Как разрулить AGND и DGND на моей платке. Опции

[uriy]

Нужно развести плату для подключения к устройству стороннего производителя. На разъеме разделены аналоговая и цифровая земли.
На моей плате будет стоять DSP, память, и кодек SSM2603. Кодек в LFCSP корпусе, кроме выводов аналоговой и цифровой земли у него имеется пяточок как у всех микросхем в таких корпуса. Про пятачок написано: Connect the exposed pad to the PCB ground layer.
К какой же земле его соединять? К аналоговой или цифровой?

[Alex11]

К обоим. Кодек - это то место, где земли должны быть объединены. Чтобы сказать что-то более конкретное описывайте какие питания идут со сторонней платы и какие сигналы в/из нее. Кто делает питание аналоговое для кодека и входных цепей?

[tAmega]

Судя по референс дизайну http://www.analog.com/static/imported-file...e_Info(1_0).zip термальный пад подключается к аналоговой земле

[vicnic]

Нужно развести плату для подключения к устройству стороннего производителя. На разъеме разделены аналоговая и цифровая земли.
На моей плате будет стоять DSP, память, и кодек SSM2603. Кодек в LFCSP корпусе, кроме выводов аналоговой и цифровой земли у него имеется пяточок как у всех микросхем в таких корпуса. Про пятачок написано: Connect the exposed pad to the PCB ground layer.
К какой же земле его соединять? К аналоговой или цифровой?

По хорошему надо внимательно прочитать описание на микросхему, но предварительно соглашусь с tAmega - должна быть аналоговая земля.

[uriy]

К обоим. Кодек - это то место, где земли должны быть объединены.

В таком случае получается ерунда, т.к. на разъеме земли раздельные а тут я их соединяю!

На разъеме есть питание 3,6В из него я делаю 3,3В для платы. Из сигналов имеется аудио вход/выход, UART, I2C, GPIO и I2S. К сожалению I2S у них пока не работает, в будущем кодек можно будет вовсе удалить.

tAmega спасибо, действительно соединяется к аналоговой земле. Я искал на страничке SSM2603, но там почему то нет разводки платы в pdf на макетную платку.

[Mikle Klinkovsky]

В таком случае получается ерунда, т.к. на разъеме земли раздельные а тут я их соединяю!

Ерунда получится от того, что вы не знаете откуда у аналоговой земли ноги растут и не выполните предписанное даташитом соединение:
Figure 31. Typical Application Circuit - "Connection under chip"

[uriy]

Вы предлагаете сделать так:

Figure 31. Typical Application Circuit - "Connection under chip"

Это предписание не выполнено на референсной плате на BF592.

[Victor®]

Вы предлагаете сделать так:




Это предписание не выполнено на референсной плате на BF592.

Я делал бы вот так.

Прикрепленные изображения

 

[ViKo]

Я делал бы вот так.

На первый взгляд - логично. Но как будут идти возвратные токи цифровых сигналов с кодека на ЦСП (т.е., обратные пути - с ЦСП по земле на кодек)?
Я делал просто - заливал общей землей везде, где можно. Сопротивление земляных цепей получалось маленькое, и как экран земля работала.

[Victor®]

На первый взгляд - логично. Но как будут идти возвратные токи цифровых сигналов с кодека на ЦСП (т.е., обратные пути - с ЦСП по земле на кодек)?
Я делал просто - заливал общей землей везде, где можно. Сопротивление земляных цепей получалось маленькое, и как экран земля работала.

Не, ну понятно, что плэйн будет общий - только разрез до точки DGND на коннекторе.

Эскизы прикрепленных изображений

 

Прикрепленные изображения

 

[ViKo]

Не, ну понятно, что плэйн будет общий - только разрез до точки DGND на коннекторе.

Да, верно. Я недоглядел. В моих микросхемах ножки земли были общими и для цифровых сигналов, и для аналоговых, вот там разделить земли не получалось.

[vadimuzzz]

Не, ну понятно, что плэйн будет общий - только разрез до точки DGND на коннекторе.

если цифровые сигналы с кодека быстрые, то будет дребезг из-за разрыва

[ViKo]

Еще вопросик - а как же внутри микросхемы (кодека, в данном случае) передаются сигналы, если земли у них раздельные, и по плате разорваны, и встречаются только у разъема питания?

Это то, о чем говорит vadimuzzz?

[Victor®]

Еще вопросик - а как же внутри микросхемы (кодека, в данном случае) передаются сигналы, если земли у них раздельные, и по плате разорваны, и встречаются только у разъема питания?

Это то, о чем говорит vadimuzzz?

Не раздельные земли там в кодеке, а пины просто разные.
аналоговые - ближе к аналоговому блоку - индуктивность чтоб снять вывода.

если цифровые сигналы с кодека быстрые, то будет дребезг из-за разрыва

Дребезг где? И из-за чего?
В аналоговой части ничего не будет, токи по цифре не "поднимают" землю у аналога.
Да и на цифре не будет - под цифрой-то не режется...
Естественно - резать надо правильно.

[ViKo]

Не раздельные земли там в кодеке, а пины просто разные.
аналоговые - ближе к аналоговому блоку - индуктивность чтоб снять вывода.

Получается, земли соединятся внутри микросхемы. Так зачем тогда резать? Соединять под микросхемой, будет то же самое.
Из файлика
Analog Devices - Методы практического конструирования при нормировании сигналов с датчиков.pdf

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Uree]

Резать нужно для локализации путей возратных токов. Если получается правильно расположить компоненты/цепи аналога и цифры, так чтоб цепи аналога и цифры не пересекались и не шли параллельно - можно даже не резать, пути и так будут локализованы.

[ViKo]

Не получается разрезать земли так, чтобы не испортить пути для возвратных токов (сигналов).
А земли кодека лучше все посадить на AGND.
И, вообще - одну землю на всё. (что-то смайлика не нахожу, где руки разводит)

[Victor®]

Получается, земли соединятся внутри микросхемы.

Думаю, что я возможно неправ... по поводу соединения земель внутри ИМС.
Что-бы особо не парить мозг - надо делать по рекомендациям.
Если рекомендации не очевидны - для этого есть саппорт.
Если нет саппорта - есть форум.

[ViKo]

Думаю, что я возможно неправ... по поводу соединения земель внутри ИМС.

Дело темное. Наверно, все же есть соединение внутри. Может быть, для ВЧ микросхем, где дорог каждый микрометр пути, земля общая? А у НЧ, где важнее чувствительность к шуму, земли раздельные?

[uriy]

Землю буд разделять. Пятачок кодека подцеплю к AGND. Предусмотрю место для перемычки между AGND и DGND.

[Alex11]

По моему опыту работы с кодеками, пока не соединишь земли под ним - все шумит. Я бы земли делил как нарисовано в посте 7 с тонкой перемычкой под кодеком. Если бы не было внешней платы с неизвестно каким подключением аналоговой земли - то только так. Соединять земли у точки подключения цифровой земли - точно плохо. Может быть будет лучше поставить в цепь аналоговой земли, идущей на стороннюю плату, ферритовый фильтр.

