реклама на сайте
подробности

 
 
> Тонкости трассировки BGA
Torero
сообщение Jun 9 2005, 11:58
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 156
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 646



Тонкости трассировки BGA.
Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA.
Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.
Ну не бред ли это?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов (1 - 6)
Dr.Alex
сообщение Jun 9 2005, 12:16
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 386
Регистрация: 5-04-05
Из: моська, RF
Пользователь №: 3 863



Думаю что бред полный smile.gif
Для лёгких бга уж точно - они же на фр4, то есть расщирение-сжатие платы и самой бга синхронно происходит smile.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
andrey_s
сообщение Jun 9 2005, 13:02
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 526
Регистрация: 25-01-05
Из: Kiev.UA
Пользователь №: 2 171



Цитата(Torero @ Jun 9 2005, 15:58)
Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.
Ну не бред ли это?
ИМХО, довольно бредовато. Если состав припоя шариков нормальный то ничего подобного в принципе происходить не должно. Кроме того, ИМХО:
1. в центре BGA шарики остывают медленее, чем по краям - был бы тот же эффект.
2. площадка рядом с via остывает быстрее, чем без via - была бы та же беда.
3. нет гарантии, что ВСЕ шарики были нагреты до одинаковой температуры при пайке.

Удачи!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Camelot
сообщение Jun 14 2005, 05:28
Сообщение #4


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 182
Регистрация: 10-01-05
Пользователь №: 1 872



Не знаю зачем, но мне при трассировке платы предъявлялись такие же требования, чтоб толщина проводников под BGA чипом и на расстоянии около 1 см от него была одинакова. Может что-то в этом есть, раз требуют ?
Если кто знает, поделитесь smile.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
leom
сообщение Jun 14 2005, 09:28
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 124
Регистрация: 19-03-05
Пользователь №: 3 504



У каждого производителя свои требования - обусловленные
оборудованием, технологией, ..., ..., .
И надо их или выполнять или менять производителя.
Сменив производителя надо выполнять его требования или ... smile.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vin
сообщение Jun 14 2005, 16:31
Сообщение #6


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 289
Регистрация: 2-06-05
Из: Киев
Пользователь №: 5 682



Смотри стандарты
IPC-6012
IPC-SM-782A
и IPC-2221...

есть целые разделы относительно BGA
Go to the top of the page
 
+Quote Post
very_good
сообщение Jun 15 2005, 06:26
Сообщение #7


Частый гость
**

Группа: Новичок
Сообщений: 88
Регистрация: 21-04-05
Пользователь №: 4 352



Как мне видится ситуация проста. Заказчик что-то где-то слышал про стандарты IPC-6012, IPC-SM-782A, IPC-2221... и Вам сейчас будет их впаривать не обрашая внимания на разумные доводы. Можно попробовать показать результат после печки. Если все ОК, то практика критерий истины :-))
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st July 2025 - 10:39
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01414 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016