Создать переходные отверстия для FBGA автоматически, это возможно? Опции

[torik]

Собственно, вопрос в названии темы. Можно автоматически вывести переходные отверстия или надо вручную?

И, пусть второй вопрос не обозначен в заголовке темы, все же: как выровнять длину проводников шины. К примеру, провел траки от SDRAM до ПЛИС, надо бы наверное выровнять их по длинне - как это сделать опять же автоматически?

[Владимир]

Раздел правил Routing/Fanoyt Control/Fanaut BGA
Задаем нужное, выбираем компонет правай слик, Part Action/Fanout

Задаем правила по ширине, вделяем Траск и аналогично.
Но тут хуже--- просто добавляет петлю в соответствии с правилами, и нугда нужно повторяь, а доводить точнее чем петля -- ручками

[torik]

Спасибо, буду пробовать!

[ama]

Можно ли поподробнее раскрыть эту тему?
Собственно, стоит такая задача: есть BGA с шагом 1мм, via заданы диаметр сверла 0.3мм, диаметр площадки 0.61мм. Толщина проводников 6mil, clerance 5mil.
При этом алтиум не хочет проводить такой проводник между переходными отверстиями (если они стоят на расстоянии 1мм друг от друга), т.к. видимо считает, что площадки у переходных отверстий будут на всех слоях. Хотя, при создании гербера площадки рисует только на тех слоях, на которых есть дорожка от via.
Пока я вижу только два решения этой проблемы, но оба, как говорится чреваты...
1. Вместо via применять pad, но тогда все придется делать вручную, и кроме того есть вероятность, что в где-то ошибусь, и поставлю пад с контакными площадками не в нужных слоях.
2. уменьшать допустимый зазор, но это не есть хорошо....

Существует ли нормальное решение?

[Владимир]

1/ абсолютно не верно
2. если не проходит по расчетам ничего не сделаещь

3 Правила и еще раз правила. И одним не обойдешся. Это длинная история.
Вот пример только одного правила

8. Имя правила -- Clearance_Via_PAD_BGA. В зоне BGA компонентов с шагом 065 мм зададим минимально возможный зазор для того, чтобы дорожка минимальной ширины могла пройти между двуми соседними контактными плошадками BGA корпуса или переходными отверстиями под корпусом. Для корпуса с шагом 0.65 мм и шириной дорожки 4mil это значение составит 3.6 mil =0.914 mm. Это превышает указанные допуски по 5 классу, однако иначе мы не сделаем выводы от внутренних контактных плошадок. Эти зону следует при заказе указать ппроизводителю печатных плат.
• первое условие – (IsVia Or IsPad) And ( WithinRoom('A2') Or WithinRoom('A4') Or WithinRoom('A8') ) (для всех пере-ходных отверстий и контактных площадок в указанных Room);
• второе условие – IsElectrical (для любых проводников, принадлежащих какой либо электрической цепи);
• параметры: Different Net Only; Minimum Clearance = 3.6mil.
На рисунке 2 данный зазор указан переходного отверстия и дорожки на слое 1_Bottom.

[ama]

Спасибо за ответ, хоть я так и не нашел рисунок 2
Но это не совсем то, что я хотел бы понять. Попробую еще раз объяснить. Допустим есть два переходных отвестия с Top на Bottom. И по требованиям к ПП между ними проводник не влазит. Но если проводник находится на внутреннем слое (не Top и не Bottom), то там по идее нет "ободка", а есть только отверстие. И вот между отверстиями расстояние достаточное для прокладки проводника. Однако на момент трассировки альтиум этого "не понимает". А вот когда генерит гербер, то уже понимает, т.е. рисует контактные площадки только в Top и Bottom.
Можно ли как-то победить "тупость" альтиума (или меня) при трассировке, чтоб был таким же умным, как при генерации гербера?

[Stary]

Можно ли поподробнее раскрыть эту тему?
Собственно, стоит такая задача: есть BGA с шагом 1мм, via заданы диаметр сверла 0.3мм, диаметр площадки 0.61мм. Толщина проводников 6mil, clerance 5mil.