[Sanchez_]

Вот, например, в даташите на AD73311L производитель пишет выводы AGND и DGND садить на разные земли, которые должны соединяться в одном месте, а если это место близко к кодеку, то соединить ферритовой бусинкой. Так что к каждому кодеку свой подход и внимательно даташит читать.

[ViKo]

Вот, например, в даташите на AD73311L производитель пишет выводы AGND и DGND садить на разные земли...

Потому что в нем сигналы медленные, длинные пути не страшны, а наводки с цифровой земли на аналоговую опасны. Подозреваю, что внутри этой микросхемы земли разделены.

[Sanchez_]

Может и медленный.
Земли разделены, иначе нету смысла разделять и соединять, где-то далеко в одной точке.

Да мне такая система больше нравится, аналоговая часть варится сама по себе и цифровые линии не пересекают никаких вырезов.

Сообщение отредактировал Sanchez_ - Jun 2 2011, 13:49

[andrey_s]

Коллеги, мнение AD: http://www.analog.com/en/analog-to-digital...ngADCs/fca.html

Удачи!

[Sanchez_]

Вот молодцы!
В даташите одно пишут, а тут нате: "игнорируйте даташит, там не правильно"!
Писателю даташита "петак"!

[vadimuzzz]

Естественно - резать надо правильно.

сама AD говорит, что названия AGND и DGND относятся к внутренним цепям м/с, а снаружи они д.б. соединены по кратчайшему пути, причем к аналоговой земле системы (платы). тогда разрыв будет под цифровыми сигналами (я про этот дребезг выше писал). получается, что вариант с разрезом возможен только один и точка соединения будет под чипом. это уже неприемлемо, если таких микросхем несколько. фактически, для более-менее сложной платы вариант один: сплошная плоскость земли, а минимизация перекрестных помех достигается за счет размещения компонентов, шин питания и сигналов.

[Victor®]

сама AD говорит, что названия AGND и DGND относятся к внутренним цепям м/с, а снаружи они д.б. соединены по кратчайшему пути, причем к аналоговой земле системы (платы). тогда разрыв будет под цифровыми сигналами (я про этот дребезг выше писал). получается, что вариант с разрезом возможен только один и точка соединения будет под чипом. это уже неприемлемо, если таких микросхем несколько. фактически, для более-менее сложной платы вариант один: сплошная плоскость земли, а минимизация перекрестных помех достигается за счет размещения компонентов, шин питания и сигналов.

Да фиолетово, что там AD (САМ Брайант, фигасе ) говорит.
Был я на его семинаре - ничего особенного, почитал с книжки и усё.
Здравый смысл должен присутствовать независимо от чьего-то там мнения.
Я и не таких хомутов видал, особенно в фирменных китах.
Основной смысл - разделить пути возвратных токов.
Как этого достичь (разрезом, расстановкой элементов и т.п.) - решать конкретному разработчику.

[no cover_]

Есть и такой вариант в одном слое сплошная заливка в нескольких соседних слоях разрезанные полигоны.

[Victor®]

сама AD говорит, что названия AGND и DGND относятся к внутренним цепям м/с, а снаружи они д.б. соединены по кратчайшему пути, причем к аналоговой земле системы (платы). тогда разрыв будет под цифровыми сигналами (я про этот дребезг выше писал). получается, что вариант с разрезом возможен только один и точка соединения будет под чипом. это уже неприемлемо, если таких микросхем несколько. фактически, для более-менее сложной платы вариант один: сплошная плоскость земли, а минимизация перекрестных помех достигается за счет размещения компонентов, шин питания и сигналов.

Кстати... только вот дошло...
А какого хуана они тогда обзывают их AGND и DGND?!
Назвали бы GND и все... Какая нам фиг разница, куда они там внутри идут?

Не... темнят дядьки - семинары то читать кому-то надо...
Вообщем - тренд таков, что всегда надо иметь некое число "запутавшихся", чтоб семинар забацать
Вносим неоднозначность, люди путаются, сомневаются, переживают, и даже уходят в управдомы...
И тут выходит мистер под стягом AD и начинает все расставлять... Но смысл в том чтобы все запомнили правильную мантру - Analog Devices

P.S.
Против AD ничего не имею...
Неплохие RS-232 драйверы делает, а сигнальники... "так себе"
Шутка.

[vadimuzzz]

Как этого достичь (разрезом, расстановкой элементов и т.п.) - решать конкретному разработчику.

да, я пожалуй погорячился. сейчас припоминаю, что про сплошную землю говорилось в контексте скоростных плат. а про вырезы говорилось, что это для приложений типа аудио ЦАПов хорошо подходит.

флеймогонная тема, однако

[ViKo]

сейчас припоминаю, что про сплошную землю говорилось в контексте скоростных плат. а про вырезы говорилось, что это для приложений типа аудио ЦАПов хорошо подходит.

Вот и я так думаю. И, по-моему, уже высказывался. Для ВЧ схем лучше сплошной слой земли. А для чувствительных НЧ схем лучше специально разведенные земли, объединяющиеся у источников питания.
Брайанта тоже слушал. Уважаю. Но и он не господь бог.

А какого хуана они тогда обзывают их AGND и DGND?!
Назвали бы GND и все... Какая нам фиг разница, куда они там внутри идут?

Иногда так и пишут. Например, для АЦП AD9283 на 100MSps - три ноги, и все GND. А питаний два, Vd и Vdd.
P.S. А чтоб "дребезга" не было на сигналах - резисторы последовательно около выходов АЦП в цепи сунуть. Они и на картинке, что я показал, есть.

[cioma]

Думается мне, что разрабатывают микросхемы и пишут на них документацию совершенно разные люди, так что думать самим все равно надо.
Проблема в том, что прежде чем резать, фильтровать итп надо знать КАК земли подключены внутри корпуса и внутри чипа. А это, как правило, никто не рассказывает. Отсюда и берётся черная магия.
Может тут разработчики таких чипов есть, хай просветят

[ViKo]

Проблема в том, что прежде чем резать, фильтровать итп надо знать КАК земли подключены внутри корпуса и внутри чипа. А это, как правило, никто не рассказывает. Отсюда и берётся черная магия.

Омметром прозвонить, и всех делов.

[cioma]

Ага, и импеданс коаксиала я тоже омметром измеряю, вот только никак 50 Ом не вижу

[no cover_]

Нужно развести плату для подключения к устройству стороннего производителя. На разъеме разделены аналоговая и цифровая земли.
На моей плате будет стоять DSP, память, и кодек SSM2603. Кодек в LFCSP корпусе, кроме выводов аналоговой и цифровой земли у него имеется пяточок как у всех микросхем в таких корпуса. Про пятачок написано: Connect the exposed pad to the PCB ground layer.
К какой же земле его соединять? К аналоговой или цифровой?

Из описания http://www.analog.com/static/imported-file...VAL-SSM2603.pdf следует подключить EPAD_GND к DGND.
Вы же этот "пяточок" имели в виду?

У AD колосальное количество демонстрационных плат - там ответы на многие вопросы...
Ссылки на примеры на этом форуме.

