Планы питания. Как правильнее сделать? Опции

[Vic]

Уважаемые, коллеги!
Подскажите, пожалуйста, как правильнее, например в четырехслойной плате (два слоя Plane – GND И POWER) на слое Plane (GND) нарисовать подплан AGND, вернее как рисовать я знаю, как разместить сомнения есть. Дело в том, что этот подплан одной стороной идет по краю платы. Так что, можно вести линию подплана прямо по линии Board? Или надо отступить, как при прокладке проводников на 0,5-1мм. В данном случае мне все-равно, но просто интересно вдруг стало, если провести прямо по Board, что скажут производители плат. У кого-нибудь была такая ситуация?

[Zeroom]

Меня раз попросили сделать отступ по той причине, что при фрезеровании ПП без отступа по краям могут возникнуть сколы паяльной маски и задиры внешних слоев металлизации, а внутренний ОТК производства такие дефекты не пропускает (платы заказывали в Эларе).

[Vic]

Да, но тут то речь идет о слое PLANE (внутренний) и вроде бы при фрезеровке или другом виде обработки контура никто не страдает?