| |
 Выбор FPGA-чипа, Подбор чипа по цене, кол-ву логических вентилей и сигнальных выводов |
|
|
|
|
 Jan 9 2012, 20:39
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 110
Регистрация: 13-11-11
Пользователь №: 68 281
|
Просьба помочь сориентироваться среди предлагаемых на FPGA-рынке чипов, и выбрать оптимальный.
Критерии такие:
• цена - не более 700-800 руб
• корпус - желательно планар, который более-менее реально припаять в домашних условиях и для которого хватит двухслойной платы (или может бывают как бы BGA, с выводами сквозь плату, которые можно было бы паять обычным паяльником, на многослойной плате???).
• количество логических вентилей - как можно больше
• количество сигнальных выводов - как можно больше
• рабочая частота - как можно выше
Пока выбор пал на что-то вроде Cyclone III (EP3C16) - QFP вариант, если количества его выводов будет достаточно, и BGA вариант (EP3C16F484C8), если выводов QFP не хватит для решаемой задачи. Есть ли что-то оптимальнее?
Сообщение отредактировал VVoland - Jan 9 2012, 20:41
|
|
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
|
Jan 10 2012, 17:46
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 44
Регистрация: 30-07-05
Пользователь №: 7 225
|
С Альтерой облом. Точно знаю, что EP3C5 в корпусе TQFP-144 имеет exposed pad на днище чипа. Паяльником такой не запаяешь (вернее теоритически можно, но слишком геморно). Проверте, скорее всего, ваш Циклон в TQFP тоже имеет exposed pad.
Xilinx в TQFP не имеют exposed pad и вполне паябельные вручную (миниволной или методом drag soldering). Поищите среди Spartan-6, Spartan-3E и Spartan-3A.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 11 2012, 09:51
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 313
Регистрация: 2-07-11
Пользователь №: 66 023
|
Цитата(vitalinea @ Jan 10 2012, 20:46)  С Альтерой облом. Точно знаю, что EP3C5 в корпусе TQFP-144 имеет exposed pad на днище чипа. Паяльником такой не запаяешь (вернее теоритически можно, но слишком геморно). Если в плате сделать сквозное отверстие под него диаметром около 4 мм, то наверное без проблем его запаять, паяльником с обратной стороны.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 11 2012, 09:55
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 599
Регистрация: 28-08-08
Из: Ростов папа
Пользователь №: 39 872
|
Цитата(maksimp @ Jan 11 2012, 13:51) Если в плате сделать сквозное отверстие под него диаметром около 4 мм, то наверное без проблем его запаять, паяльником с обратной стороны. А если плата еще и с металлизацией, то получится еще и хороший теплоотвод! Зы. У меня СВЧ усилитель в корпусе 3х3мм с такой площадкой под чипом и надо отводить 3-4 Вт тепла! Спасибо за идею!
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 VVoland Выбор FPGA-чипа Jan 9 2012, 20:39 vadimp61 Цитата(VVoland @ Jan 10 2012, 00:39) Прос... Jan 9 2012, 20:46 vadimp61 Цитата(VVoland @ Jan 10 2012, 00:39) Прос... Jan 9 2012, 20:46  VVoland Цитата(vadimp61 @ Jan 9 2012, 23:46) Вы з... Jan 9 2012, 20:49 Aner Цитата(VVoland @ Jan 10 2012, 00:49) http... Jan 9 2012, 23:08 SFx Думаю Вам нужно помнить еще о количестве IO-ног. Q... Jan 9 2012, 21:41 Holly http://www.heeltoe.com/download/pdp11/reproduce.ht... Jan 9 2012, 22:49 VVoland Цитата(SFx @ Jan 10 2012, 00:41) Думаю Ва... Jan 10 2012, 05:19 Maverick Цитата(VVoland @ Jan 10 2012, 07:19) Мне ... Jan 10 2012, 07:17 Holly Цитата(VVoland @ Jan 10 2012, 09:19) Мне ... Jan 10 2012, 13:48 maksimp Цитата(VVoland @ Jan 11 2012, 23:27) А ес... Jan 12 2012, 05:50 iosifk Цитата(VVoland @ Jan 10 2012, 00:39) Прос... Jan 11 2012, 05:06 vadimp61 Цитата(iosifk @ Jan 11 2012, 09:06) Вот т... Jan 11 2012, 05:28 iosifk Цитата(vadimp61 @ Jan 11 2012, 09:28) Где... Jan 11 2012, 06:27
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