[ViKo]

Омметром прозвонить, и всех делов.

Прозвонил микросхему ОЗУ с двумя ногами земли, и двумя - питания. В обеих цепях ноги прозваниваются, как замкнутые.

Ага, и импеданс коаксиала я тоже омметром измеряю, вот только никак 50 Ом не вижу

Беда!

[cioma]

Прозвонил микросхему ОЗУ с двумя ногами земли, и двумя - питания. В обеих цепях ноги прозваниваются, как замкнутые.

И что это доказывает? Конечно, для ОЗУ обычно вопросов не возникает, лучше рассматривать пример скоростного АЦП, в корпусе QFN, например.
Есть у него 3-4 питания (пара аналоговых - оба 3.3V, цифрового интерфейса 1.8V, PLL - 2.5V) + есть ноги DGND и AGND + thermal pad тоже формально AGND.

Так вот без знания как внутри кристалла эти питания подаются, что питают, каков спектр токов потребления, как кристалл разварен в корпусе итп неизвестно как правильно и оптимально отфильтровать и развязать питание АЦП, как развести плату итд. Единственный путь - полуслепо следовать рекомендациям производителя и использовать свой опыт по работе с подобными микросхемами. Но как правило рекомендации производителя и Ваша конкретная плата - это две большие разницы. У вас может быть ограничение по количеству питающих слоев, типов фильтров, общей цене компонентов итп. Не зная как сделан чип трудно оценить степень риска подобных изменений. Вот в этом и есть главная проблема

[ViKo]

Единственный путь - полуслепо следовать рекомендациям производителя и использовать свой опыт по работе с подобными микросхемами.

Ну почему же "единственный..."?
Я показал вам путь не следовать полуслепо.
Омметр вы имеете, волновое сопротивление даже меряете им.
Когда найду микросхему АЦП с несколькими землями (их у меня всяких есть, поискать надо), померяю сопротивление между землями и там. И вам советую.
Дополняю.
AD7718 - выводы AGND и DGND закорочены.
AD9740 в корпусе LFCSP - выводы ACOM и DCOM закорочены, подложка от них изолирована. Примечательно, что для корпуса SOIC (не нашел у себя) разводка показана с двумя землями - AGND и DGND, а для корпуса LFCSP - с одной AGND.

[Marto]

ИМХО, в таком варианте сделал бы так:



Дабы не загадить AGND и как следствие ВЧ часть устройства "стороннего" производителя

Сообщение отредактировал Marto - Jun 9 2011, 19:16

[ViKo]

Кто найдет микросхему, у которой земляные ноги не прозваниваются между собой, тому - приз!

[vadimuzzz]

Кто найдет микросхему, у которой земляные ноги не прозваниваются между собой, тому - приз!

у меня есть другой пример LAN8700. там есть и цифра, и аналог. а земляных ног нету вообще . точнее есть только exposed pad снизу

[Victor®]

Кто найдет микросхему, у которой земляные ноги не прозваниваются между собой, тому - приз!

Пожалуйста!
http://www.analog.com/en/interface/digital...ts/product.html


-- Где забрать приз?

[ViKo]

Приз - в студию! А, может, возьмете деньги? Ну, приз, так приз!
По-правде сказать, это не те примеры, которые нас интересуют. Там, где нужна гальваническая развязка, естественно, все ноги развязаны.

Прикрепленные файлы

 3GW_24992_0_LR_2010.01.12.16.00.19_16581_EN.pdf ( 238.44 килобайт ) Кол-во скачиваний: 78

 

[Ant_m]

Кстати... только вот дошло...
А какого хуана они тогда обзывают их AGND и DGND?!
Назвали бы GND и все... Какая нам фиг разница, куда они там внутри идут?

Ну так в пишут же: чтобы разделить возвратные токи аналоговой части от цифровой. Иначе начинаются падения напряжения на соединениях внутри корпуса, кристалла.

Where possible, of course, it is better for a converter to have a single common internal analog and digital ground, but the voltage drop due to the digital ground current flowing in the pin impedance often makes this impossible, so separate AGND and DGND pins are essential

Вот сподобился нарисовать примерную стратегию трассировки земель. Она собственно довольна очевидная, если задаться разделением путей возвратных токов. Чтобы не было вопросов, рисовал сразу 3 канала, для которых "перемычка рядом с источником" не работает.
Примечание: голубой полигон - земля. Название земель -AGNDx, и DGND - чистая условность, это кусок меди определенной формы.

[ViKo]

Ну так в пишут же: чтобы разделить возвратные токи аналоговой части от цифровой. Иначе начинаются падения напряжения на соединениях внутри корпуса, кристалла.

Возвратные токи для питания и возвратные токи для сигналов требуют разных решений, фактически, взаимоисключающих. И я не вижу ничего, лучше сплошного слоя земли. Только под инвертирующими выводами ОУ и т.п. ее быть не должно, иначе ОУ может возбудиться.
По картинке. Цифровые и аналоговые питания и земли нигде не связаны, кроме как под микросхемами? Это значит, что для каждого такого питания должна быть своя обмотка трансформатора, свой регулятор.

[Ant_m]

Возвратные токи для питания и возвратные токи для сигналов требуют разных решений, фактически, взаимоисключающих. И я не вижу ничего, лучше сплошного слоя земли.

Именно по этому я питание на картинке и не рисовал. Вариантов может множество, это уже определяется спецификой платы и возможностями.

По картинке. Цифровые и аналоговые питания и земли нигде не связаны, кроме как под микросхемами? Это значит, что для каждого такого питания должна быть своя обмотка трансформатора, свой регулятор.

На картинке показан только слой земли. Под Codec нет никаких зазоров, или разделения! Разделение земель на аналоговую и цифровую это условность, если хотите уловка. В верхней части мы считаем что земля "аналоговая", а в нижней "цифровая". Но на самом деле цепь везде одна и та-же.

По регуляторам - бывает по разному. Иногда не нужно "экономить на спичках" лучше для каждого из каналов сделать свой регулятор питания. Тогда проще и трассировка, ведь тогда не нужно вести много питаний в разные стороны платы. А можно организовать локальное "аналоговое" питание, с помощью фильтров, на каждый канал(ы)... В общем вариантов мильен.

[Victor®]

Приз - в студию! А, может, возьмете деньги? Ну, приз, так приз!
По-правде сказать, это не те примеры, которые нас интересуют. Там, где нужна гальваническая развязка, естественно, все ноги развязаны.

Дареному коню в зубы не смотрят, но хотелось бы вот такое
http://www.lecroy.com/Oscilloscope/Oscillo...102&mid=504

[Ant_m]

Дареному коню в зубы не смотрят, но хотелось бы вот такое
http://www.lecroy.com/Oscilloscope/Oscillo...102&mid=504

Губа не дура
У нас на работе такое стоит.

[ViKo]

Я скромненько предпочел бы такое, мегагерц на 500
http://www.tek.com/products/oscilloscopes/...?app=simulation

[andrey_s]

Приз - в студию! А, может, возьмете деньги? Ну, приз, так приз!
По-правде сказать, это не те примеры, которые нас интересуют. Там, где нужна гальваническая развязка, естественно, все ноги развязаны.

