009, 11:47
Сообщение #29


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 144
Регистрация: 16-12-04
Пользователь №: 1 505



Цитата(dxp @ Sep 26 2008, 07:23) *
Платы делают в Гонг-Конге, качество приличное. До этого там же делали аналогичные платы с покрытием HAL, из нескольких десятков плат ни одного косяка (каждой плате 5 BGA микросхем, шаг 0.8 мм и 1 мм). А тут в очередной раз пригнали платы с золочением, хотя мы не заказывали (по умолчанию у них HAL). Так с этими пришлось помучиться. Некоторые запаялись сразу. Некоторые пришлось повторно прогонять через термопрофиль. Попалась такая, которой и это не помогло. Пришлось снять микруху, картина открылась следующая:

Прикрепленное изображение


Ставили без пасты, ессно. После этого случая стали лудить пятаки. Остальные запаялись нормально. Геморрой, короче это, а не пайка. Я понял так, что надо такие вещи ставить на пасту - паста облудит площадку и создаст контакт с шариком, что даст надежное соединение. А на необлуженную площадку ставить - потенциальные проблемы.

Преимущество золота, как я понял, это возможность долгого хранения без риска окисления площадок. Других нет.


Не факт что паста облудит площадку. Мы от одного поставщика получали золоченые платы, при этом то пайка нормальная , то не лудится (пастой). после этого никакого золота. Кроме того могут возникнуть проблемы в дальнейшем, если производитель нарушил технологию (связано с подслоем никеля - нарушение сразу не видно)


--------------------
Плутарх:
Научись слушать, и ты сможешь извлечь пользу даже из тех, кто говорит правду.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ЮВГ
сообщение Jun 24 2009, 17:18
Сообщение #30


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147



Цитата(absolute @ Oct 20 2008, 19:13) *
Все хорощо... Все классно.. Но... вопрос в другом: ПАСТА || ФЛЮС?...

Простите, в чем вопрос?

Паста и реболлинг - реально у многих получается.

Флюс - скорее флюс-гель - испаряемость мешает на определенных стадиях термопрофиля.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V   1 2 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 25th July 2025 - 11:00
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01608 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016