| |
 Возможность трассировки (ARM9 + 2 SDRAM) с минимально возможными габаритами |
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 55)
|
|
 Mar 28 2011, 15:27
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Здравствуйте! Начал трассировку и сразу столкнулся с трудностями. В данный момент требования следующие (PSElectro). 1. Проводник/зазор - 0.12 мм. 2. Контактная площадка ПО/диаметр отверстия - 0.5/0.25 мм. 3. Плата 4 слоя (можно увеличить до 6 слоев). Корпус BGA монтируется на слое TOP (зеленый). Цепи с первых двух рядов выводятся в этом слое. Остается два ряда. Ставим ПО и выводим цепи с остальных двух рядов в слое BOTTOM (красный). Но! Имеющиеся требования не позволяют провести проводник между двумя ПО (отмечено "!"). Что делать? Использовать глухие ПО или уменьшать проводник/зазор?
Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 28 2011, 17:32
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 28 2011, 15:36
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 28 2011, 19:27)  ...Что делать?
Использовать глухие ПО или уменьшать проводник/зазор? Верхнее из двух ПО сдвигаете влево и проводите дорожку. Если есть возможность КП-ПО уменьшить до 0,45, а зазор-проводник до 0,1, то можно развести в 4 слоя без глухих ПО.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 28 2011, 17:35
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(forever_student @ Mar 28 2011, 18:36) Верхнее из двух ПО сдвигаете влево и проводите дорожку. Низяаа  Там проводники другие будут (я отключил часть цепей для удобства трассировки). Цитата Если есть возможность КП-ПО уменьшить до 0,45, а зазор-проводник до 0,1, то можно развести в 4 слоя без глухих ПО. Я бы уменьшил, но согласно технологическим возможностям класса B предполагаемого изготовителя лучше они сделать не смогут  1. Проводник/зазор - 0.12 мм. 2. Контактная площадка ПО/диаметр отверстия - 0.5/0.25 мм. Глухие ПО сильно на стоимость влияют? Или менять производителя... Цитата(Uree @ Mar 28 2011, 18:55) При шаге пинов 0.8мм переходные 0.5мм уже слишком большие. Нужны 0.45мм и дорожки 0.115-0.116мм с таким же зазором, по крайней мере на выходе из-под корпуса, дальше можно расширить. Я думал насчет уменьшения ширины, но в данный момент проводники, зазоры и КП на нижней границе (0.12, 0.12, 0.5 мм) для данного производителя... Цитата Но самое веселое в таком корпусе - это "втянуть" к центральным пинам(переходным) полигоны питаний... Догадываюсь... но я пока так глубоко не залез 
Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 29 2011, 05:14
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 28 2011, 18:36
|
Гуру
Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671
|
Цитата минимально возможными габаритами. Цитата 1. Проводник/зазор - 0.12 мм.
2. Контактная площадка ПО/диаметр отверстия - 0.5/0.2 мм. А почему тут ни с минимальными? Цитата Глухие ПО сильно на стоимость влияют? еще как. похлеще выше 2 указанных Цитата Или менять производителя... Да Если хотите действительно с минимально возможными габаритами.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 28 2011, 19:50
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(Uree @ Mar 28 2011, 19:55) ...Но самое веселое в таком корпусе - это "втянуть" к центральным пинам(переходным) полигоны питаний... При озвученных в сообщении #3 параметрах три питания втянул под бОльший корпус Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 28 2011, 21:35) Низяаа Тогда верхнее ПО сдвинуть вправо-вверх
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 05:34
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(Владимир @ Mar 28 2011, 22:36) А почему тут ни с минимальными? Всмысле? Я привел тот минимум, что официально гарантирует производитель. И, собственно, ПП трассирую именно с этими значениями (0.12/0.12 0.5/0.25). Цитата(forever_student @ Mar 28 2011, 23:50) Тогда верхнее ПО сдвинуть вправо-вверх Можно и так. Но это только одно ПО... А там их много - весь третий ряд. И этот третий ряд своими "толстыми" ПО перекрывает пути для вывода цепей из четвертого ряда. На рисунке ниже - реальный вид корпуса со всеми цепями.
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 06:06
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 29 2011, 09:34) ...