AD1862 и достаточное кол-во других топовых ЦАП-ов. Еще бывают встречные диоды - это в Ваших терминах "звонится" или нет?
Хотя, справедливости ради, раздельные цепи земли на таких МС широкого распространения не получили и врядли получат - например, насколько я понимаю, при случайном разрыве земель велика вероятность смерти недешевой МС.

[ViKo]

AD1862 и достаточное кол-во других топовых ЦАП-ов. Еще бывают встречные диоды - это в Ваших терминах "звонится" или нет?

AD1862 - это вы прозвонили, или как-то иначе узнали?
Одно плохо - OBSOLETE.
Встречно-параллельные диоды - в моих терминах "не прозваниваются".

[Zandy]

Пожалуй подниму тему.
Хорошая дискуссия! И это форум профессионалов!!!
Разрабатываем сложнейшие схемы, а в элементарных вещах плаваем. Неужели этот вопрос (соединение цифровые и аналоговых земель) настолько сложен и темен для понимания? Так как жить дальше? Читаем книги и статьи корифеев - голая теория, эмпирические советы (постулаты) и примеры времен царя Гороха. Шерстим сайты производителей процессоров - забота только об одной своей собственной микрухе. Смотрим схемы и разводку референс - дизайнов. Ну просто "Кто в лес, а кто по дрова"!

Неужели не найдется человека, кто мог бы дать четкое и однозначное объяснение?!
Современный ЦП, на борту которого есть видео ЦАП-АЦП, звуковой ЦАП-АЦП. Прорва различных питаний и цифровых и аналоговых. Выводы цифровых и аналоговых земель звонятся между собой. Корпус БГА. Выводы Аналоговых и цифровых земель и питаний расставлены внутри как "бог на душу положил". Первичное питание - одно. Затем куча стабилизаторов, фильтров. Как быть с выводами аналоговых земель? Их, как минимум 4.

Где бы найти грамотные и четкие рекомендации? Не отсылайте к референсам - там все по-разному. Не отсылайте к заумным книгам. Их пишут ради получения гонорара и популярности. Готов подъехать физически к тому, кто мог бы наставить на путь истинный.
Спасибо!

[ViKo]

Неужели не найдется человека, кто мог бы дать четкое и однозначное объяснение?!
Готов подъехать физически к тому, кто мог бы наставить на путь истинный.

Хотите, обсудим, как выбирать себе жену. Тоже ведь есть объективные критерии, верно? В офтопике.
Если у вас многослойка, отведите один внутренний слой под сплошную общую землю, а другой - под питания. И не напрягайте мозги!
Я удовлетворил ваш запрос?

[Zandy]

Если у вас многослойка, отведите один внутренний слой под сплошную общую землю, а другой - под питания. И не напрягайте мозги!
Я удовлетворил ваш запрос?

Нет, не удовлетворили. Т. к. это всего-лишь Ваше мнение (может быть и недалекое от истины), хоть и высказанное в весьма категоричной форме. Понимаете, кругом советы, правила (порой взаимоисключающие), рекомендации. А я хочу аргументов и системного подхода!
////////////////////////////////
Понимаю, что мой предыдущий пост попахивает флудом. Обещаю в дальнейшем задавать только конкретные вопросы. Хотелось бы и ответы получать тоже конкретные.
////////////////////////////////
Вот читаю апноут на аналогодивайсовский звуковой кодек http://www.analog.com/static/imported-file...66810AN-404.pdf
Все отлично написано. Приведена схема включения. Показано, как должны соединяться цифровая и аналоговая земли, как подключаются фильтры по питаниям, приведен пример PCB земель. Все корректно! Со всем согласен на все 100!
А теперь представим, что на плате 2 и более таких кодеков или каких либо других аналогоцифровых ус-ств. Как прикажете соединять цифровую и аналоговую земли? Под каждой микросхемой? Получаем многоточечное соединение и непредсказуемое протекание цифровых и аналоговых возвратных токов. Мешанина и билеберда!
Как поступают корифеи в таком случае?! Это первый вопрос. Остальные буду задавать по мере поступления ответов.

[Uree]

2 кодека - 2 AGND, соединенные как в аппноте, 3 кодека - 3 AGND и т.д.
Если устройства собраны в единый тракт(последовательный) - единую землю им всем.
Если параллельный набор с разными источниками сигналов - раздельные земли.
На аналоговые выходы отдельная земля фактически не нужна.
На больших чипах со смешанной А/Ц начинкой разделение земель чисто номинальное, и париться по их поводу вообще нет смысла - все на общую землю.

А вообще геометрия рулит - если расположение компонентов не предполагает наложения возвратных токов аналога и цифры, то разделение земель теряет смысл.

[cioma]

Где бы найти грамотные и четкие рекомендации? Не отсылайте к референсам - там все по-разному. Не отсылайте к заумным книгам. Их пишут ради получения гонорара и популярности.

Чтобы грамотно ответить на Ваш вопрос, нужно знать внутреннее устройство конкретной микросхемы, а его, конечно, никто не раскроет. А учитывая, что зачастую микросхемы разрабатывают такие же инженеры, как и те, что разрабатывают платы, с таким же "плаванием" в основных понятиях, то полагаться можно только на законы физики, свой здравый смысл и опыт. А к рекомендациям произврдителя нужно всегда подходить критически.

[ViKo]

А теперь представим, что на плате 2 и более таких кодеков или каких либо других аналогоцифровых ус-ств. Как прикажете соединять цифровую и аналоговую земли? Под каждой микросхемой?

Так бы и делал. Но не считал бы такую разводку идеальной.
Нарисуйте на бумаге, как пойдут токи питания и токи сигнальные. Если ток питания цифровых частей микросхем или цифровых микросхем не полезет на аналоговые участки земли, можно думать, что все будет нормально. И чтобы ток аналоговых микросхем, которые много потребляют, не создавал падения на земле у чувствительных элементов. А как полезут токи, зависит от импеданса.

[Zandy]

Имею процессор TI TMS320DM368 (ДаВинчи)
Вопрос по такой рекомендации:

Audio ground: Audio ground should be of the single point ground type. This is accomplished by separating (and using different symbols for) digital and analog grounds on the schematic and then connecting them together with a 0 ohm resistor or ferrite bead in the schematic. In the layout this will ensure that all audio grounds are connected to digital ground at only one point, thereby reducing the chance of ground loops.

Соединение аналоговой и цифровой земель в одной точке накоротко - не подвергается сомнениям. Но зачем используется ферритовая бусина (реально в референс дизайне это ЧИП с параметрами 30 - 300 Ом на 100 МГц) - вопрос, требующий пояснения. Все референс дизайны с моим процессором имеют такие ферритовые бусины между землями. Не спроста же их ставят. Если кто знает - растолкуйте. Этот вопрос обостряется еще тем, что накоротко земли (корпус BGA) можно соединить в непосредственной близости от выводов (под микросхемой), установка ферритового ЧИПа возможна только на периферии от площади, занятой микросхемой. Следовательно, потянутся проводники от аналоговых земель до этого ферритового чипа.

