|
как правильно развести корпус LGA& |
|
|
|
Oct 7 2010, 16:06
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 49
Регистрация: 7-07-09
Из: С-Пб
Пользователь №: 51 016

|
Помогите пожайлуста, как правильно развести корпус LGA на 133 контакта, для элемента LMT4604? В описании написано как рекомендовано разводить на плате http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4606fa.pdf, но немогу понять как при таких размерах площадок, можно поставить переходное отверстие. Может кто поможет
|
|
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 12)
|
Oct 8 2010, 05:36
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 49
Регистрация: 7-07-09
Из: С-Пб
Пользователь №: 51 016

|
Спасибо за ответ, но вопрос в том, что рекомендовано производителем, как показано на рисунке. Поэтому я хотела узнать, кто нибудь так делал? и как это возможно при таком рисунке?
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Oct 10 2010, 12:51
|

Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 041
Регистрация: 10-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 874

|
Цитата(Uree @ Oct 7 2010, 23:25)  Не пойму в чем собственно проблема - размер пада 0.63, шаг 1.27. Зазор между падами те же 0.64. Если считать по диагонали, то туда влезет переходное с диаметром площадки примерно 0.88мм Какой ещё "диаметр площадки"? Там же ясно видно, что один общий полигон. Через который идёт теплоотвод от кристалла. Поэтому никаких термальных барьеров.  Места под площадки сформированы паяльной маской, ограничивающей растекание припоя. Между площадками, под маской, расположены переходные отверстия на другой слой, опять же, для лучшего теплоотвода. А так как цепь одна - нет никаких "диаметров площадок", нужно только, чтобы дырки в плате были прикрыты паяльной маской.
--------------------
Пишите в личку.
|
|
|
|
|
Oct 10 2010, 19:35
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623

|
Цитата(masha_belka @ Oct 7 2010, 20:06)  Помогите пожайлуста, как правильно развести корпус LGA на 133 контакта, для элемента LMT4604? В описании написано как рекомендовано разводить на плате http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4606fa.pdf, но немогу понять как при таких размерах площадок, можно поставить переходное отверстие. Может кто поможет Дааа, тяжко придется вашим монтажникам - такой корпус, да еще с таким теплоотводом, качественно пропаять будет непросто.... Обязательно заложите материал FR4 High Tg. А с переходными отверстиями там никаких проблем нет - делаются либо под маской между выводами, можно с использованием операции "plugging", но необязательно, либо прямо под выводами микросхемы, если поверх переходов сделана медная металлизация.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Oct 10 2010, 22:13
|

Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 041
Регистрация: 10-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 874

|
Цитата(Uree @ Oct 10 2010, 18:22)  Ув. Oldring! Я конечно понимаю, что Вы профессионал. Только похоже профессионал не в области РСВ... Поэтому пожалуйста, не мешайте все понятия в одну кучу. Где Вы увидели упоминание о термалах? Я прямо написал - "переходное с диаметром площадки". Или Вы не в курсе, что у переходного есть площадка одного диаметра и есть отверстие другого? Вот об этом я и писал. Вообще-то на этом форуме я уже давно не Профессионал, а Гуру. Но от профессионалов в разводке PCB я, разумеется, с удовольствием узнаю про роль диаметра площадки, покрытой полностью медным полигоном. А то мне чего-то здравый смысл и разгулявшееся воображение хором подсказывают, что от диаметра площадки переходного ничего абсолютно в данном конкретном случае не зависит.  В разумных пределах, разумеется.
--------------------
Пишите в личку.
|
|
|
|
|
Oct 13 2010, 11:40
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 374
Регистрация: 22-03-05
Из: Пенза
Пользователь №: 3 580

|
Если еще актуально  Фрагмент номер 1 - плата выпускается серийно, особых проблем с монтажом нет (насколько мне известно).
Фрагмент номер 2 - плата выпущена на опытные образцы в количестве двух штук; из 14 микросхем (по 7 на каждой плате) пришлось одну перепаивать, реперные знаки не особо помогли.
Фрагмент номер 3 - плата пока еще в разработке, дизайн в основном тот же.
В целом, проблема с этими преобразователями одна - точно установить и опаять без сдвигов. Исходя из опыта применения - несколько советов (см. фрагменты): - на верхнем слое площадки "земли" к общему полигону лучше подсоединять через термобарьеры или вообще ограничиться только переходными отверстиями под самой микросхемой; - "вход" и "выход" микросхемы лучше соединять не напрямую, а через джамперы или впаиваемые перемычки, это упростит проверку на КЗ под ее выводами; - переходные отверстия, как уже подсказали, практичнее расположить "по диагонали" (между углами четырех соседних падов). З.Ы. Относительно последнего фрагмента - обдумываю возможность вынести на отдельную плату каждый преобразователь с частью обвязки или вообще весь кусок целиком.
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|