Полигоны земли в top и bottom, Их влияние на ЭМС Опции

[Марик]

Недавно столкнулся с достаточно интересным для меня подходом, что для уменьшения собственного излучения и снижения влияния внешних помех следует обязательно заливать топ и боттом полигонами земли, а все сигнальные проводники вести во внутренних слоях (речь идет о многослойке, в моем случае 8 слоев, но это не суть). Причем следующий слой тоже земляной. Я всегда добавлял полигоны на двухслойки, не более, и то с осторожностью. С моей точки зрения делать это для многослоек неправильно, т.к. а) по этим полигонам потекут обратные токи, что вызовет тоже самое, а скорее и более сильное внешнее излучение платой, б) такой полигон сложно сделать качественно, что может привести к наводке на него внешних помех. Такой подход только добавит геморроя при трассировке.

Подскажите. Возможно я не прав, а если и не прав, то в чем и насколько. Заранее благодарен.

[Zandy]

И все-таки объясните мне тупому, о какой плате идет речь? Как можно залить TOP и BOT полигонами, если там стоят элементы? Делать выборку под элементы, via, дорожки к via? Что останется от полигона? Узкие перемычки и локальные "пятачки"? Какой прок от такого полигона? Конечно, так делать можно, и в некоторых случаях нужно, но только из соображения "хуже не будет". Правда может быть и хуже (любая выборка в полигоне при при плохом стечении обстоятельств может превратиться в щелевую антенну ) Проводить под таким полигоном трассы, расчитывая на адекватные возвратные токи по этому полигону - большое искусство! Вы будете сильно ограничены в своих действиях. Конечно, если расстояние между элементами - километры, тогда наверное можно что-то такое сварганить, но современная электроника диктует малые габариты и высокую плотность расположения элементов. Уменьшить габариты печатной платы, и как следствие, размеры устройства в целом - не это ли главная цель, достойная уважающего себя разработчика?!

Что касается снижения излучений, мне видится тут другой подход, если не ограничивать себя в количестве слоев платы. Слой TOP - только элементы и via, дорожки отсутствуют. Под ним плейн - сплошной земляной полигон с выборками под via. Ниже - сигнальный слой. И т. д. Но даже и в этом случае мы не застрахованы от излучений, которые создают токи, проходящие через САМИ элементы. Не забывайте, они ж не из дерева сделаны.
А потом, при разводке плат мы все-таки не руководствуемся точным электродинамическим расчетом. Все - на уровне устоявшихся правил, имеющих чисто качественные, а не количественные критерии, а также интуиции и опыта. Каков будет спектр излучений в количественном выражении готовой платы, я думаю, априори не скажет даже самый гениальный разработчик.

Правда есть еще способ, самый кондовый. Поместить плату в глухой, посеребренный внутри, металлический экран. И забыть о головной боли.

[shf_05]

Правда есть еще способ, самый кондовый. Поместить плату в глухой, посеребренный внутри, металлический экран. И забыть о головной боли.

серебряный экран далеко не самый эффективный.