Вот посмотрел на рисунок верхнего слоя отладочной платы для микросхемы ЦАП AD9739 и удивился.

Везде рекомендуют ни в коем случае не делать заливку плейнами непосредственно под BGA, а на данной плате это вовсю используется. Микросхема имеет корпус BGA 160, шаг 0.8 мм.

Проблема в том что микросхема достаточно высокочастотная (2.5GSPS) поэтому такая разводка может учитывать какие-то нюансы ЭМС.

Вопрос, если такую разводку повторить, то как на это отреагируют монтажники и не возникнет ли у них проблем при монтаже, типа непропаев?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Всего скорее непропаи/холодная пайка будут. В данном случае необходимо правильно рассчитать профиль пайки. Причем экспериментально.

Судя по вашей картинке там пытаются сэкономить переходные отверстия в центре. Сомневаюсь что это правильное решение, тем более
И с мнением ZZmey соглашусь - непропай здесь будет, т.к припой будет плавится не одновременно. В тех местах, где есть полигон, с задержкой.

С тем, что понадобится коррекция профиля - полностью согласен. Но насчет экспериментальности... Думаю - что если это рекомендация производителя, то и профиль надо взять тот, что производитель рекомендует. Если это самодеятельность - то она скорее всего не нужна, и можно термалами посоединять с заливкой.

Это же Analog Device - у них даташиты самые краткие в мире. В даташите даже про посадочное место под этот BGA ничего не написано. В другом месте на сайте написано что размеры площадок под BGA надо делать 0.55мм при шаге 0.8 - типа делайте слепые Via или дорожки с зазором по 0.075мм, при том что в таких корпусах дешёвые BlaсkFinы выпускаются.
Пришлось гуглить пока не нашёл герберы на отладочную плату с BlaсkFinом в аналогичном корпусе - там площадки уже по 0.4 мм и дорожки по 0.125мм.
А термопрофиль и рекомендации по разводке - этого и в помине нету.

Вообщем, пока решил делать как написано у ПСБтеха http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/90
плейны с термобарьерами см. рисунок
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Верное решение. Под словом "термалы" я их и имел в виду.

Есть у меня большое сомнение по поводу эффективности применения термобарьеров на полигоне под корпусом BGA, слишком мала разность тепловой мощности, подводимой к корпусу сверху, и снизу к плате, чтобы создать сколь-нибудь ощутимую разность температур. Сомнение возникает вот почему : в сколь-нибудь высокочастотных приборах наиболее популярным видом корпуса является QFN с теплоотводом, огромный такой пятак, под которым насквозь прошивается плата переходными отверстиями для отвода тепла и создания низкоиндуктивной земли. Безусловно, у нас на фирме технологи сперва были не очень рады, но потом освоились, теперь никаких вопросов не возникает, все паяется на ура. По поводу печи, в которой идет пайка, ничего не скажу, может и многозоновая. Целесообразно пообщаться с технологами аргументированно, почему не могут, если сильно надо, то может оказаться, что и могут, да не хотят отлаживать . Про отладочные платы от AD, сколько их у меня было, плохого нечего сказать, все работает как в документе написано, так что с разводкой у них явных ошибок точно нет, по крайней мере таких, которые бы визуально определялись, без приборов.