Расчет надежности ПЛИС, или правильное применение MIL-HDBK-217F Опции

[sturi]

Добрый день,
поставлена задача рассчитать интенсивность отказа устройства, в состав которого входит в том числе ПЛИС от Xilinx.
Для расчета я использую методику приведенную в документе MIL-HDBK-217F, notice 2. За сим вопрос к тем, кто с этой штуковиной знаком, но разумеется всем ответам буду рад.
Так вот, пользуясь этой методикой получается очень большое значение интенсивности отказа, что как-то неестественно - за год вероятность сбоя одной только ПЛИС составляет 0.7 (то есть надежность 0.3).
За сим вопрос, применим ли вышеуказанный документ к современной ЭКБ, или существуют более современные методики оценки интенсивности отказов? Или, что тоже вероятно, я могу ошибаться в применении данной методики для данной ПЛИС. Или она верна, и сбои неизбежны?

Спасибо!

PS
у студентов, изучающих теория вероятности, спрашивают: "А вы знаете теорию вероятности?", "Хм... вероятно!" - отвечают студенты.)))


PSS
к сообщению прикладываю созданный мной файл расчёта, точнее его скриншот.

[sturi]

спасибо!
почерпнул полезной инфы, в том числе пресловутые FIT.
Но пара вопросов возникло:
я рассматривал ПЛИС от Xilinx и от Actel, оба производителя проводят испытания при температуре 55С, почему именно при 55 (имеется ввиду каким документом руководствуются)?
И более общий вопрос про сами FIT, - измеряются в 10E-09 всегда, если не написано обратного?