Посоветуйте как лучше организовать шину?, Между двумя Cyclone III Опции

[inco]

Требуется совет! Не подскажите как лучше организовать шину связи между двумя циклонами.

Есть большой рабочий проект на одном циклоне III. Теперь появилась необходимость добавить к нему ещё специфической периферии. Самый простой вариант добавить к нему второй циклон в качестве ведомого и чтобы первый вычитывал из него данные. То есть напрашивается архитектура ведущий ведомый. Поток данных туда и обратно в районе 150 Мбайт в секунду. То есть один поток, сначала запрос, потом ответ то есть шина будет работать по очереди сперва на запись потом на чтение.

Вот тут и возникает вопрос как лучше сделать такую шину. Работать с такими частотами на внешних портах не приходилось вот и задаю вопрос. Как лучше физически сделать такую шину?

Самый простой вариант восемь бит данных и сигналы wr rd как у памяти. Получается 10 выводов и частота 150 МГц. На плате есть 1.2В, 2.5В и 3.3В. Если делать на частоте 150 то как их выдать наружу. Вроде как логично использовать один банк циклона для этого, но какое напряжение на этот банк подать 1,2 или 2,5 вольта? Не нашел в даташите для C8 при каком напряжении на банке он может выдать такую частоту? Или может сделать на LVDS и поднять частоту шины например до 400 МГц и сэкономить выводы?

Вот собственно вопрос как наименьшим количеством выводов и с какой частотой на шине её сделать?

[inco]

Дорого! Уже и так стоит EP4CE55 кстати ошибся циклон 4. Просто в голове несколько проектов крутится одновременно. Хочется универсальности. Это типа расширенные функции. Поэтому хочется сделать одну общую плату и соответственно либо запаивать дополнительный циклон, либо нет, по необходимости. Не всем нужны эти дополнительные возможности, а городить 2 разных устройства не выгодно!

[Stewart Little]

Поэтому хочется сделать одну общую плату ...

Это можно сделать, если воспользоваться технологией Device Migration. Идея в том, что на один и тот же футпринт можно монтировать микросхемы разной логической емкости, но в одинаковых корпусах (у них должна быть совместимость по расположению выводов питания и конфигурирования - это проверяется по даташиту).
Главное - убедиться, что у любой микросхемы из всех возможных имеется достаточное для проекта кол-во линий ввода-вывода.
Плата разводится в предположении, что будет установлен самый "толстый" кристалл. Выводы, которые у "толстого" являются "землей" и питанием, в случае применения более "тонкого" кристалла (где они являются линиями I/O), назначаются как виртуальные "земли" и питания.
Подробнее см. в хендбуке на квартус.