Вот посмотрел на рисунок верхнего слоя отладочной платы для микросхемы ЦАП AD9739 и удивился.
Везде рекомендуют ни в коем случае не делать заливку плейнами непосредственно под BGA, а на данной плате это вовсю используется. Микросхема имеет корпус BGA 160, шаг 0.8 мм.
Проблема в том что микросхема достаточно высокочастотная (2.5GSPS) поэтому такая разводка может учитывать какие-то нюансы ЭМС.
Вопрос, если такую разводку повторить, то как на это отреагируют монтажники и не возникнет ли у них проблем при монтаже, типа непропаев?
Заливка плейнами под BGA (как реагируют на такое монтажники)
Jan 20 2010, 11:02