А там их много - весь третий ряд. И этот третий ряд своими "толстыми" ПО перекрывает пути для вывода цепей из четвертого ряда... Два внутренних ряда нельзя вывести во внутреннее пустое пространство и ПО делать там? И, как уже писали, других производителей нет? P.S. Вам же не все пины надо наружу тащить(земля, питание)?
Сообщение отредактировал forever_student - Mar 29 2011, 06:08
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 07:27
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765
|
Цитата(Uree @ Mar 29 2011, 10:17) Я то думал там еще ряды есть... А так - третий ряд выводите на ВИА внутрь(между 3-им и 4-м рядом) и наружу(между 2 и 3), оставляя между ними широкие каналы, внутренний четвертый ряд тянете внутрь и на переходные. Если не абсолютно все пины задействованы - все выводится на 2-х сигнальных слоях. Судя по последней картинке задействованы 80% ног, а ног по питанию раз, два и обчелся. На 2-х слоях никак, нужен еще один слой, чтобы 4-й ряд вытащить наружу. На плате 4-ре слоя (SIG | GND+SIG | PWR | SIG) можно сделать, но нужно хорошо подумать, чтобы землю (или питание) не порезать.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 07:51
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 11:27) Судя по последней картинке задействованы 80% ног, а ног по питанию раз, два и обчелся. На 2-х слоях никак, нужен еще один слой... Если ~40 ног (разные VDD, GND и NC) это раз-два и обчелся (включая центральный квадрат - который весь GND)  ... В двух слоях - легко выводится.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 08:13
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(forever_student @ Mar 29 2011, 10:06) Два внутренних ряда нельзя вывести во внутреннее пустое пространство и ПО делать там? Можно! Я думал об этом. Но если там будут ПО, то куда тогда ставить развязывающие и фильтрующие конденсаторы (0603 и танталовые "A")? Хотя, все их, наверное, не уместишь внутри в любом случае... Цитата И, как уже писали, других производителей нет? Есть, много есть. Возможно, сменим, если другого варианта не будет... Цитата P.S. Вам же не все пины надо наружу тащить(земля, питание)? Нет, конечно. Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 10:12) Делайте плату в 6 слоев. ИМХО это будет дешевле чем погребенные ПО, тем более что погребенные ПО на 4-х слойных платах это... скажем так - странно. Погребенные ПО - глухие ПО?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 08:30
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765
|
Цитата(forever_student @ Mar 29 2011, 11:51) Если ~40 ног (разные VDD, GND и NC) это раз-два и обчелся (включая центральный квадрат - который весь GND) ... В двух слоях - легко выводится. А вы гляньте как эти земли и питания раскиданы по корпусу _http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/6384s.pdf В 2-х слоях, если почти полностью задействованы ноги, это не "легко выводится". Для двух слоев atmel придумали специальный изврат - 247-ball TFBGA.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 08:42
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 29 2011, 12:13) Можно! Я думал об этом. Но если там будут ПО, то куда тогда ставить развязывающие и фильтрующие конденсаторы (0603 и танталовые "A")?
Хотя, все их, наверное, не уместишь внутри в любом случае... Насчет тантала не могу сказать (если уж сильно надо, предпочитаю керамику 1,0 - 10 мкФ ставить), керамика 0603 влезет. P.S. Не забывайте, что по углам можно и третий ряд наружу тянуть без ПО.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 08:46
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 11:27) Судя по последней картинке задействованы 80% ног, Неиспользуемые пины МК: A9,A12,A13,A14,B7,B8,B9,C9,C15,D15,R1,T1 Всего - 12 шт, это 5.5% от 217 шт. Т. е., задействовано 94.5% выводов МК. Цитата а ног по питанию раз, два и обчелся. Пинов с питанием - 43 шт. (включая BMS и TST, которые подключены к 3.3 В и общей цепи непосредственно). Выложил новую картинку. Все цепи питающих пинов - выделены цветом (кроме желтого и зеленого). Цитата На плате 4-ре слоя (SIG | GND+SIG | PWR | SIG) можно сделать, но нужно хорошо подумать, чтобы землю (или питание) не порезать. Не хотелось бы на GND слое трассировать сигнальные цепи...