а какой у вас диаметр шариков? просто 0.61 мне кажется большим для шага 1 мм
обычно берут 0,7-0,75 часть от диаметра шарика, например, если шарик 0,8 мм я ставил площадку 0,29 мм
предположу что два ряда из топа вы сможите вывести
а с шагом 1 мм я не вижу проблемы выводить по одному ряду на каждый следующий сигнальный слой, конечно это определяется диеметром виа (например ширина проводника/минимальный зазор 0,15/0,15 Минимальный диаметр отверстия/минимальная площадка на переходном отверстии 0,3/0,5)

При этом алтиум не хочет проводить такой проводник между переходными отверстиями (если они стоят на расстоянии 1мм друг от друга), т.к. видимо считает, что площадки у переходных отверстий будут на всех слоях. Хотя, при создании гербера площадки рисует только на тех слоях, на которых есть дорожка от via.

павильно, ободок в слое Multi-Layer, он на всех внутренних слоях

Спасибо за ответ, хоть я так и не нашел рисунок 2
Но это не совсем то, что я хотел бы понять. Попробую еще раз объяснить. Допустим есть два переходных отвестия с Top на Bottom. И по требованиям к ПП между ними проводник не влазит. Но если проводник находится на внутреннем слое (не Top и не Bottom), то там по идее нет "ободка", а есть только отверстие. И вот между отверстиями расстояние достаточное для прокладки проводника. Однако на момент трассировки альтиум этого "не понимает". А вот когда генерит гербер, то уже понимает, т.е. рисует контактные площадки только в Top и Bottom.
Можно ли как-то победить "тупость" альтиума (или меня) при трассировке, чтоб был таким же умным, как при генерации гербера?

я сомневаюсь, что правильно считать что на внутренних сигнальных слоях не должно быть ободка, как тогда от них дорожку отводить во внутреннем слое?

[Владимир]

Спасибо за ответ, хоть я так и не нашел рисунок 2
Но это не совсем то, что я хотел бы понять. Попробую еще раз объяснить. Допустим есть два переходных отвестия с Top на Bottom. И по требованиям к ПП между ними проводник не влазит. Но если проводник находится на внутреннем слое (не Top и не Bottom), то там по идее нет "ободка", а есть только отверстие. И вот между отверстиями расстояние достаточное для прокладки проводника. Однако на момент трассировки альтиум этого "не понимает". А вот когда генерит гербер, то уже понимает, т.е. рисует контактные площадки только в Top и Bottom.
Можно ли как-то победить "тупость" альтиума (или меня) при трассировке, чтоб был таким же умным, как при генерации гербера?

Согласно классам печатных плат есть значение зазора + гарантийный поясок + диаметр переходного--- Это для наружных слоев работает.
для внутренних и внешних тоже еще Зазор+учет отклонения диаметра отверстия + диаметр переходного.

Если все посчитать--- ничего не выиграете. Учет отклонения диаметра практически полностью компенсирует гарантийный поясок .





Но правила если написать с учетом сказанного работают. Главное правильно расставить приоритет

не нашел рисунок 2

Через пару месяцев http://www.tech-e.ru/

[uriy]

а какой у вас диаметр шариков? просто 0.61 мне кажется большим для шага 1 ммобычно берут 0,7-0,75 часть от диаметра шарика, например, если шарик 0,8 мм я ставил площадку 0,29 мм

Где-то у вас тут нестыковочка в словах. Если диаметр шарика 0,8 мм умножить на 0,7...0,75 то никак 0,29 не получается, это очень мало. Стандарт IPC-7351 рекомендует размер пада на 20-25% меньше диаметра шарика. Таблицу прилагаю. Шарика 0,8 мм там даже нет. Таки точно существуют?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Stary]

Где-то у вас тут нестыковочка в словах. Если диаметр шарика 0,8 мм умножить на 0,7...0,75 то никак 0,29 не получается, это очень мало. Стандарт IPC-7351 рекомендует размер пада на 20-25% меньше диаметра шарика. Таблицу прилагаю. Шарика 0,8 мм там даже нет. Таки точно существуют?

ошибся конечно
шаг 0,8; шарик 0,4