реклама на сайте
подробности

 
 
> как правильно развести корпус LGA&
masha_belka
сообщение Oct 7 2010, 16:06
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 49
Регистрация: 7-07-09
Из: С-Пб
Пользователь №: 51 016



Помогите пожайлуста, как правильно развести корпус LGA на 133 контакта, для элемента LMT4604?
В описании написано как рекомендовано разводить на плате http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4606fa.pdf, но немогу понять как при таких размерах площадок, можно поставить переходное отверстие.
Может кто поможет
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов (1 - 12)
Uree
сообщение Oct 7 2010, 19:25
Сообщение #2


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Не пойму в чем собственно проблема - размер пада 0.63, шаг 1.27. Зазор между падами те же 0.64. Если считать по диагонали, то туда влезет переходное с диаметром площадки примерно 0.88мм, ну и сверлом где-то в 0.5мм Просто огромное переходное можно всадить в такое пространствоsmile.gif

ЗЫ Ну и его лучше не разводить, а зарисовывать. Заливать пины целиком плэйнами - все-таки это преобразователь. Ему и цепи нужны мощные, и теплоотвод не помешает.
Вот пример подключения похожего корпуса:

[attachment=48483:LGA_example.PNG]
Go to the top of the page
 
+Quote Post
masha_belka
сообщение Oct 8 2010, 05:36
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 49
Регистрация: 7-07-09
Из: С-Пб
Пользователь №: 51 016



Спасибо за ответ, но вопрос в том, что рекомендовано производителем, как показано на рисунке.

Поэтому я хотела узнать, кто нибудь так делал? и как это возможно при таком рисунке?
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 8 2010, 07:09
Сообщение #4


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ну не обязательно ведь идти "след_в_след" с производителем? У него конструктор мог всадить мелкие переходные и расставил их так, как на рисунке, я тоже ставил мелкие, но по диагонали между пинами мне нравится больше, у Вас ситуация еще какая-то иная... Рекомендации производителя чаще всего не догма, а всего лишь пример того, как у них получилось это сделать. Иногда бывает и обратное, но очень редко.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Obstinate
сообщение Oct 8 2010, 19:52
Сообщение #5


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 240
Регистрация: 27-02-08
Из: Тула
Пользователь №: 35 449



Я вот так сделал
Прикрепленное изображение


--------------------
Ремонт и тюнинг p-n переходов
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Oldring
сообщение Oct 10 2010, 12:51
Сообщение #6


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 041
Регистрация: 10-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 874



Цитата(Uree @ Oct 7 2010, 23:25) *
Не пойму в чем собственно проблема - размер пада 0.63, шаг 1.27. Зазор между падами те же 0.64. Если считать по диагонали, то туда влезет переходное с диаметром площадки примерно 0.88мм


Какой ещё "диаметр площадки"?

Там же ясно видно, что один общий полигон. Через который идёт теплоотвод от кристалла. Поэтому никаких термальных барьеров. smile.gif Места под площадки сформированы паяльной маской, ограничивающей растекание припоя. Между площадками, под маской, расположены переходные отверстия на другой слой, опять же, для лучшего теплоотвода. А так как цепь одна - нет никаких "диаметров площадок", нужно только, чтобы дырки в плате были прикрыты паяльной маской.


--------------------
Пишите в личку.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 10 2010, 14:22
Сообщение #7


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ув. Oldring! Я конечно понимаю, что Вы профессионал. Только похоже профессионал не в области РСВ... Поэтому пожалуйста, не мешайте все понятия в одну кучу. Где Вы увидели упоминание о термалах? Я прямо написал - "переходное с диаметром площадки". Или Вы не в курсе, что у переходного есть площадка одного диаметра и есть отверстие другого? Вот об этом я и писал.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Oct 10 2010, 19:35
Сообщение #8


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(masha_belka @ Oct 7 2010, 20:06) *
Помогите пожайлуста, как правильно развести корпус LGA на 133 контакта, для элемента LMT4604?
В описании написано как рекомендовано разводить на плате http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4606fa.pdf, но немогу понять как при таких размерах площадок, можно поставить переходное отверстие.
Может кто поможет


Дааа, тяжко придется вашим монтажникам - такой корпус, да еще с таким теплоотводом, качественно пропаять будет непросто....
Обязательно заложите материал FR4 High Tg.
А с переходными отверстиями там никаких проблем нет - делаются либо под маской между выводами,
можно с использованием операции "plugging", но необязательно,
либо прямо под выводами микросхемы, если поверх переходов сделана медная металлизация.


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Oct 10 2010, 20:25
Сообщение #9


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Делал и в площадках, и как на картинке
Не надо страху наводить

Переходные 0.55/0.25 мм
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Oldring
сообщение Oct 10 2010, 22:13
Сообщение #10


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 041
Регистрация: 10-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 874



Цитата(Uree @ Oct 10 2010, 18:22) *
Ув. Oldring! Я конечно понимаю, что Вы профессионал. Только похоже профессионал не в области РСВ... Поэтому пожалуйста, не мешайте все понятия в одну кучу. Где Вы увидели упоминание о термалах? Я прямо написал - "переходное с диаметром площадки". Или Вы не в курсе, что у переходного есть площадка одного диаметра и есть отверстие другого? Вот об этом я и писал.


Вообще-то на этом форуме я уже давно не Профессионал, а Гуру. laughing.gif
Но от профессионалов в разводке PCB я, разумеется, с удовольствием узнаю про роль диаметра площадки, покрытой полностью медным полигоном. А то мне чего-то здравый смысл и разгулявшееся воображение хором подсказывают, что от диаметра площадки переходного ничего абсолютно в данном конкретном случае не зависит. laughing.gif В разумных пределах, разумеется.


--------------------
Пишите в личку.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 10 2010, 23:37
Сообщение #11


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



От этого диаметра зависит только размер сверла для переходного. Только по этой причине я и упомянул диаметр площадки - т.е. для полного определения параметров возможного переходного отверстия применимого в данном случае.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
masha_belka
сообщение Oct 11 2010, 08:11
Сообщение #12


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 49
Регистрация: 7-07-09
Из: С-Пб
Пользователь №: 51 016



Всем большое спасибо за ответ biggrin.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Zeroom
сообщение Oct 13 2010, 11:40
Сообщение #13


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 374
Регистрация: 22-03-05
Из: Пенза
Пользователь №: 3 580



Если еще актуально smile.gif

Фрагмент номер 1 - плата выпускается серийно, особых проблем с монтажом нет (насколько мне известно).

Прикрепленное изображение



Фрагмент номер 2 - плата выпущена на опытные образцы в количестве двух штук; из 14 микросхем (по 7 на каждой плате) пришлось одну перепаивать, реперные знаки не особо помогли.

Прикрепленное изображение



Фрагмент номер 3 - плата пока еще в разработке, дизайн в основном тот же.

Прикрепленное изображение



В целом, проблема с этими преобразователями одна - точно установить и опаять без сдвигов. Исходя из опыта применения - несколько советов (см. фрагменты):

- на верхнем слое площадки "земли" к общему полигону лучше подсоединять через термобарьеры или вообще ограничиться только переходными отверстиями под самой микросхемой;
- "вход" и "выход" микросхемы лучше соединять не напрямую, а через джамперы или впаиваемые перемычки, это упростит проверку на КЗ под ее выводами;
- переходные отверстия, как уже подсказали, практичнее расположить "по диагонали" (между углами четырех соседних падов).

З.Ы. Относительно последнего фрагмента - обдумываю возможность вынести на отдельную плату каждый преобразователь с частью обвязки или вообще весь кусок целиком.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 20:16
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01476 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016