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 08:46
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448
|
Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 12:30) В 2-х слоях, если почти полностью задействованы ноги, это не "легко выводится". Для двух слоев atmel придумали специальный изврат - 247-ball TFBGA. С нормальными нормами вполне выводится:
У атмела есть appnote с примерами, посвященная в том числе и трассировке 9260/9X/9G20. Правда, если нужны минимальные габариты, слоев придется все же добавить.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 08:48
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(forever_student @ Mar 29 2011, 11:51) Если ~40 ног (разные VDD, GND и NC) это раз-два и обчелся (включая центральный квадрат - который весь GND) ... В двух слоях - легко выводится. Опять же - с какими технологическими возможностями? С теми, которые я указал?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 08:51
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 12:30) А вы гляньте как эти земли и питания раскиданы по корпусу... Прелесть не в том, раскиданы или нет, а в том, что место занимается только под ПО - канал для дорожки наружу остается. Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 12:30) ...
В 2-х слоях, если почти полностью задействованы ноги, это не "легко выводится"... Чтобы прекратить дальнейшие разговоры на тему легко-трудно, предлагаю пари: ТС дает кусок pcb с корпусом и со связями, я завтра утром (до 8-00 msk) выкладываю этот кусок разведенным - всё, что не относится к POWER и GND - будет выведено в двух слоях. Предлагайте ставку. Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 29 2011, 12:48) Опять же - с какими технологическими возможностями? С теми, которые я указал? Да
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 09:22
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765
|
Цитата(forever_student @ Mar 29 2011, 12:51) Чтобы прекратить дальнейшие разговоры на тему легко-трудно, предлагаю пари: ТС дает кусок pcb
с корпусом и со связями, я завтра утром (до 8-00 msk) выкладываю этот кусок разведенным - всё,
что не относится к POWER и GND - будет выведено в двух слоях. Предлагайте ставку. Да зачем? Тем более aaarrr уже показал что это сделать можно  . Только нормы надо подправить, чтобы проводник между 2-мя ПО проходил. Но согласитесь что это не легко.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 09:35
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 13:22) ... aaarrr уже показал что это сделать можно . Только нормы надо подправить, чтобы проводник между 2-мя ПО проходил... Здесь ключевые слова "нормы надо поправить"  . То, что показал aaarrr - это разводка для одних технологических норм. Для других разводка может выглядеть совершенно по другому (как раз наш случай). Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 13:22) ...Но согласитесь что это не легко. Соглашусь. На один вечер работы не особо напрягаясь - это не легко .
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 10:22
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(aaarrr @ Mar 29 2011, 12:46) С нормальными нормами вполне выводится: Вы имеете ввиду нормы, приведенные в http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=906695 ? Можете посоветовать производителя ПП под данную задачу? Цитата У атмела есть appnote с примерами, посвященная в том числе и трассировке 9260/9X/9G20. 8 слоев? Да и проводник/зазор у них другие, как я понимаю. Видел я... Цитата Правда, если нужны минимальные габариты, слоев придется все же добавить. Согласен. Цитата(aaarrr @ Mar 29 2011, 13:28) Да и поправить-то нужно совсем немного. Вполне возможно, что вопрос решается одним телефонным звонком изготовителю. Общались по электронной почте с производителем. Получили цифры 0.12 (проводник/зазор) и 0.5 (мин. КП) мм. И как может повлиять телефонный звонок, интересно?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 10:25
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 14:10) ...про расположение SDRAM друг над другом, для высокой плотности, можно забыть... Делал на 4-х слойной плате: с одной стороны 2хBGA (как раз SDRAM), с обратной стороны - TSSOP48+ вся обвязка
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 10:28
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(Ant_m @ Mar 29 2011, 14:10) В целом, наверное итог такой - на 4-х слоях это сделать можно. Но есть но: про расположение SDRAM друг над другом, для высокой плотности, можно забыть. Иначе придется делать большой отступ от процессора до памяти чтобы дорожки можно развести. Но тогда высокая плотность исчезнет. Я правда весь в сомнениях - можно ли будет сделать SDRAM друг над другом и на 6-ти слойной плате. С TSSOP наверно можно, а вот с BGA...
