У мильтиплексоров Analog Device в корпусе LFCSP имеется exposed pad. Подскажите как правильно ее использовать:
- соединить с выводом Gnd микросхемы;
- соединить с выделенным Gnd схемы;
- соединить с выводом Vss;
- никуда не подключать.
Заранее спасибо.

Вообще-то, об этом в даташите должно быть написано. А если не написано, то поищите у Аналога на сайте отладочную плату для этой микросхемы и посмотрите ее схему и герберы.

P.S. А как микросхема называется ?

ADG1406BCPZ
В даташите есть только строка "exposed pad tied to substrate, Vss", а в IPC-7351 в разделе посвященном LFCSP говорится что эту подложку кристалла надо соединить с Gnd (0V), если я правильно понял. Поэтому я нахожусь на небольшом распутии где истина.

Так и даташите то же написано. См. третью снизу строку таблицы 9. Нужно соединить с землей VSS и эту площадку ...

В даташите однозначно сказано, что PAD соединен с VSS, то есть цеплять его нужно туда же, куда будет подключен последний.