///////////////////////////////

Примечание. При прозвонке аналоговых земель относительно цифровых в голой микросхеме омметр показывает сопротивление в диапазоне 15 - 20 Ом. Я так понимаю - это те самые встречно-параллельные диоды шотки внутри микросхемы, которые рекомендуют ставить корифеи (авторы статей), если соединение GND и AGND удаленное - вблизи источника питания. Причем рекомендации - либо диоды, либо ферритовые бусины.

Как-то все это не вяжется при изучении референс дизайнов. Т. е. диоды есть, ферритовые бусины есть, непосредственного соединения земель нет нигде! К сожалению, кроме референс дизайнов, никаких документов, проливающих свет на данный вопрос TI на данный проц не приводит.

[cioma]

Стукните в службу поддержки, может наведут на мысль.

[ViKo]

Ферритовые бусины - дроссели. Работают на высоких частотах. Не дают ВЧ-помехам с цифровой земли лезть на аналоговую. Ставить на обратной стороне платы.
В упомянутой микросхеме - маловато омов для диодов.

[Zandy]

Ферритовые бусины - дроссели. Работают на высоких частотах. Не дают ВЧ-помехам с цифровой земли лезть на аналоговую. Ставить на обратной стороне платы.

Это общие соображения, которые напрашиваются сами. Интересует конкретика, применительно к соединению земель. Каким таким образом помеха полезет при непосредственном соединении? Где текут возвратные токи, если точка соединения одна?! Как лучше? Иметь непосредственное соединение земель или через ферритовые бусины? Каковы оптимальные параметры ферритовых бусин? (Не дросселей, как вы сказали, а именно бусин. Дроссели это индуктивности с присущей каждой индуктивности паразитной емкостью. Они имеют резонансную частоту и все вытекающие из этого последствия. Ферритовые бусины работают на потерях. У них нет резонансной частоты (точнее она размыта), нормируется полное сопротивление на разных частотах.) Конечно, может и дроссели подойдут еще лучше? У них полное сопротивление на частотах до резонанса и вблизи резонанса может быть гораздо больше, чем у бусин. Так что, чтобы понять какие параметры являются оптимальными, надо представлять механизм работы в конкретном случае соединения земель через бусину (или дроссель). Об этом то я и спрашиваю.

Тут напрашивается еще такая штука. Если между землями индуктивность полезна, давайте пин AGND тянуть из под микросхемы длинной дорожкой (аналог индуктивности) и соединять с GND где-нибудь в стороне. Это будет нормально?

Получив ответ на этот вопрос можно будет перейти к следующему, где ферритовые бусины тоже играют немаловажную роль.

В упомянутой микросхеме - маловато омов для диодов.

Нет-нет. Не сомневайтесь. Измерял диоды шотки. У них такого же плана. Цифровой омметр в режиме прозвонки диодов показывает напряжение "пятки" диода. 0.2В - типичная пятка диода шотки при малых токах (токах измерения).

Ну хорошо, тогда если не диоды, то что это за сопротивление такое???!!!

[cioma]

Ferrite bead - это не дроссель в классическом понимании. Дроссель основан на использовании реактивного сопротивления, а ferrite bead - на использовании вихревых токов в сердечнике.

Индуктивность для дросселя является позитивным, основным свойством, а для ferrite bead она является негативным, паразитным свойством.
И наоборот, потери в сердечнике являются негативным, паразитным свойством для дросселя, а для ferrite bead - это позитивное, основное свойство.

А насчет связи земель через ferrite bead, то полный ответ может дать только знание внутреннего устройства конретной микрухи. Дело в том, что для подавляющего числа приложений импеданс земли стараются сделать расномерным и низким, а ferrite bead имеет паразитную индуктивность, что не есть хорошо. При прочих равных условиях, я бы так земли не соединял.

На вопрос почему в референсах так сделано могут быть разные ответы в зависимости от ситуации. Начиная с того, что референс разрабатывали "инженеры", для которых ferrite bead имеет только один параметр - активное сопротивление на частоте 100 МГц, и заканчивая тем, что ferrite bead в земле служит для защиты от синфазной помехи. Но это имеет смысл только для сигналов, земель и питаний, которые выходят на кабели.

[ViKo]

Каким таким образом помеха полезет при непосредственном соединении? Где текут возвратные токи, если точка соединения одна?!

По пути наименьшего сопротивления, как же еще. Представим некую неровную поверхность, и нальем на нее воды. Как она потечет? Чем больше земляной полигон, тем меньше его сопротивление. Тем меньше будет падение тока питания на нем.
Для высокочастотных сигналов возвратный ток бежит параллельно прямому, насколько это возможно. Т.е. вся плоскость земли уже не работает, для конкретного сигнала. Зато для другого сигнала работает другая часть.
Если точка соединения земель одна, все токи через нее и побегут. Кругом.
Возможен еще один путь - по питанию, если оно общее, и дросселями не разделено. Через конденсаторы питание с землей соединены.

Как лучше? Иметь непосредственное соединение земель или через ферритовые бусины? Каковы оптимальные параметры ферритовых бусин? (Не дросселей, как вы сказали, а именно бусин..)[/b]

Если не нравится слово дроссель, назовем "индуктивность".
Если у вас аналоговая часть и цифровая имеют раздельные земли (и питания, естественно) и не очень быстрые, то лучше их и разводить раздельно. Тогда токи питания цифровой части не будут создавать падения на земле аналоговой части. Не будет ни постоянного смещения, ни импульсных помех.
Так же, если есть отдельные аналоговые части - чувствительная и мощная. Их земли тоже лучше разделять, и объединять в одной точке, у источника питания.
Это все с точки зрения избежать помех по питанию и земле.

Соединив земли бусиной под АЦП, или где-либо еще, мы выравниваем потенциалы по постоянному току. Иначе, если потребляется большой ток, он может создать падение напряжения на какой-то земле. Уменьшатся диапазоны для логических уровней, например. И если проскочит помеха, то при невыравненых потенциалах она может восприняться, как логический сигнал.
А для переменного тока бусина имеет большое сопротивление, и высокочастотные помехи с одной земли на другую не полезут.

Если задуматься о передаче сигнала, получается другая картина. Выходы быстрых АЦП, например, нужно передать как можно более коротким путем. И землю под этими цепями обеспечить для возвратных токов. Поэтому под АЦП и соединяют земли аналоговую и цифровую. У таких микросхем и земли аналоговая и цифровая прозваниваются как К.З. (а других я лично не видел, может вам такая попалась?)

Повторюсь.
Если АЦП не очень быстрые, и важнее не допустить помех по земле, земли лучше делать раздельными. (А возвратный ток с цифровой части схемы или микросхемы в аналоговую доберется окружным путем, через точку соединения земель).
Если АЦП быстрые, важнее передать цифровые сигналы без искажений. Тогда аналоговая земля и цифровая должны быть соединенными под АЦП.

Тут напрашивается еще такая штука. Если между землями индуктивность полезна, давайте пин AGND тянуть из под микросхемы длинной дорожкой (аналог индуктивности) и соединять с GND где-нибудь в стороне. Это будет нормально?

