Супостат применяет BGA микросхемы на -55С - +125С (для Virtex-6Q выпускаются даже RF1759), но только со свинцовыми шарами (никаких Pb free и в помине нет, что особо подчёркнуто в документации). Если вы не собираетесь приобретать ПЛИС Military speed grade, то из-за возрастающих затруднений с приобретением микросхем Industrial speed grade (-40C - +100C) со свинцовыми шарами, необходимо морально и технологически готовиться к reballing’у безсвинцовых шаров на нормальные свинцовые. Вопрос о прочности шарикового соединения при предельных вибрациях (знать бы еще что это такое ?) и предельных температурах для меня остаётся открытым. Может быть имеет смысл в подфоруме у PCB’шников/механиков поспрашивать ? – может кто из них уже решил подобные проблемы, но для какого-нибудь DSP.
P.S. Касательно прочности "ногатого" соединения - слышал несколько раз от разных людей с разных заводов, что при демонтаже старых плат с планарными компонентами, периодически попадали такие случаи: припой полностью рассыпался и стал порошком, а микросхема держалась (и успешно функционировала !) на лаке, который и не давал высыпаться порошку "припоя", правда шаг у тех микрух был 1.25/1.27 и лак благополучно заливал каждый вывод со всех сторон.
С другой стороны, BGA даёт значительно лучшие показатели по массе/габаритам/предельной частоте IO на одно и тоже количество ног - поэтому переход на BGA, в конечном итоге - неизбежен. Как вариант, можно было бы поработать с PGA (Pin Grid Array – как на CPU’шках) корпусами, но что-то я их давно не встречаю у ПЛИС.
Ну а если задача очень серьёзная, и партия будет тоже немалая, то после сдачи экспериментального образца, можно задуматься и над корпусированием (в т.ч. и на территории РФ) – тогда любой корпус (необходимя воякам приёмка), но и большая куча сопутствующих проблем.
|