Начинаю осваивать разводку приличных токов по плате. Сейчас развожу плату с токами по 20А, так что сильно не пинайте, если ошибаюсь
Цитата(voha6 @ Jan 8 2012, 20:59)

Sagittarius,Силовики применяют такой способ - вскрытие силовых проводников от маски и лужение толстым слоем.
Таким образом толщина проводников значительно увеличивается.
Не вижу в этом особого смысла, т. к. сопротивление припоя раз в 10 больше меди. Может это делается для чего-то другого?
Цитата(Sagittarius @ Jan 9 2012, 07:49)

Просто хотелось уменьшить габариты и поставить на одной плате силовые транзюки и проц, но для этого надо проводник/зазор 0.25мм, это максимум 35мкм фольга. Но похоже будет лучше сделать 2 платы, под транзисторы с фольгой 0.1мм зато обе простые 2-х сторонние.
Аналогичная хотелка. Я обычно делаю платы в
PC-electro. Они вроде могут сделать двухслойку проводник/зазор 0.25мм с медью 70 мкм, которая потом ещё наращивается на 20-25 мкм гальванической меди.