Полигоны земли в top и bottom, Их влияние на ЭМС Опции

[Марик]

Недавно столкнулся с достаточно интересным для меня подходом, что для уменьшения собственного излучения и снижения влияния внешних помех следует обязательно заливать топ и боттом полигонами земли, а все сигнальные проводники вести во внутренних слоях (речь идет о многослойке, в моем случае 8 слоев, но это не суть). Причем следующий слой тоже земляной. Я всегда добавлял полигоны на двухслойки, не более, и то с осторожностью. С моей точки зрения делать это для многослоек неправильно, т.к. а) по этим полигонам потекут обратные токи, что вызовет тоже самое, а скорее и более сильное внешнее излучение платой, б) такой полигон сложно сделать качественно, что может привести к наводке на него внешних помех. Такой подход только добавит геморроя при трассировке.

Подскажите. Возможно я не прав, а если и не прав, то в чем и насколько. Заранее благодарен.

[Zandy]

обязательно заливать топ и боттом полигонами земли

Если плата без деталей, то можно и залить. А что делать, если помимо собственно платы, еще и детали приходится применять, которые на внутренние слои никак не хотят влезать.

Хотя, раньше, когда применялись выводные компоненты, это было возможно, опять таки при не очень плотном монтаже (сам делал). В слое установки деталей в полигоне делались выборки под пины.