Полигоны земли в top и bottom, Их влияние на ЭМС Опции

[Марик]

Недавно столкнулся с достаточно интересным для меня подходом, что для уменьшения собственного излучения и снижения влияния внешних помех следует обязательно заливать топ и боттом полигонами земли, а все сигнальные проводники вести во внутренних слоях (речь идет о многослойке, в моем случае 8 слоев, но это не суть). Причем следующий слой тоже земляной. Я всегда добавлял полигоны на двухслойки, не более, и то с осторожностью. С моей точки зрения делать это для многослоек неправильно, т.к. а) по этим полигонам потекут обратные токи, что вызовет тоже самое, а скорее и более сильное внешнее излучение платой, б) такой полигон сложно сделать качественно, что может привести к наводке на него внешних помех. Такой подход только добавит геморроя при трассировке.

Подскажите. Возможно я не прав, а если и не прав, то в чем и насколько. Заранее благодарен.

[shf_05]

а) по этим полигонам потекут обратные токи, что вызовет тоже самое, а скорее и более сильное внешнее излучение платой, б) такой полигон сложно сделать качественно, что может привести к наводке на него внешних помех. Такой подход только добавит геморроя при трассировке.

а) насколько я понимаю- обратные токи пойдут "внутри" платы по поверхности полигона- наружу выйдет малая часть, что проходит через слой меди.
б) не понимаю, чем же сложнее сделать его также качественно чем во внутреннем слое?

[Марик]

а) насколько я понимаю- обратные токи пойдут "внутри" платы по поверхности полигона- наружу выйдет малая часть, что проходит через слой меди.
б) не понимаю, чем же сложнее сделать его также качественно чем во внутреннем слое?

а) скорее всего, примерно равные части потекут, а может быть и больше по верхнему, т.к. сопротивление переходного отверстия присутствует, во внешнем его соответственно нет.
б) элементы; области, которые заливать нельзя конструктивно; фанауты и т.д. в результате полигон получится непонятно какой формы. Может быть хуже и не будет, но и лучше вряд ли, чем без него. Только геморрой с разводкой.

Вообще, может кто-нибудь односложно сказать лучше или хуже такая заливка? Ну или в каких случаях лучше/хуже? Заранее благодарен.

[shf_05]

погодите погодите...
возвратный ток идет под током в линии по полигону а не с др. стороны полигона.

если по многослойке пускать ГГц то уже надо очень много чего учитывать имхо, думаю здесь не тот случай.

по идее если у вас более 4-х слоев, т.е. под вашими проводниками есть еще внутренний полигон, то от внешнего полигона много бонусов не будет. если же внутри полигона нет, то делайте внешний.

пс- посмотрите еще тему, где говорили про возможные дефекты платы при неравномерности заливки медью соседних слоев платы.