Цитата(Марик @ Jan 15 2012, 22:30)

Недавно столкнулся с достаточно интересным для меня подходом, что для уменьшения собственного излучения и снижения влияния внешних помех следует обязательно заливать топ и боттом полигонами земли, а все сигнальные проводники вести во внутренних слоях (речь идет о многослойке, в моем случае 8 слоев, но это не суть). Причем следующий слой тоже земляной. Я всегда добавлял полигоны на двухслойки, не более, и то с осторожностью. С моей точки зрения делать это для многослоек неправильно, т.к. а) по этим полигонам потекут обратные токи, что вызовет тоже самое, а скорее и более сильное внешнее излучение платой, б) такой полигон сложно сделать качественно, что может привести к наводке на него внешних помех. Такой подход только добавит геморроя при трассировке.
Подскажите. Возможно я не прав, а если и не прав, то в чем и насколько. Заранее благодарен.
ИМХО, вариант, когда внешние слои залиты, а большая часть трасс, если не все, идёт на внутренних слоях - это классический вариант для кросс-платы. Сам так делал.
Обычно, на МПП на внешних слоях не стремлюсь заливать землями, если нет специальных требований в задании.