что лучше TQFP или BGA при минусовой температуре?, Нужно работать -60 +85 в термокамере. Опции

[Reanimator++]

Есть проект для термокамеры где должна быть плис. Использую Altera Cyclone 2 или 3. Диапазон температур в камере -60 +85.
Дизайн не сложный, в основном асинхронные счетчики. Ну и ниос еще. Допускает разбиение на несколько микрух.
Нужно много лапок, думаю что поставить BGA484 или кучку TQFP144.
С одной БГА плисиной конечно мороки меньше, но нет уверенности что лучше будет работать на запредельном для альтеры минусе...
Мнения?

[Boris_TS]

Супостат применяет BGA микросхемы на -55С - +125С (для Virtex-6Q выпускаются даже RF1759), но только со свинцовыми шарами (никаких Pb free и в помине нет, что особо подчёркнуто в документации). Если вы не собираетесь приобретать ПЛИС Military speed grade, то из-за возрастающих затруднений с приобретением микросхем Industrial speed grade (-40C - +100C) со свинцовыми шарами, необходимо морально и технологически готовиться к reballing’у безсвинцовых шаров на нормальные свинцовые.
Вопрос о прочности шарикового соединения при предельных вибрациях (знать бы еще что это такое ?) и предельных температурах для меня остаётся открытым. Может быть имеет смысл в подфоруме у PCB’шников/механиков поспрашивать ? – может кто из них уже решил подобные проблемы, но для какого-нибудь DSP.

P.S. Касательно прочности "ногатого" соединения - слышал несколько раз от разных людей с разных заводов, что при демонтаже старых плат с планарными компонентами, периодически попадали такие случаи: припой полностью рассыпался и стал порошком, а микросхема держалась (и успешно функционировала !) на лаке, который и не давал высыпаться порошку "припоя", правда шаг у тех микрух был 1.25/1.27 и лак благополучно заливал каждый вывод со всех сторон.

С другой стороны, BGA даёт значительно лучшие показатели по массе/габаритам/предельной частоте IO на одно и тоже количество ног - поэтому переход на BGA, в конечном итоге - неизбежен.
Как вариант, можно было бы поработать с PGA (Pin Grid Array – как на CPU’шках) корпусами, но что-то я их давно не встречаю у ПЛИС.

Ну а если задача очень серьёзная, и партия будет тоже немалая, то после сдачи экспериментального образца, можно задуматься и над корпусированием (в т.ч. и на территории РФ) – тогда любой корпус (необходимя воякам приёмка), но и большая куча сопутствующих проблем.

[blackfin]

P.S. Касательно прочности "ногатого" соединения - слышал несколько раз от разных людей с разных заводов, что при демонтаже старых плат с планарными компонентами, периодически попадали такие случаи: припой полностью рассыпался и стал порошком, а микросхема держалась (и успешно функционировала !) на лаке, который и не давал высыпаться порошку "припоя", правда шаг у тех микрух был 1.25/1.27 и лак благополучно заливал каждый вывод со всех сторон.

Любой САПР позволяет нанести под корпусом TQFP микросхемы Glue Dots, - точки приклеивания, которые затвердевают при пайке всей платы в печи.
Под корпус TQFP144 должно влезть с десяток таких точек. После отвердевания такой клей выглядит как керамика и довольно прочен на разрыв.