Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Силовые цепи на ПП
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Силовая Электроника - Power Electronics > Силовая Преобразовательная Техника
Sagittarius
Здравствуйте.

Возник вопрос по конструированию ПП для контроллера BLDC мотора, как подводить большие токи к транзисторам типа IRLS4030-7PPbF, IPB025N10N3 (D2-7pack) или вообще к DirectFet включенным параллельно? Возможно ли это сделать на 4-х слойке с фольгой 35мкм? Пока что мыслю 2 варианта - широкие проводники и большой габарит ПП либо габарит меньше и напаивать медные шины. Какие есть еще варианты?

С уважением,
Игорь.
voha6
Sagittarius,
Вам нужно просчитать плотность тока через проводник, и прикинуть его нагрев при данной плотности. То есть основное тут - это охлаждение проводников. Исходя из этого, делать многослойный проводник не очень актуально - тепло из внутренних слоев будет отводится хуже, чем с внешних, хотя общую плотность тока снизит. Силовики применяют такой способ - вскрытие силовых проводников от маски и лужение толстым слоем.
Таким образом толщина проводников значительно увеличивается.
Напайку медных шин любят китайцы, особенно "баянисты". Более солидные производители тоже применяют разводку медными шинами, но предпочитают крепить их механически.
Sagittarius
Цитата(voha6 @ Jan 8 2012, 16:59) *
Sagittarius,
Вам нужно просчитать плотность тока через проводник, и прикинуть его нагрев при данной плотности.
Напайку медных шин любят китайцы, особенно "баянисты". Более солидные производители тоже применяют разводку медными шинами, но предпочитают крепить их механически.


а есть примеры устройств от солидных производителей? хотя бы фото их ПП, как пример правильного :-)
плотность тока конечно считал и получил достаточно широкие проводники, по тому и вопрос. К примеру даже если брать 250А/мм^2 как допустимое, то как отвести 50А от S под брюхом DirectFet IRF6668, а уж тем более как их сажать на параллельное включение как предлагает IR? Разница между требуемой шириной и тем что пролезет в разы. Нарисовал я платку на 4 слоя с кучей переходных под этими DirectFet-ами но сомнения мучают.
SmartRed
Цитата(Sagittarius @ Jan 8 2012, 23:57) *
... К примеру даже если брать 250А/мм^2 как допустимое,...


Это фантастика.
Я бы плясал от 30 - 50 A/мм2 если речь идет о реальных 100А.
voha6
Цитата(Sagittarius @ Jan 8 2012, 20:57) *
а есть примеры устройств от солидных производителей? хотя бы фото их ПП, как пример правильного :-)

Вот Gys:

это ESAB: ______________________________________________а это китайский баян:


Цитата
К примеру даже если брать 250А/мм^2 как допустимое, то как отвести 50А от S под брюхом DirectFet IRF6668,

Ну допустим 50А отвести короткой дорожкой не проблема. А можно вообще кучей переходных на обратную сторону вывести, а там уже усилить внешней шиной.
А зачем было использовать транзисторы в таком корпусе? Неужели чего-то более теплопроводного(всмысле корпуса) невозможно найти?
Ydaloj
но ведь сток и исток по разные стороны корпуса находятся? что мешает по одну сторону вывести одну медную шину, а по другую - ещё одну?
Sagittarius
Цитата(Ydaloj @ Jan 9 2012, 02:26) *
но ведь сток и исток по разные стороны корпуса находятся? что мешает по одну сторону вывести одну медную шину, а по другую - ещё одну?

у D2-7pack да, там проще. у DirectFet D по сторонам корпуса а S под брюхом вместе с G. и от S можно высунуть проводник максимум 3мм шириной.
Просто хотелось уменьшить габариты и поставить на одной плате силовые транзюки и проц, но для этого надо проводник/зазор 0.25мм, это максимум 35мкм фольга. Но похоже будет лучше сделать 2 платы, под транзисторы с фольгой 0.1мм зато обе простые 2-х сторонние.
dinam
Начинаю осваивать разводку приличных токов по плате. Сейчас развожу плату с токами по 20А, так что сильно не пинайте, если ошибаюсь biggrin.gif
Цитата(voha6 @ Jan 8 2012, 20:59) *
Sagittarius,Силовики применяют такой способ - вскрытие силовых проводников от маски и лужение толстым слоем.
Таким образом толщина проводников значительно увеличивается.
Не вижу в этом особого смысла, т. к. сопротивление припоя раз в 10 больше меди. Может это делается для чего-то другого?
Цитата(Sagittarius @ Jan 9 2012, 07:49) *
Просто хотелось уменьшить габариты и поставить на одной плате силовые транзюки и проц, но для этого надо проводник/зазор 0.25мм, это максимум 35мкм фольга. Но похоже будет лучше сделать 2 платы, под транзисторы с фольгой 0.1мм зато обе простые 2-х сторонние.
Аналогичная хотелка. Я обычно делаю платы в PC-electro. Они вроде могут сделать двухслойку проводник/зазор 0.25мм с медью 70 мкм, которая потом ещё наращивается на 20-25 мкм гальванической меди.
voha6
Цитата(dinam @ Jan 9 2012, 08:34) *
Не вижу в этом особого смысла, т. к. сопротивление припоя раз в 10 больше меди. Может это делается для чего-то другого?