З.Ы правда есть память с отзеркаленной разпиновкой ног... Может быть это "спасет отца русской демократии"(с) Вот здесь память одна над другой (TSSOP, как и у нас). Правда слоев - 8. Про проводник/зазор/КП неизвестно... Сейчас память разместил на одном слое. Цитата З.Ы правда есть память с отзеркаленной разпиновкой ног... Может быть это "спасет отца русской демократии"(с) Если несложно, посоветуйте, пожалуйста, такую память
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 10:28
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(aaarrr @ Mar 29 2011, 12:46) ...Правда, если нужны минимальные габариты, слоев придется все же добавить. В 4 слоя можно уложиться. Тут скорее технологические ограничения будут со стороны МАХ возможной плотности установки корпусов
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 10:29
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 29 2011, 14:22) Можете посоветовать производителя ПП под данную задачу? pcbtech, правда прям сейчас почему-то сайт лежит. Первый раз такое вижу. Мы делаем у них - проводник/зазор 0,1/0,1. ПО 0,45/0,25. Про память: Я никогда всерьез не интересовался. Видел что такое есть, специально чтобы память с 2-х сторон ставить, но насколько оно "доставабельно" не знаю. Гляньте у микрона или самсунга.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 10:30
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 256
Регистрация: 5-04-09
Из: Москва
Пользователь №: 47 180
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 29 2011, 14:28) ...TSSOP, как и у нас... Если TSSOP, то получится проще
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 29 2011, 10:45
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 29 2011, 14:22) Вы имеете ввиду нормы, приведенные в http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=906695 ? Можете посоветовать производителя ПП под данную задачу? Мы заказывали в Чипселекте. Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 29 2011, 14:22) 8 слоев? Да и проводник/зазор у них другие, как я понимаю. Видел я... Ну, в примере разводки используется 4 сигнальных слоя. А если хотите раскидывать корпуса друг под другом на разных сторонах, то меньшим количеством, пожалуй, и не обойтись. Цитата(n_bogoyavlensky @ Mar 29 2011, 14:22) И как может повлиять телефонный звонок, интересно? Учитывая то, что нормы нужно усугубить не очень значительно, мог бы повлиять. Обычно производители все же стараются идти навстречу клиенту.
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 1 2011, 09:21
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318
|
Цитата(Владимир @ Apr 1 2011, 12:02) Еще как, если предполагается масс продакшин.
Экономия в цент превращается в тыщи баксов С масспродакш ИМХО в России пока туго. Преположим: есть проект, его можно выполнить по сложным нормам в 4-е слоя или более грубых в 6 слоев. Соответственно, цена будет разной. Если при штучном заказе разницу можно и не увидеть, то при выходе на сотню плат экономия будет заметной. На самом деле я это подвожу к тому, что минимизация количества слоев с выходом на класс точности 5+ (условный) совершенно необязательно даст экономию денег.
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 1 2011, 14:39
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(aaarrr @ Mar 31 2011, 15:38) Не помню уже, но скорее всего именно так. По поводу все того же рисунка из 19 поста... Вокруг BGA на красном слое, как я понимаю, у Вас развязывающие керамические конденсаторы по питанию? Не далеко ли они стоят от выводов питания МК? Вижу, что нет непосредственного соединения с выводами питания МК. Насколько хорошо в этом случае конденсаторы выполняют свою функцию?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 1 2011, 15:15
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(aaarrr @ Apr 1 2011, 18:48) Да, конденсаторы 0402 установлены с обратной стороны платы. Насчет далеко я бы не сказал - поставить их ближе невозможно физически, то же относится и к непосредственному соединению с выводами - не тот случай. Свою функцию выполняют исправно. Место расположения, как я понимаю, выбирается по критерию "максимально близко к выводам и равномерно по площади сосредоточения выводов"? Кстати, их количество, меньше, чем рекомендовано (если считать, что рекомендовано по одному на каждый вывод питания)? А как Вы поступили с конденсаторами критичных цепей (VDDOSC, VDDPLL)? Вообще, определенным образом пугает количество рекомендованных производителем МК конденсаторов, вот сижу и думаю, как их лучше расположить... конденсаторы у нас 0603. Это мой первый BGA, не судите строго
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 1 2011, 15:36
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 1 2011, 19:15) Место расположения, как я понимаю, выбирается по критерию "максимально близко к выводам и равномерно по площади сосредоточения выводов"? Примерно так. Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 1 2011, 19:15) Кстати, их количество, меньше, чем рекомендовано (если считать, что рекомендовано по одному на каждый вывод питания)? Нет, на ядре их ровно столько же, сколько и выводов, а на IOP и IOM их чуть меньше только в непосредственной близости (11 вместо 14). Чуть дальше есть еще. Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 1 2011, 19:15) А как Вы поступили с конденсаторами критичных цепей (VDDOSC, VDDPLL)? Без малейшего уважения: никаких дополнительных фильтров на этих цепях конструкцией предусмотрено не было, поэтому разведены в общем порядке с VDDIOP/VDDIOM. Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 1 2011, 19:15) Вообще, определенным образом пугает количество рекомендованных производителем МК конденсаторов, вот сижу и думаю, как их лучше расположить... конденсаторы у нас 0603. Это мой первый BGA, не судите строго А производителя в свою очередь пугает, как потребитель будет эти конденсаторы располагать, поэтому присутствует некоторая перестраховка. Только вот 0603 настоятельно рекомендую заменить на 0402 хотя бы в узких местах. P.S. Посмотрел вашу схему: не нужно пытаться отделить земли OSC/PLL от основной - это верный способ получить проблемы на свою голову.
