Цитата(serega_sh____ @ Dec 15 2011, 07:38)

А как Вы оцениваете расстояние м/у слоями? Там же все очень плохо (по технологич процессу на моем предприятии).
Я как то пытался попробовать сделать ВЧ многослойную плату на текстолите. Посмотрел технологический процесс. Ужас просто. Там же все кладется под пресс и промазывается эпоксидкой. Никаких размеров по высоте. Почти все элементы с примечанием "обеспечивается технологией". Причем даже если я в КД указал тип и количество слоёв, то на производстве есть такая вещь как "ведомость унификации" (которую я победить не смог). Там смотрят, на что можно поменять если нед подходящего под рукой. И проследить, как там сделано почти нереально.
Я, конечно, не технолог, но могу сказать, что у нас точность изготовления многослойки вполне достаточная для практики. Даже параетры фильтров, критичные к толщине диэлектрика, хорошо согласуются с моделированием. Почему никаких размеров по высоте? У каждого же производителя, например, Rogers, есть стандартный ряд толщин подложек. Плюс на внутренних слоях добавляется некоторая толщина препрега, строго фиксированная. Если ее нормально учесть при моделировании, то результаты моделирования вполне согласуются с реальной жизнью