Цитата(Torero @ Jun 9 2005, 15:58)
Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.
Ну не бред ли это?
ИМХО, довольно бредовато. Если состав припоя шариков нормальный то ничего подобного в принципе происходить не должно. Кроме того, ИМХО:
1. в центре BGA шарики остывают медленее, чем по краям - был бы тот же эффект.
2. площадка рядом с via остывает быстрее, чем без via - была бы та же беда.
3. нет гарантии, что ВСЕ шарики были нагреты до одинаковой температуры при пайке.
Удачи!