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 3 2011, 06:08
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(aaarrr @ Apr 1 2011, 19:36) Примерно так. А если более точно? Цитата Без малейшего уважения: никаких дополнительных фильтров на этих цепях конструкцией предусмотрено не было, поэтому разведены в общем порядке с VDDIOP/VDDIOM. Я, согласно одному из аппноутов производителя, фильтры поставил... только вот теперь думаю, куда их на плате деть... Кстати, кто-нибудь их когда-нибудь использовал? Насколько критично их отсутствие? Цитата А производителя в свою очередь пугает, как потребитель будет эти конденсаторы располагать, поэтому присутствует некоторая перестраховка. Т. е., Вы хотите сказать, что производитель количество конденсаторов указал с запасом? Цитата Только вот 0603 настоятельно рекомендую заменить на 0402 хотя бы в узких местах. Чтобы расположить плотнее? С 0402 дело не имел пока... маленькие очень Цитата P.S. Посмотрел вашу схему: не нужно пытаться отделить земли OSC/PLL от основной - это верный способ получить проблемы на свою голову. Земля OSC не отделена. PLL отделена, опять же следуя рекомендациям производителя. О каких проблемах Вы говорите? Кстати, сколько конденсаторов у Вас на VDDPLL? Они подключены аналогично конденсаторам VDDCORE?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 3 2011, 18:14
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 3 2011, 10:08) А если более точно? Да нет, все правильно: основная задача - минимизировать расстояния, конечно. Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 3 2011, 10:08) Я, согласно одному из аппноутов производителя, фильтры поставил... только вот теперь думаю, куда их на плате деть...
Кстати, кто-нибудь их когда-нибудь использовал? Насколько критично их отсутствие? Посмотрите схему EK. Насколько я помню, их там и нет. Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 3 2011, 10:08) Т. е., Вы хотите сказать, что производитель количество конденсаторов указал с запасом? Я не припомню, чтобы атмел вообще указывал это количество. Обычно я исхожу из значения один конденсатор на пин, а уж при расстановке и разводке окончательно выясняется, как близко можно эти конденсаторы расположить. Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 3 2011, 10:08) Чтобы расположить плотнее? С 0402 дело не имел пока... маленькие очень Именно. Расположить плотнее и больше. Очень заметна разница по сравнению с 0603. Цитата(n_bogoyavlensky @ Apr 3 2011, 10:08) Земля OSC не отделена.
PLL отделена, опять же следуя рекомендациям производителя.
О каких проблемах Вы говорите?
Кстати, сколько конденсаторов у Вас на VDDPLL? Они подключены аналогично конденсаторам VDDCORE? ИМХО, лучше подключить GNDPLL на общую надежную землю, чем делать ее отдельной в виде пин->проводник->блокировочный конденсатор->общая земля. В последнем случае проводник получится длинным и с изрядной индуктивностью, а конденсатор рядом с выводом установить, скорее всего, не получится.