И такое советуют. Слышали - "Мекка заземления"? Объединяют земли в одной точке, и не обязательно под АЦП, а около разъема питания. Хорошо для НЧ цепей.

Нет-нет. Не сомневайтесь. Измерял диоды шотки. У них такого же плана. Цифровой омметр в режиме прозвонки диодов показывает напряжение "пятки" диода. 0.2В - типичная пятка диода шотки при малых токах (токах измерения).
Ну хорошо, тогда если не диоды, то что это за сопротивление такое???!!!

Не знаю. Сопротивления внутренних элементов, в том числе паразитных диодов, подложки и т.п. А между другими ножками пробовали прозванивать? Мой цифровой мультиметр в режиме прозвонки диодов показывает падение напряжения на диоде в милливольтах, т.е. 500 - 700 Ом. А вы пишете 15 - 20 Ом. Не 200 Ом.

[Zandy]

Ferrite bead - это не дроссель в классическом понимании. Дроссель основан на использовании реактивного сопротивления, а ferrite bead - на использовании вихревых токов в сердечнике.

Индуктивность для дросселя является позитивным, основным свойством, а для ferrite bead она является негативным, паразитным свойством.
И наоборот, потери в сердечнике являются негативным, паразитным свойством для дросселя, а для ferrite bead - это позитивное, основное свойство.

Во-во! И я про то же!

А насчет связи земель через ferrite bead, то полный ответ может дать только знание внутреннего устройства конретной микрухи. Дело в том, что для подавляющего числа приложений импеданс земли стараются сделать расномерным и низким, а ferrite bead имеет паразитную индуктивность, что не есть хорошо. При прочих равных условиях, я бы так земли не соединял.

К сожалению о внутреннем ус-ве микрухи мы можем только догадываться. Но вроде бы оно должно быть типовое: в одном кристалле и процессорная часть, и интерфейсная, включая и DAC (видео-звук), и ADC(видео-звук). Питания все раздельные, земли тоже.

И все-таки Ваше утверждение: "для подавляющего числа приложений импеданс земли стараются сделать расномерным и низким, а ferrite bead имеет паразитную индуктивность, что не есть хорошо." звучит очень солидно, но без объяснения механизмов не убедительно. Вы уж меня простите.
Вот что мне видится. Возьмем, к примеру звуковой АЦП. Упрощенно его структура такая: микрофонный усилитель - дельта/сигма преобразователь - дециматор. Что касается микрофонного усилителя и дециматора - тут все ясно. Первый - аналоговый, второй - цифровой. Дельта/сигма преобразователь - цифроаналоговый. Если бы эти узлы имели свои отдельные земли, то второй и третий я бы соединил накоротко, а первый можно было бы и через дроссель, т. к. звуковые частоты низкие. Небольшая индуктивность не повредила бы. Но и пользы особой я от дросселя не вижу!!! Вот в чем дело! Т. е. я как и Вы тоже не ставил бы ни дросселей, ни ферритовых бусин. Но это субъективно. А мне надо доказательно.

На вопрос почему в референсах так сделано могут быть разные ответы в зависимости от ситуации. Начиная с того, что референс разрабатывали "инженеры", для которых ferrite bead имеет только один параметр - активное сопротивление на частоте 100 МГц, и заканчивая тем, что ferrite bead в земле служит для защиты от синфазной помехи. Но это имеет смысл только для сигналов, земель и питаний, которые выходят на кабели.

Выше я уже приводил цитату. Она взята не с потолка, а из этого документа:
http://processors.wiki.ti.com/index.php/DM...eview_Checklist (в разделе Audio).
Т. е не только в референсе эти бусины стоят, но и Checklist советует! Вот как тут быть? Одно мое нутро говорит мне - плюнь, не ставь. Другое: что же, разработчики процессора дураки что ли? Тупее меня? Нет. такого не может быть.

А вот по поводу защиты от синфазной помехи можно поподробнее. Может тут собака порылась. Я знаю только, что в таких случаях ставят дифференциальную индуктивность.

[ViKo]

Трансформаторы на ферритовых сердечниках тоже мотают.
Почему не представить ферритовую бусину как дроссель с количеством витков менее одного (часть витка)? иногда бывает полвитка, иногда и больше.

[Zandy]

Если у вас аналоговая часть и цифровая имеют раздельные земли (и питания, естественно) и не очень быстрые, то лучше их и разводить раздельно. Тогда токи питания цифровой части не будут создавать падения на земле аналоговой части. Не будет ни постоянного смещения, ни импульсных помех.
Так же, если есть отдельные аналоговые части - чувствительная и мощная. Их земли тоже лучше разделять, и объединять в одной точке, у источника питания.
Это все с точки зрения избежать помех по питанию и земле.

Соединив земли бусиной под АЦП, или где-либо еще, мы выравниваем потенциалы по постоянному току. Иначе, если потребляется большой ток, он может создать падение напряжения на какой-то земле. Уменьшатся диапазоны для логических уровней, например. И если проскочит помеха, то при невыравненых потенциалах она может восприняться, как логический сигнал.
А для переменного тока бусина имеет большое сопротивление, и высокочастотные помехи с одной земли на другую не полезут.

Если задуматься о передаче сигнала, получается другая картина. Выходы быстрых АЦП, например, нужно передать как можно более коротким путем. И землю под этими цепями обеспечить для возвратных токов. Поэтому под АЦП и соединяют земли аналоговую и цифровую. У таких микросхем и земли аналоговая и цифровая прозваниваются как К.З. (а других я лично не видел, может вам такая попалась?)

Я понимаю. Вы почти слово в слово повторяете ту статью о заземлениях, которая растиражированна в интернете. Статья туманная, надо признаться. Я же задаю вопросы здесь, чтобы развеять туман. Неохота повторяться, но земли в референсе соединены через феррит. бусину и никак иначе. Зачем бусина? Источники питания аналога и цифры раздельные. Земли раздельные. Соединяем в одной точке. Какого хрена цифровым токам течь по аналоговой земле? По аналоговой земле будут течь только цифровые токи компараторов и аналоговых ключей. Но мы им это прощаем. Если дроссель в аналоговой земле будет представлять сопротивление для этих токов, то такая схема работать НЕ БУДЕТ!

Трансформаторы на ферритовых сердечниках тоже мотают.
Почему не представить ферритовую бусину как дроссель с количеством витков менее одного (часть витка)? иногда бывает полвитка, иногда и больше.

Давайте сейчас не акцентировать внимание на бусине и ее конструкции. Представим, что это некий индуктивно-резистивный элемент, Z которого растет до определенной частоты, а затем выполаживается. Суть все равно индуктивная.

[ViKo]

Неохота повторяться, но земли в референсе соединены через феррит. бусину и никак иначе. Зачем бусина? Источники питания аналога и цифры раздельные. Земли раздельные. Соединяем в одной точке. Какого хрена цифровым токам течь по аналоговой земле? По аналоговой земле будут течь только цифровые токи компараторов и аналоговых ключей. Но мы им это прощаем. Если дроссель в аналоговой земле будет представлять сопротивление для этих токов, то такая схема работать НЕ БУДЕТ!

