Возможность трассировки (ARM9 + 2 SDRAM) с минимально возможными габаритами Опции

[koluna]

Здравствуйте!

Прошу высказаться по поводу возможности трассировки комплекта AT91SAM9G20 (LFBGA217) + 2 K4S561632N в четырех слоях с минимально возможными габаритами.
Удастся ли при этом разместить МС памяти одна под другой на разных слоях с учетом требований проводник/зазор/КП ПО: 0.127/0.137/0.5 (для BGA планируется технология NSMD)?
Насколько качественная при этом будет трассировка?

Буду очень благодарен за примеры трассировки в простейшем виде.

[koluna]

Здравствуйте!

Начал трассировку и сразу столкнулся с трудностями.

В данный момент требования следующие (PSElectro).
1. Проводник/зазор - 0.12 мм.
2. Контактная площадка ПО/диаметр отверстия - 0.5/0.25 мм.
3. Плата 4 слоя (можно увеличить до 6 слоев).

Корпус BGA монтируется на слое TOP (зеленый). Цепи с первых двух рядов выводятся в этом слое.
Остается два ряда.
Ставим ПО и выводим цепи с остальных двух рядов в слое BOTTOM (красный).
Но! Имеющиеся требования не позволяют провести проводник между двумя ПО (отмечено "!").

Что делать?
Использовать глухие ПО или уменьшать проводник/зазор?

Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 28 2011, 17:32

Эскизы прикрепленных изображений

 

[forever_student]

...Что делать?
Использовать глухие ПО или уменьшать проводник/зазор?

Верхнее из двух ПО сдвигаете влево и проводите дорожку.

Если есть возможность КП-ПО уменьшить до 0,45, а зазор-проводник до 0,1,
то можно развести в 4 слоя без глухих ПО.

[Uree]

При шаге пинов 0.8мм переходные 0.5мм уже слишком большие. Нужны 0.45мм и дорожки 0.115-0.116мм с таким же зазором, по крайней мере на выходе из-под корпуса, дальше можно расширить. Но самое веселое в таком корпусе - это "втянуть" к центральным пинам(переходным) полигоны питаний...

[koluna]

Верхнее из двух ПО сдвигаете влево и проводите дорожку.

Низяаа
Там проводники другие будут (я отключил часть цепей для удобства трассировки).

Если есть возможность КП-ПО уменьшить до 0,45, а зазор-проводник до 0,1, то можно развести в 4 слоя без глухих ПО.

Я бы уменьшил, но согласно технологическим возможностям класса B предполагаемого изготовителя лучше они сделать не смогут
1. Проводник/зазор - 0.12 мм.
2. Контактная площадка ПО/диаметр отверстия - 0.5/0.25 мм.

Глухие ПО сильно на стоимость влияют?

Или менять производителя...

При шаге пинов 0.8мм переходные 0.5мм уже слишком большие. Нужны 0.45мм и дорожки 0.115-0.116мм с таким же зазором, по крайней мере на выходе из-под корпуса, дальше можно расширить.

Я думал насчет уменьшения ширины, но в данный момент проводники, зазоры и КП на нижней границе (0.12, 0.12, 0.5 мм) для данного производителя...

Но самое веселое в таком корпусе - это "втянуть" к центральным пинам(переходным) полигоны питаний...

Догадываюсь... но я пока так глубоко не залез

Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 29 2011, 05:14

[aaarrr]

Глухие ПО сильно на стоимость влияют?

Сильнее, чем более тонкие нормы. Под SAM9261 в таком же корпусе я разводил с такими нормами: трасса - 0.1, via - 0.3 диаметр, 0.5 поясок.

[Владимир]

минимально возможными габаритами.

1. Проводник/зазор - 0.12 мм.
2. Контактная площадка ПО/диаметр отверстия - 0.5/0.2 мм.

А почему тут ни с минимальными?

Глухие ПО сильно на стоимость влияют?

еще как. похлеще выше 2 указанных

Или менять производителя...

Да Если хотите действительно с минимально возможными габаритами.

[forever_student]

...Но самое веселое в таком корпусе - это "втянуть" к центральным пинам(переходным) полигоны питаний...

При озвученных в сообщении #3 параметрах три питания втянул под бОльший корпус

Низяаа

Тогда верхнее ПО сдвинуть вправо-вверх

[koluna]

А почему тут ни с минимальными?

Всмысле?
Я привел тот минимум, что официально гарантирует производитель.
И, собственно, ПП трассирую именно с этими значениями (0.12/0.12 0.5/0.25).

Тогда верхнее ПО сдвинуть вправо-вверх

Можно и так. Но это только одно ПО...
А там их много - весь третий ряд. И этот третий ряд своими "толстыми" ПО перекрывает пути для вывода цепей из четвертого ряда.

На рисунке ниже - реальный вид корпуса со всеми цепями.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[forever_student]

...
А там их много - весь третий ряд. И этот третий ряд своими "толстыми" ПО перекрывает пути для вывода цепей из четвертого ряда...

Два внутренних ряда нельзя вывести во внутреннее пустое пространство и ПО делать там?
И, как уже писали, других производителей нет?

P.S. Вам же не все пины надо наружу тащить(земля, питание)?

Сообщение отредактировал forever_student - Mar 29 2011, 06:08

[Ant_m]

Делайте плату в 6 слоев. ИМХО это будет дешевле чем погребенные ПО, тем более что погребенные ПО на 4-х слойных платах это... скажем так - странно.

[Uree]

Я то думал там еще ряды есть... А так - третий ряд выводите на ВИА внутрь(между 3-им и 4-м рядом) и наружу(между 2 и 3), оставляя между ними широкие каналы, внутренний четвертый ряд тянете внутрь и на переходные. Если не абсолютно все пины задействованы - все выводится на 2-х сигнальных слоях.

[Ant_m]

Я то думал там еще ряды есть... А так - третий ряд выводите на ВИА внутрь(между 3-им и 4-м рядом) и наружу(между 2 и 3), оставляя между ними широкие каналы, внутренний четвертый ряд тянете внутрь и на переходные. Если не абсолютно все пины задействованы - все выводится на 2-х сигнальных слоях.

Судя по последней картинке задействованы 80% ног, а ног по питанию раз, два и обчелся. На 2-х слоях никак, нужен еще один слой, чтобы 4-й ряд вытащить наружу. На плате 4-ре слоя (SIG | GND+SIG | PWR | SIG) можно сделать, но нужно хорошо подумать, чтобы землю (или питание) не порезать.

[forever_student]

Судя по последней картинке задействованы 80% ног, а ног по питанию раз, два и обчелся. На 2-х слоях никак, нужен еще один слой...

Если ~40 ног (разные VDD, GND и NC) это раз-два и обчелся (включая центральный квадрат - который весь GND) ...
В двух слоях - легко выводится.

[koluna]

Два внутренних ряда нельзя вывести во внутреннее пустое пространство и ПО делать там?

Можно! Я думал об этом. Но если там будут ПО, то куда тогда ставить развязывающие и фильтрующие конденсаторы (0603 и танталовые "A")?
Хотя, все их, наверное, не уместишь внутри в любом случае...

И, как уже писали, других производителей нет?

Есть, много есть. Возможно, сменим, если другого варианта не будет...

P.S. Вам же не все пины надо наружу тащить(земля, питание)?

Нет, конечно.

Делайте плату в 6 слоев. ИМХО это будет дешевле чем погребенные ПО, тем более что погребенные ПО на 4-х слойных платах это... скажем так - странно.

Погребенные ПО - глухие ПО?