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 4 2011, 11:05
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(aaarrr @ Apr 3 2011, 22:14) Посмотрите схему EK. Насколько я помню, их там и нет. Есть они там Цитата В последнем случае проводник получится длинным и с изрядной индуктивностью, а конденсатор рядом с выводом установить, скорее всего, не получится. Согласен. Т. е., Вы не ставили ни индуктивностей, ни RC-фильтров на VDDPLL, VDDOSC, VDDANA и все изделия работают нормально?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 4 2011, 16:27
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(aaarrr @ Apr 4 2011, 15:57) Да, но в моем случае - это был SAM9261 - подобные цепи отсутствовали и на EK. Да, прошу прощения, увлекся Цитата В вашем случае фильтры я бы поставил, но земли бы разделять не стал. Кстати, в EK они не разделены... 0402 руками нормально паяются?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
May 18 2011, 06:30
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(vicnic @ Apr 1 2011, 13:21) На самом деле я это подвожу к тому, что минимизация количества слоев с выходом на класс точности 5+ (условный) совершенно
необязательно даст экономию денег. Вот-вот. Очень интересный вопрос ко всем. Можно ли как-нибудь на этапе проектирования приблизительно просчитать стоимость, допустим, двух выше указанных вариантов? Что скажут гуру?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
May 18 2011, 08:12
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Цитата(aaarrr @ May 18 2011, 11:45) Можете просто спросить у вашего производителя. Можно и спросить. Но. Нам часть производителей отказалось называть стоимость изготовления без предоставления файлов платы. Отправляют в Китай на завод, там считают и сообщают... А как быть, если плата еще не спроектирована и только решается вопрос: мало слоев + высокий класс или много слоев + класс пониже?
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
May 18 2011, 09:54
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ May 18 2011, 12:12) Можно и спросить. Но. Нам часть производителей отказалось называть стоимость изготовления без предоставления файлов платы. Отправляют в Китай на завод, там считают и сообщают... А как быть, если плата еще не спроектирована и только решается вопрос: мало слоев + высокий класс или много слоев + класс пониже? Для чистоты эксперимента придется сделать два варианта платы. Например, 4 слоя по 5му классу и 6 слоев по 4му классу. При этом оптимально сделать запрос у разных производителей с обязательной проверкой, могут ли выполнить. Проекты можно и не полностью законченные, главное, чтобы самые сложные и узкие места были решены и отрисованы. А далее сравнивать цены и условия.
|
|
|
|
|
|
|
|
May 30 2011, 14:25
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
Вот в качестве примера, но немного не в тему: http://pcbtech.ru/pages/view_page/122Цитата Платы с несквозными отверстиями
Часто задается вопрос: что выгоднее, увеличить количество слоев в плате или сделать платы с меньшим количеством слоев, но с глухими/скрытыми отверстиями?
Если при ликвидации несквозных отверстий количество слоев увеличивается на 2, то выгоднее сделать платы с увеличением количества слоев и без несквозных отверстий. В более сложных случаях обратитесь к нам с просьбой произвести расчет стоимости 2-х вариантов.
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
|
May 30 2011, 18:25
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318
|
Цитата(n_bogoyavlensky @ May 30 2011, 18:25) Вот в качестве примера, но немного не в тему: http://pcbtech.ru/pages/view_page/122Это лишь часть ответа. Есть ситуации, когда без несквозных нереально: например, BGA с шагом 0.65 или меньше. Более интересный вариант - классическая микросхема BGA с шагом 1.0 мм. Варианты разводки уже известны, рекомендации найти несложно. И вот всплывает мысль: сделать по 5 классу 4 слоя или по 4му 6 слоёв (или 8). 5й класс осилят не все производители, по 4му их больше, конкуренция выше - цена ниже. Но это все теоретически. А еще не отменяли проблему работоспособности устройства.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 3 2011, 07:40
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 040
Регистрация: 3-01-07
Пользователь №: 24 061
|
В общем, если кому-то интересно, то фрагмент платы (трассирована, но пока не изготовлена) - на рисунке. Зеленый цвет - верхний слой, красный цвет - нижний слой. Параметры следующие: - 4 слоя (стек: верхний слой - слой с общими цепями - слой с цепями питания - нижний слой), - проводник/зазор 0.1/0.125, - для сигнальных цепей КП/отверстие (сверло) 0.45/0.25, - для цепей питания КП/отверстие (сверло) 0.6/0.4, - КП BGA (технология NSMD) - 0.32, маска - 0.47. Заказывать планируем вместе с монтажом BGA.
Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Jun 3 2011, 07:53
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Благодарю заранее!
|
|
|
|
|
|
|
 |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
