реклама на сайте
подробности

 
 
> Заливка плейнами под BGA (как реагируют на такое монтажники)
VladimirB
сообщение Jan 20 2010, 11:02
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 614
Регистрация: 12-06-09
Из: рядом с Москвой
Пользователь №: 50 219



Вот посмотрел на рисунок верхнего слоя отладочной платы для микросхемы ЦАП AD9739 и удивился.

Везде рекомендуют ни в коем случае не делать заливку плейнами непосредственно под BGA, а на данной плате это вовсю используется. Микросхема имеет корпус BGA 160, шаг 0.8 мм.

Проблема в том что микросхема достаточно высокочастотная (2.5GSPS) поэтому такая разводка может учитывать какие-то нюансы ЭМС.

Вопрос, если такую разводку повторить, то как на это отреагируют монтажники и не возникнет ли у них проблем при монтаже, типа непропаев?

Прикрепленное изображение
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов (1 - 6)
ZZmey
сообщение Jan 20 2010, 13:25
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Всего скорее непропаи/холодная пайка будут. В данном случае необходимо правильно рассчитать профиль пайки. Причем экспериментально.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Ant_m
сообщение Jan 20 2010, 14:13
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765



Судя по вашей картинке там пытаются сэкономить переходные отверстия в центре. Сомневаюсь что это правильное решение, тем более
Цитата
что микросхема достаточно высокочастотная (2.5GSPS)

И с мнением ZZmey соглашусь - непропай здесь будет, т.к припой будет плавится не одновременно. В тех местах, где есть полигон, с задержкой.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SM
сообщение Jan 20 2010, 15:40
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Цитата(ZZmey @ Jan 20 2010, 16:25) *
В данном случае необходимо правильно рассчитать профиль пайки. Причем экспериментально.


С тем, что понадобится коррекция профиля - полностью согласен. Но насчет экспериментальности... Думаю - что если это рекомендация производителя, то и профиль надо взять тот, что производитель рекомендует. Если это самодеятельность - то она скорее всего не нужна, и можно термалами посоединять с заливкой.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
VladimirB
сообщение Jan 20 2010, 19:37
Сообщение #5


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 614
Регистрация: 12-06-09
Из: рядом с Москвой
Пользователь №: 50 219



Цитата(SM @ Jan 20 2010, 18:40) *
С тем, что понадобится коррекция профиля - полностью согласен. Но насчет экспериментальности... Думаю - что если это рекомендация производителя, то и профиль надо взять тот, что производитель рекомендует. Если это самодеятельность - то она скорее всего не нужна, и можно термалами посоединять с заливкой.

Это же Analog Device - у них даташиты самые краткие в мире. В даташите даже про посадочное место под этот BGA ничего не написано. В другом месте на сайте написано что размеры площадок под BGA надо делать 0.55мм при шаге 0.8 - типа делайте слепые Via или дорожки с зазором по 0.075мм, при том что в таких корпусах дешёвые BlaсkFinы выпускаются.
Пришлось гуглить пока не нашёл герберы на отладочную плату с BlaсkFinом в аналогичном корпусе - там площадки уже по 0.4 мм и дорожки по 0.125мм.
А термопрофиль и рекомендации по разводке - этого и в помине нету.

Вообщем, пока решил делать как написано у ПСБтеха http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/90
плейны с термобарьерами см. рисунок
Прикрепленное изображение
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SM
сообщение Jan 20 2010, 19:57
Сообщение #6


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Цитата(VladimirB @ Jan 20 2010, 22:37) *
плейны с термобарьерами

Верное решение. Под словом "термалы" я их и имел в виду.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
WEST128
сообщение Feb 2 2010, 17:19
Сообщение #7


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 468
Регистрация: 13-10-06
Из: Россия, Томск
Пользователь №: 21 291



Есть у меня большое сомнение по поводу эффективности применения термобарьеров на полигоне под корпусом BGA, слишком мала разность тепловой мощности, подводимой к корпусу сверху, и снизу к плате, чтобы создать сколь-нибудь ощутимую разность температур. Сомнение возникает вот почему : в сколь-нибудь высокочастотных приборах наиболее популярным видом корпуса является QFN с теплоотводом, огромный такой пятак, под которым насквозь прошивается плата переходными отверстиями для отвода тепла и создания низкоиндуктивной земли. Безусловно, у нас на фирме технологи сперва были не очень рады, но потом освоились, теперь никаких вопросов не возникает, все паяется на ура. По поводу печи, в которой идет пайка, ничего не скажу, может и многозоновая. Целесообразно пообщаться с технологами аргументированно, почему не могут, если сильно надо, то может оказаться, что и могут, да не хотят отлаживать smile.gif . Про отладочные платы от AD, сколько их у меня было, плохого нечего сказать, все работает как в документе написано, так что с разводкой у них явных ошибок точно нет, по крайней мере таких, которые бы визуально определялись, без приборов.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 25th July 2025 - 19:34
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01398 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016