При проектировании топологии образующиеся пустоты на кристалле, заполняют всякой фигней: поликремнием, диффузионной областью (либо неиспользующимися МОП структурами)и пр. (т.н. филлинг). Это оно понятно зачем - иначе топология не пройдет DRC верификацию, в которой есть пара пунктиков касательно этого: 1) суммарная площадь диффузионной области должна составлять не менее 25% от площади кристалла; 2) суммарная площадь поликремния должна составлять не менее 14% от площади кристалла. В некоторых библиотеках есть подобные ограничения и на металлизацию. Может кто знает, чем физически объяснимы данные ограничения. Есть собственный вариант: эти минимальные ограничения связаны с тем, что при меньшей плотности элементы топологии будут сильнее "расплываться" (мигрировать). Или что-то другое?
|