|
Микросхемы с обоих сторон, возможен ли монтаж на пасту |
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 7)
|
Feb 13 2009, 11:51
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 648
Регистрация: 11-02-06
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 14 237

|
Цитата(uriy @ Feb 13 2009, 13:38)  У нас для обоих сторон используют одну и ту же пасту. С обоих сторон есть элементы 0402, SOT23. С одной стороны BGA 1 корпус с другой SOIC8 и TSSOP28. Когда на первой стороне мелкие элементы - то понятно, что они не отвалятся. Вопрос в том - можно ли закладываться в серийное изделие с платой, на которой с двух сторон тяжёлые элементы (микросхемы QFP-208) ? Не будет ли проблем с монтажом в серии, насколько удорожает монтаж и какие требования к трассировке платы ?
--------------------
Сделано в Китае. Упаковано в России.
|
|
|
|
|
Feb 13 2009, 15:26
|

Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 122
Регистрация: 13-09-06
Пользователь №: 20 353

|
Цитата(Demeny @ Feb 13 2009, 11:13)  Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? А как быть если BGA с обеих сторон?
|
|
|
|
|
Feb 13 2009, 15:59
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 242
Регистрация: 10-06-08
Из: Хочу в пампасы...
Пользователь №: 38 192

|
Цитата(sheh @ Feb 13 2009, 19:26)  А как быть если BGA с обеих сторон? Небольшие БГА с нижней стороны (ну, что первой паяется) не отвалятся, у них много пинов. Если потяжелее - играть с режимами, это уже к технологам (см выше). А вот если и это не помогает - то переносить тяжелые неприклеиваемые компоненты на одну сторону. Кстати, никогда не видел больших БГА чипов с двух сторон. Смысла нет и с позиции разводки и с позиции пайки. Друг над другом Вы их не поставите, а если рядом, то в принципе уже неважно, с какой стороны. P.S. Один специалист-монтажник для низкоуровневой оптимизации даже советовал футпринт создавать так, как он на самом деле расположен в ленте - это сокращает количество манипуляций с ним и убыстряет процесс автоматической установки.
|
|
|
|
|
Feb 19 2009, 17:11
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 033
Регистрация: 26-02-07
Из: Москва
Пользователь №: 25 668

|
Цитата(Demeny @ Feb 13 2009, 11:13)  Вопрос в следующем. Насколько я понимаю, серийный монтаж сводится к нанесению пасты, расстановке компонентов и оплавлению пасты в печке. При двустроннем расположении элементов монтаж производится в два этапа - одна сторона, затем другая. Если на первой смонтированной стороне элементы достаточно лёгкие - они при оплавлении второй стороны будут удерживаться силами поверхностного натяжения припоя. Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? Слышал, что при этом микросхемы на первой стороне нужно приклеивать. Обязательно ли это ? Сильно ли это усложнит (удорожает) монтаж ? Есть ли при этом какие-то специальные требования к тому месту, куда будет наноситься клей (отсутствие дорожек, маски, полигонов и т. п.) ? При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются. При этом элементы не смещаются при переносе в печку и позиционирование получается не в пример лутьше.
|
|
|
|
|
Feb 20 2009, 05:45
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804

|
Цитата(musa @ Feb 19 2009, 20:11)  При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются. Не обязательно. Цитата(musa @ Feb 19 2009, 20:11)  При этом элементы не смещаются при переносе в печку... В линии ничего никуда переносить не надо, да и вязкости пасты вполне достаточно, чтобы компоненты удержать даже при переносе. Цитата(musa @ Feb 19 2009, 20:11)  ... и позиционирование получается не в пример лутьше. Позиционирование зависит от возможностей автомата установки, клей тут абсолютно нипричем. Топикстартеру: Узнайте, в какой печи будут паять Ваши изделия, во многих печах есть возможность отключения нижнего подогрева, что возможно решит Вашу проблему.
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|