Картинку, схему покажите.
Постоянный ток через бусину пролезет. Таким образом, для постоянных токов питания будет больше путей. Будет меньше падение напряжения. Потенциалы земель будут равные.

Давайте сейчас не акцентировать внимание на бусине и ее конструкции. Представим, что это некий индуктивно-резистивный элемент, Z которого растет до определенной частоты, а затем выполаживается. Суть все равно индуктивная.

Вы же начали.

ЗЫ. Дроссели в цепях питания вас не смущают же? Чем земля хуже?

[Zandy]

Картинку, схему покажите.
Постоянный ток через бусину пролезет. Таким образом, для постоянных токов питания будет больше путей. Будет меньше падение напряжения. Потенциалы земель будут равные.

Вы же начали.

ЗЫ. Дроссели в цепях питания вас не смущают же? Чем земля хуже?

Я не собираюсь спорить и принимаю любые ответы, даже самые фантастические. Но надо аргументировать. Я выше постами все подробно написал и задал конкретный вопрос. Попробую еще раз. Почему земли надо соединять не напрямую, а через индуктивность? Что это дает? Потенциалы равные и при прямом соединении, причем на любом токе, как постоянном так и переменном. Если через индуктивность, то потенциалы на переменном токе могут быть не равными - зависит от частоты. Если индуктивность представляет сопротивление для полезной частоты, то "сливай воду". Схема будет работать неправильно! Так зачем индуктивность? И как выбрать ее параметры?

[ViKo]

Я не собираюсь спорить и принимаю любые ответы, даже самые фантастические. Я выше постами все подробно написал и задал конкретный вопрос. Попробую еще раз...

И все же - еще раз. Ограничьтесь минимумом. Сколько земель - две? Куда подключены - к аналоговой части микросхемы и к цифровой части микросхемы? И питания у них же разные? И на регуляторы питания земли (и питания) идут раздельно, и там не соединяются? Регуляторы подключены к отдельным обмоткам трансформатора (и выпрямителям), гальванически развязаны?
Тогда работать не будет. Если только в вашем процессоре нет внутри оптронов, которым общие земли не нужны.
Если же земли соединяются в источнике питания, то сами догадайтесь, как пойдут возвратные токи между цифровой частью и аналоговой!
Или же ваши цифровые сигналы настолько медленные, что возвратные токи пролазят спокойно через ферритовую бусину. А более высокочастотные помехи не пролезут.

[Zandy]

И все же - еще раз. Ограничьтесь минимумом. Сколько земель - две? Куда подключены - к аналоговой части микросхемы и к цифровой части микросхемы? И питания у них же разные? И на регуляторы питания земли (и питания) идут раздельно, и там не соединяются? Регуляторы подключены к отдельным обмоткам трансформатора (и выпрямителям), гальванически развязаны?
Тогда работать не будет. Если только в вашем процессоре нет внутри оптронов, которым общие земли не нужны.
Если же земли соединяются в источнике питания, то сами догадайтесь, как пойдут возвратные токи между цифровой частью и аналоговой!
Или же ваши цифровые сигналы настолько медленные, что возвратные токи пролазят спокойно через ферритовую бусину. А более высокочастотные помехи не пролезут.

Что-то мы не понимаем друг друга. Я уже просто не знаю как задать вопрос. Попробую вам упрощенную схему нарисовать.

Вот картинка

[ViKo]

Картинка из "Искусства схемотехники"

В-общем, для сигналов (их возвратных токов) передающихся от аналоговой части микросхемы к цифровой, ферритовая бусина преграды не представляет. А от высокочастотных помех, лазящих по земле (от других цифровых микросхем, например), защищает.

Получается, что для чувствительных маломощных цепей землю можно вести тоненькой, с индуктивностью, и соединить с землей мощной или цифровой части схемы около источника питания. Главное, чтобы на эту слабую землю не попали токи от мощных и цифровых устройств. Ну и об экране дополнительном позаботиться, раз уж от земляного экрана отказались.

[Zandy]

В-общем, для сигналов (их возвратных токов) передающихся от аналоговой части микросхемы к цифровой, ферритовая бусина преграды не представляет. А от высокочастотных помех, лазящих по земле (от других цифровых микросхем, например), защищает.

Футы нуты. Какие такие высокочастотные помехи и как они лазают по земле???!!! Покажите на схеме конкретные пути лазания! Я уже устал повторять свой вопрос. Больше не буду. Жду аргументированных ответов.

Хоровиц и Хилл - книга для радиолюбителей, а не для профессионалов. Сплошные неточности и недосказанности. Сборник советов. Не авторитет!

Получается, что для чувствительных маломощных цепей землю можно вести тоненькой, с индуктивностью, и соединить с землей мощной или цифровой части схемы около источника питания. Главное, чтобы на эту слабую землю не попали токи от мощных и цифровых устройств. Ну и об экране дополнительном позаботиться, раз уж от земляного экрана отказались.

Да ничего не получается!!! Никаких соединений около источника питания!!! Какой еще дополнительный экран?! Какой... земляной экран?!

Я же привел схему, рекомендованную производителем. Прошу разъяснить, как она (эта конкретная схема) работает. Зачем ферритовая бусина? Без лишних слов. Простите за мой тон.

[halfdoom]

Какие такие высокочастотные помехи и как они лазают по земле???

Надеюсь, тот факт, что цифровая земля имеет конечный импеданс на различных частотах не вызывает сомнения? Если нет, то очевидно, что между двумя произвольно выбранными точками на данной земле будет присутствовать та или иная помеха. И уж тем более, между внутренней цифровой землей микросхемы и внешней точкой соединения земель.

Теперь посмотрим что вам уже излагали:

Повторюсь.
Если АЦП не очень быстрые, и важнее не допустить помех по земле, земли лучше делать раздельными. (А возвратный ток с цифровой части схемы или микросхемы в аналоговую доберется окружным путем, через точку соединения земель).
Если АЦП быстрые, важнее передать цифровые сигналы без искажений. Тогда аналоговая земля и цифровая должны быть соединенными под АЦП.

Т.е. в идеале нужно максимально развязать обе земли по переменной составляющей. Однако, чаще всего это невозможно, т.к. аналоговая часть управляется от цифровой, что требует передачи цифровых сигналов с малыми искажениями. Отсюда и получаем требования к развязывающему элементу: максимальное подавление цифровых помех присутствующих в точке соединения земель и минимальное деструктивное влияние на цифровые сигналы пересекающие границу аналог-цифра.

В некоторых случаях, цифровую помеху подавлять нет смысла, как например в быстродействующем аудио ЦАП, проще потом срезать ВЧ синфазным фильтром по аналоговому тракту. И наоборот, в случае быстродействующего видео ЦАП, цифровая помеха окажется смешанной с выходным сигналом, и не может быть отфильтрована.

Поэтому, в общем случае, если внутренняя структура микросхемы вам не известна, то следуйте рекомендациям производителя. Если же хочется проверить их "на зуб", и знаете что искать, то вооружаетесь спектроанализаторами и вперед...

