Силовые цепи на ПП, как подвести 120А к IRLS4030-7PPbF Опции

[Sagittarius]

Здравствуйте.

Возник вопрос по конструированию ПП для контроллера BLDC мотора, как подводить большие токи к транзисторам типа IRLS4030-7PPbF, IPB025N10N3 (D2-7pack) или вообще к DirectFet включенным параллельно? Возможно ли это сделать на 4-х слойке с фольгой 35мкм? Пока что мыслю 2 варианта - широкие проводники и большой габарит ПП либо габарит меньше и напаивать медные шины. Какие есть еще варианты?

С уважением,
Игорь.

[voha6]

Sagittarius,
Вам нужно просчитать плотность тока через проводник, и прикинуть его нагрев при данной плотности. То есть основное тут - это охлаждение проводников. Исходя из этого, делать многослойный проводник не очень актуально - тепло из внутренних слоев будет отводится хуже, чем с внешних, хотя общую плотность тока снизит. Силовики применяют такой способ - вскрытие силовых проводников от маски и лужение толстым слоем.
Таким образом толщина проводников значительно увеличивается.
Напайку медных шин любят китайцы, особенно "баянисты". Более солидные производители тоже применяют разводку медными шинами, но предпочитают крепить их механически.

[Sagittarius]

Sagittarius,
Вам нужно просчитать плотность тока через проводник, и прикинуть его нагрев при данной плотности.
Напайку медных шин любят китайцы, особенно "баянисты". Более солидные производители тоже применяют разводку медными шинами, но предпочитают крепить их механически.

а есть примеры устройств от солидных производителей? хотя бы фото их ПП, как пример правильного :-)
плотность тока конечно считал и получил достаточно широкие проводники, по тому и вопрос. К примеру даже если брать 250А/мм^2 как допустимое, то как отвести 50А от S под брюхом DirectFet IRF6668, а уж тем более как их сажать на параллельное включение как предлагает IR? Разница между требуемой шириной и тем что пролезет в разы. Нарисовал я платку на 4 слоя с кучей переходных под этими DirectFet-ами но сомнения мучают.

[vlvl@ukr.net]

допустимое, то как отвести 50А от S под брюхом DirectFet IRF6668, а уж тем более как их сажать на параллельное включение как предлагает IR?

Если у Вас нет технологии пайки таких корпусов, то не применяйте их на такие токи ( фен к технологии не относится). Бывает плохо пропаивается S, G.

Я обычно делаю платы в PC-electro. Они вроде могут сделать двухслойку проводник/зазор 0.25мм с медью 70 мкм, которая потом ещё наращивается на 20-25 мкм гальванической меди.

В гальванике нет смысла, удельное сопротивление такого проводника почти в 2раза выше чем катанного. Лучше наращивание шиной, или проводом.

[dinam]

В гальванике нет смысла, удельное сопротивление такого проводника почти в 2раза выше чем катанного. Лучше наращивание шиной, или проводом.

Не знал этого . Пользуюсь калькулятором Saturn PCB Disign Toolkit 5.32 для расчета сопротивлений проводников. Он тоже об этом не знал
Я уберу зеленку на своих силовых проводниках на всякий случай. Если надо будет усилю потом проводом.

[vlvl@ukr.net]

Я тут ошибся, химического осаждения а не гальваники, нужно четко знать что делают на производстве. Некоторые делают только химическое осаждение меди (Радар в Киеве например), некоторые по желанию заказчика - или- или.... В любом случае для больших токов лучше шина.

[_Pasha]

Я тут ошибся, химического осаждения а не гальваники, нужно четко знать что делают на производстве. Некоторые делают только химическое осаждение меди (Радар в Киеве например), некоторые по желанию заказчика - или- или.... В любом случае для больших токов лучше шина.

Ы
Подробно и не вызывает путаницы в терминах.