Минимальное вскрытие от площадки до маски, Вопрос к технологам Опции

[Asb]

Обычно при заказе печатных плат изготовитель рекомендует обеспечивать минимальное вскрытие от КП до маски 0.1 - 0.05 мм ( в зависимости от класса). Т.е размер апертуры в слое маски должен быть несколько больше, чем в слое металла.
Просмотрев рекомендации основанные на IPC-7251B с удивлением увидел, что эти апертуры рекомендуется делать одинаковыми. Отсюда вопрос: что-то изменилось в технологии производства (или подготовки к производству) ?
По логике нужно следовать рекомендациям IPC, но хотелось-бы услышать комментарии изготовителей ПП.

[Alex Ko]

Вы не попутали вскрытие маски и шаблон для нанесения паяльной пасты?

[Asb]

Вы не попутали вскрытие маски и шаблон для нанесения паяльной пасты?

Вряд ли. Речь идет о "Solder Mask". К тому-же сейчас меня интересуют КП под выводные элементы (т.е. с отверстиями).

[grts]

Обычно при заказе печатных плат изготовитель рекомендует обеспечивать минимальное вскрытие от КП до маски 0.1 - 0.05 мм ( в зависимости от класса). Т.е размер апертуры в слое маски должен быть несколько больше, чем в слое металла.
Просмотрев рекомендации основанные на IPC-7251B с удивлением увидел, что эти апертуры рекомендуется делать одинаковыми. Отсюда вопрос: что-то изменилось в технологии производства (или подготовки к производству) ?
По логике нужно следовать рекомендациям IPC, но хотелось-бы услышать комментарии изготовителей ПП.

Под словом "одинаковыми" я полагаю, вы имели в виду то, что вскрытие маски должно соответствовать размеру КП !? Правильно подмечено, что IPC рекомендует.
А вот производители как раз напротив - не рекомендуют по целому ряду причин:
Всем известно понятие погрешности совмещения фотошаблона с заготовкой при печати. Совмещение фотошаблона с заготовкой может быть как ручным (визуальным способом, с использованием, либо без использования оптических приборов), так и автоматизированным.
Даже самое совершенное оборудование всегда имеет инструментальную ошибку. Картинка pcb, которая красиво смотрится на экране ПК может отличаться от действительности на готовой плате.
При условии равенства размеров вскрытия маски и КП. Из-за погрешности совмещения часть КП может оказаться под маской. Причем чем меньше размер КП, тем критичнее "наползание" маски на КП. Неточность ведет к уменьшению размеров открытого участка меди (финишного покрытия), соотвественно уменьшается площадь места пайки. Пайка может получиться некачественной и в итоге может пострадать эксплуатационная надежность изделия.

Сообщение отредактировал grts - Sep 29 2010, 10:18

[vitan]

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят... Меня тоже интересуют подобные вопросы, я даже пытаюсь как-то систематизировать процесс. Обсуждения по подготовке к производству почему-то здесь не вызывают энтузиазма ни у кого. Вопрошать у конкретного производителя, думаю, бесполезно. Ответят, что такие требования и все. А почему да как - типа не ваше дело...

[grts]

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят... Меня тоже интересуют подобные вопросы, я даже пытаюсь как-то систематизировать процесс. Обсуждения по подготовке к производству почему-то здесь не вызывают энтузиазма ни у кого. Вопрошать у конкретного производителя, думаю, бесполезно. Ответят, что такие требования и все. А почему да как - типа не ваше дело...

Стучащему, да откроется!

[vitan]

Стучащему, да откроется!

Стучу. Как Вы думаете, в IPC не понимают того, что Вы написали? Почему они рекомендуют другое?

[Asb]

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят...

Забросил пару дней назад этот-же вопрос в PCBTech - пока тишина. Ждем-с.

Что обидно - самого стандарта у меня к сожалению нет - есть некие AppNote от МentorGraphics. И доверия у меня к ним полного нет - мож чего и напутали - у Mentora это к сожалению бывает.

[vitan]

А о чем речь? Уж не об 7351 ли?

[Asb]

А о чем речь? Уж не об 7351 ли?

Из документации: "The following sample ... are based on IPC7251/7351 ..." Так что наверно и о нем тоже.

[vitan]

7351 есть на фтп. Почитайте, мне просто пока некогда.

[grts]

Стучу. Как Вы думаете, в IPC не понимают того, что Вы написали? Почему они рекомендуют другое?

Просили мнение производителей - я написал. А то, о чем думают составители IPC - это к ним.
А вообще возьмите в руки любую печатную плату любого зарубежного производителя и внимательно рассмотрите ... в свете IPC

[Asb]

Нашел на IPC draft 7251 (2008 года). Касательно маски есть следующее замечание:

Note: Every PB fabricator’s ability to register solder mask is different. The 1:1 covers the variation, provided that PBs are
fabricated to industry specifications such as IPC-6012 which state that there cannot be mis-registration of the solder mask.

Для себя понял так, что надо ориентироваться на требования изготовителя ПП, однако нормальные изготовители должны обеспечивать изготовление маски без расширения области вскрытия. Думаю, что и обеспечивают. Остается вопрос, а в курсе ли наши посредники ? М-да ...

[grts]

Нашел на IPC draft 7251 (2008 года). Касательно маски есть следующее замечание:

Для себя понял так, что надо ориентироваться на требования изготовителя ПП, однако нормальные изготовители должны обеспечивать изготовление маски без расширения области вскрытия. Думаю, что и обеспечивают. Остается вопрос, а в курсе ли наши посредники ? М-да ...