[ViKo]

Хоровиц и Хилл - книга для радиолюбителей, а не для профессионалов. Сплошные неточности и недосказанности. Сборник советов. Не авторитет!
Зачем ферритовая бусина? Без лишних слов. Простите за мой тон.

Профессионал найдет полезную информацию в любой книге.
А уж в этой - несомненно.
Неточностей в ней нет.
Авторитет, выдержавший пару десятков изданий!
Прочитайте ее раза три от корки до корки.
Я и показал без лишних слов.
Вам картинка из книги и ваша картинка не кажутся одинаковыми?!

[cioma]

что же, разработчики процессора дураки что ли? Тупее меня? Нет. такого не может быть.

Ооооооочень даже может быть, что они тупее Вас. Или Вы таки думаете, что в среднем разработчики микросхем имеют лучшее представление о физике, чем разработчики плат? Да большинство из них вообще не представляют требований и ограничений, накладываемых корпусом микросхемы и платой. Я более чем уверем, что еслиб Вам были доступны схемы чипа, то Вы бы развели земли и питания гораздо лучше, чем разработчики чипа. Причем для разных плат эти требования могут различаться.

Ну а во-вторых, очень часто разработка референсов отдается на откуп людям, в этом ничего не смыслящим, а потом их схемотехнические "решения" автоматом копируются в чеклисты и аппноты.

Я не говорю про данный конкретный пример, но опыт есть, когда я, как разработчик платы, на которой стоит определенный чип, по каплям вытягивал инфу через саппорт из разработчиков чипов, а потом объяснял им как надо делать правильно

Потому вижу два пути:

1. "Китайский" - сделать как рекомендуют, и не задавать "глупых" вопросов. Это если надо быстро. Но если оно в Вашей конкретной системе правильно не заработает - пишите в Спортлото.

2. Правильный - сделать тестовые платы и обмерять их, учитывая Ваше конкретное приложение. Это дольше, но в этом случае Вы поймете почему надо делать так, а не иначе. Но на это надо время и средства.

Выбирайте

[shf_05]

Ооооооочень даже может быть, что они тупее Вас. Или Вы таки думаете, что в среднем разработчики микросхем имеют лучшее представление о физике, чем разработчики плат? Да большинство из них вообще не представляют требований и ограничений, накладываемых корпусом микросхемы и платой. Я более чем уверем, что еслиб Вам были доступны схемы чипа, то Вы бы развели земли и питания гораздо лучше, чем разработчики чипа. Причем для разных плат эти требования могут различаться.

извините, это где так делают чипы? я почему то полагал, что серьезные пр-ли микросхем подходят к этим вопросам очень серьезно. да и сами чипы начинают делать под какую-то задачу, представляя себе как она будет решаться.

[dinam]

извините, это где так делают чипы? я почему то полагал, что серьезные пр-ли микросхем подходят к этим вопросам очень серьезно. да и сами чипы начинают делать под какую-то задачу, представляя себе как она будет решаться.

Из последнего. Вот кто мне объяснит почему Allegro в своих контроллерах ШД на токи до 10A, например, A4989 для земли отвела всего один вывод? Хотя осталось ещё свободными 3 вывода у корпуса. А ведь она управляет восемью мощными полевиками!
Вы не разу не сталкивались с support, который не знает как у них этот кусок кремния работает? А вот мне приходилось.

[halfdoom]

Вот кто мне объяснит ... для земли отвела всего один вывод? Хотя осталось ещё свободными 3 вывода у корпуса.

Может позиционировали ее как drop-in замену для чего-то менее мощного?

[dinam]

Нет.

[Zandy]

Известно требование, чтобы полигоны цифровой и аналоговой земель не пересекались (не накладывались) в разных слоях. Но разводка такая (корпус BGA), что избежать этого невозможно. Как тут быть? Плата многослойная и в принципе между слоями этих земель можно сделать еще полигон в промежуточном слое, который можно подсоединить к чему-либо в одной точке, т. е. устроить как бы еще экранирующий слой. Даст ли это что-нибудь? И, если даст, к какой точке его подключать? И вообще, какие мысли есть по этому поводу?

[Ant_m]

Из последнего. Вот кто мне объяснит почему Allegro в своих контроллерах ШД на токи до 10A, например, A4989 для земли отвела всего один вывод? Хотя осталось ещё свободными 3 вывода у корпуса. А ведь она управляет восемью мощными полевиками!
Вы не разу не сталкивались с support, который не знает как у них этот кусок кремния работает? А вот мне приходилось.

Ради интереса пролистал документ на "неправильную" микросхему А4989... И где же там неправильно сделано?
Там даже специально написано:

GND The ground pin is a reference voltage for internal logic
and analog circuits. There is no large current flow through
this pin. To avoid any noise from switching circuits, this
should have an independent trace to the supply ground star
point.

А Gate driver имеют отдельный источник питания и отдельные цепи для разряда затвора ключей в мосте.

Так что: что-то в консерватории не так у вас (с).

[dinam]

Ага, спасибо. Сначала написал на форуме, а потом сам же в тот же день разобрался, что был не прав. Об этом решил утаить, не получилось

[Ant_m]

dinam
Бывает... Особенно когда новый компонент приходится изучать на предмет подводных камней

Известно требование, чтобы полигоны цифровой и аналоговой земель не пересекались (не накладывались) в разных слоях. Но разводка такая (корпус BGA), что избежать этого невозможно. Как тут быть? Плата многослойная и в принципе между слоями этих земель можно сделать еще полигон в промежуточном слое, который можно подсоединить к чему-либо в одной точке, т. е. устроить как бы еще экранирующий слой. Даст ли это что-нибудь? И, если даст, к какой точке его подключать? И вообще, какие мысли есть по этому поводу?

Самый правильный ответ в этом случае, наверное дал Viko тык
Если ответ вас не удовлетворяет то Чорная магия вас ждет. В двух томах, с Кечиевым на закуску.

[shf_05]

согласен, что бывают неудачные компоненты, но все же я доверяю опыту разработчиков мс.



диоды ставятся (внутри или снаружи) чтобы микросхема не "пыхнула" при ситуации разности потенциалов земель- такое может быть. кстати у техаса в ряде апноутов пишут, что разность потенциалов м.у. agnd и dgnd не должна превышать 0,2В или возможен latch up в pn переходах микросхемы с выходом ее из строя. диоды защищают микросхему. при этом даже если земля микросхемы (agnd) гуляет относительно dgnd - земли источника/приемника цифры, то цифровые сигналы все равно передаются нормально.
т.е. без бусин возможны напряжения в т.ч. шумы м.у. agnd и dgnd не более 0,2В (напряж. на диоде).
Для ряда микросхем это допустимо, но плохо сказывается на показателях аналоговой части (SNR и т.п). если поставить бусину- ее сопротивление на частотах сигнала (звуковые) крайне низко- считайте земля одна. а для ВЧ помех на частотах выше 50МГц- ( видимо как раз те частоты которые способны проходить через паразитные емкости микросхемы) земли развязаны.