Я думаю тут комплекс - увеличение толщины проводника и улучшение теплоотдачи этого проводника. Из первых уст обоснование
этого действия не слышал, однако почти во всех виденных мной силовых устройствах этот метод применяется.
Sagittarius
Цитата(voha6 @ Jan 9 2012, 09:08) *
Я думаю тут комплекс - увеличение толщины проводника и улучшение теплоотдачи этого проводника. Из первых уст обоснование
этого действия не слышал, однако почти во всех виденных мной силовых устройствах этот метод применяется.

с теплоотдачей вряд ли, у олова теплопроводность в 5 раз меньше чем у меди, сопротивление больше на порядок. Получается такое одеяло над проводником. Имерсионное золото - красиво и полезно :-)
IVX
если бы была возможность параллелить полигоны в разных слоях(хотя бы 2, плотно "проваяченных" минимальными отверстиями), то 120А легко, а открытие маски - мёртвому припарка, но так это бесплатно, воспользоваться не грех, лишь бы РСВ не повело.
_Pasha
Скоро дойдем до такой идейки: группа ПО на другую сторону, а там - модуль Пельтье - и на радиатор. sm.gif Завлекательно и небесполезно для закрытых корпусов, для которых радиатор - сам корпус.

Цитата(Sagittarius @ Jan 9 2012, 11:37) *
с теплоотдачей вряд ли, у олова теплопроводность в 5 раз меньше чем у меди, сопротивление больше на порядок. Получается такое одеяло над проводником.

Зато у него излучающая составляющая должна быть посвыше .
In_an_im_di
Минвелл 1,5кВт без платы ККМ. С обратной стороны платы никаких напаянных навесных медных украшений, ток только по полигонам ПП.
voha6
In_an_im_di, а рабочее напряжение какое? Чтобы рабочий ток узнать, мы 1,5 кВт разделим на это напряжение wink.gif
W^W
Цитата(voha6 @ Jan 9 2012, 12:40) *
In_an_im_di, а рабочее напряжение какое? Чтобы рабочий ток узнать, мы 1,5 кВт разделим на это напряжение wink.gif


Там, вероятно, низковольтный выход с током в 100А, но этот ток идет только по шинам из металла, которые и выходными клеммами служат, а внутрях распараллелены токи по плате
AlexeyW
Не читал все коменты, извиняюсь, если повтор.
Обычно, самым узким местом является вход с ноги транзистора, и обычно нужно утолщать только его (это как классическая задача - если ткнуть иглой в медную поверхность, практически все сопротивление будет в точке контакта).
Для расширения проводящих проводников очень удобно паять ноги планарно, а не в отверстия. Разная длина формовки позволяет сделать весьма широкие проводники. Можно паять часть в отверстие (пойдут по другой стороне), часть планарно.
vlvl@ukr.net
Цитата(Sagittarius @ Jan 8 2012, 18:57) *
допустимое, то как отвести 50А от S под брюхом DirectFet IRF6668, а уж тем более как их сажать на параллельное включение как предлагает IR?

Если у Вас нет технологии пайки таких корпусов, то не применяйте их на такие токи ( фен к технологии не относится). Бывает плохо пропаивается S, G.

Цитата(dinam @ Jan 9 2012, 06:34) *
Я обычно делаю платы в PC-electro. Они вроде могут сделать двухслойку проводник/зазор 0.25мм с медью 70 мкм, которая потом ещё наращивается на 20-25 мкм гальванической меди.

В гальванике нет смысла, удельное сопротивление такого проводника почти в 2раза выше чем катанного. Лучше наращивание шиной, или проводом.
dinam
Цитата(vlvl@ukr.net @ Jan 10 2012, 20:17) *
В гальванике нет смысла, удельное сопротивление такого проводника почти в 2раза выше чем катанного. Лучше наращивание шиной, или проводом.
Не знал этого sad.gif. Пользуюсь калькулятором Saturn PCB Disign Toolkit 5.32 для расчета сопротивлений проводников. Он тоже об этом не знал sad.gif
Я уберу зеленку на своих силовых проводниках на всякий случай. Если надо будет усилю потом проводом.
vlvl@ukr.net
Я тут ошибся, химического осаждения а не гальваники, нужно четко знать что делают на производстве. Некоторые делают только химическое осаждение меди (Радар в Киеве например), некоторые по желанию заказчика - или- или.... В любом случае для больших токов лучше шина.
_Pasha
Цитата(vlvl@ukr.net @ Jan 11 2012, 12:25) *
Я тут ошибся, химического осаждения а не гальваники, нужно четко знать что делают на производстве. Некоторые делают только химическое осаждение меди (Радар в Киеве например), некоторые по желанию заказчика - или- или.... В любом случае для больших токов лучше шина.

Ы
Подробно и не вызывает путаницы в терминах.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.