Требования изготовителя определяются возможностями технологического процесса, используемого на том или ином предприятии.
На мой взгляд, важнее разумный баланс между ценой и качеством, чем добиваться любой ценой неукоснительного выполнения всех рекомендаций IPC.
Хотя есть и такие заказчики, которых цена не волнует вовсе

[vitan]

Просили мнение производителей - я написал. А то, о чем думают составители IPC - это к ним.

А что, производители и IPC идут разными курсами? Или, это только один производитель решил отклониться?

Для себя понял так, что надо ориентироваться на требования изготовителя ПП, однако нормальные изготовители должны обеспечивать изготовление маски без расширения области вскрытия. Думаю, что и обеспечивают. Остается вопрос, а в курсе ли наши посредники ? М-да ...

Вот, это-то они Вам и не скажут!

[PCBtech]

Забросил пару дней назад этот-же вопрос в PCBTech - пока тишина. Ждем-с.

Отвечаем.

Не бывает идеальных печатных плат. И не бывает идеальных производителей.

Идем от реалий жизни, которые таковы:
- для прототипов несовмещение маски может составлять от 25 до 50 мкм, для серийных заказов - от 50 до 75 мкм.

Поэтому, исходя из принципов DFM и DFA (Design for Manufacturing и Design for Assembly), то есть требований технологичности ПП,
делаем отступ 75 мкм на каждую сторону.
Если это не устраивает, идем к технологу и согласовываем снижение этого параметра до 50 или даже до 25 мкм,
а потом идем к экономисту и обосновываем, почему серийный заказ у нас должен стоить дороже на десятки процентов,
и почему его не может сделать соседний завод в городе Смоленск (или любом другом),
а надо искать специализированного поставщика и платить втридорога.

:-)

И так - по любым отклонениям от рекомендаций вашего поставщика.
В любой ситуации, где вы понадеялись на "идеальность" производителя и не заложили технологический допуск,
будьте готовы к дополнительным затратам времени и денег.

[vitan]

Все это прекрасно.
Вы можете как-то прокомментировать рекомендации IPC?

[cioma]

Так в стандарте ж английским по белому написано: разные производители - разные возможности, потому вскрытие от маски должно быть такой же формы и размера как и площадка, а каждый производитель при подготовке к своему производству увеличит это вскрытие на соответствующую величину.

[vitan]

Так в стандарте ж английским по белому написано: разные производители - разные возможности, потому вскрытие от маски должно быть такой же формы и размера как и площадка, а каждый производитель при подготовке к своему производству увеличит это вскрытие на соответствующую величину.

Елки-палки, приведите же кто-нибудь, наконец, оригинальный текст! Ну нету пока возможности полазить по фтп, почитать...

[Владимир]

вот

Эскизы прикрепленных изображений

 

[PCBtech]

Все это прекрасно.
Вы можете как-то прокомментировать рекомендации IPC?

Поясните, пожалуйста, что именно Вы просите прокомментировать.
Дайте выдержку из текста, или копию страницы. И суть вопроса (или претензии).
И к кому этот вопрос обращен.

И тогда мы попросим специалистов IPC, или специалистов завода, дать комментарий.

[vitan]

Поясните, пожалуйста, что именно Вы просите прокомментировать.

Вот, в п.3.5.2 сказано

Clearance conditions can vary from 0.0 mm [0.0 in] to 0.1 mm [0.0040 in].

Что означает этот ноль? Ведь именно об этом изначально спрашивали.

Еще нашел интересную фразу в п.14.2.4.1:

Solder mask clearance should be a minimum of 0.075 mm [0.00295 in] from etched copper land.

Как это соотносится с предыдущими словами?

[PCBtech]

Вот, в п.3.5.2 сказано ...
Что означает этот ноль? Ведь именно об этом изначально спрашивали.

Еще нашел интересную фразу в п.14.2.4.1:
....
Как это соотносится с предыдущими словами?

Пункт п.14.2.4.1 согласуется с тем, что я написал раньше - отступ 75 мкм.
А п.3.5.2., я надеюсь, прокомментируют специалисты IPC - я послал им этот вопрос.

Не забывайте, что это рекомендации, а не жесткие требования.
Обратитесь к вашему поставщику и к вашим технологам - они дадут Вам ответ,
как надо делать проект правильно.

[Aner]

Стандартов IPC желательно придерживаться. Поскольку правильный производитель плат задаст вопрос, если нарушен стандарт и потребует письменного подтверждения.
Но у нас были проекты где зазор был нулевой и даже, места где маска наползала на площадку SMD вывода.
Эти требования были от технологов сборки плат и это обыло допустимо электрически, схемотехнически итд.
Но эти случаи редкие.

[vitan]

Пункт п.14.2.4.1 согласуется с тем, что я написал раньше - отступ 75 мкм.

Это - да, но как это согласуется с п.3.5.2?..

А п.3.5.2., я надеюсь, прокомментируют специалисты IPC - я послал им этот вопрос.

Спасибо. Понимаете, с одной стороны ожидаешь, что IPC и производители понимают друг друга с полуслова, и что они - чуть ли не одно целое. С другой поступило несколько комментариев в стиле "мы тут делаем вот так, а про IPC - это к ним". Я понимаю, что IPC в России первый год, но уже много лет ситуация такая: стоит прийти разузнать про возможность что-то заказать\припаять, каждый бахвалится современным производством и международными стандартами. А как в реальности мы все знаем...

[grts]

Как ДОЛЖНО быть тоже знают ВСЕ... Как перейти от того как НЕ ДОЛЖНО быть, к тому как ДОЛЖНО быть, не знает НИКТО... "
(с) М. Жванецкий