Exposed pad у LFCSP, Как правильно соединить? Опции

[vts]

У мильтиплексоров Analog Device в корпусе LFCSP имеется exposed pad. Подскажите как правильно ее использовать:
- соединить с выводом Gnd микросхемы;
- соединить с выделенным Gnd схемы;
- соединить с выводом Vss;
- никуда не подключать.
Заранее спасибо.

[vts]

ADG1406BCPZ
В даташите есть только строка "exposed pad tied to substrate, Vss", а в IPC-7351 в разделе посвященном LFCSP говорится что эту подложку кристалла надо соединить с Gnd (0V), если я правильно понял. Поэтому я нахожусь на небольшом распутии где истина.