проектирование МПП и монтаж BGA Опции

[sifadin]

Здравствуйте!
Я новичок в работе с BGA780 микросхемами.
развел 12 слойную плату.
В силу неопытности слои сделал очень тонкими 0.1мм
Нагородил 6 слоев земли и питания
Переходные отверстия слил с полигонами
Теперь проблема - мы не можем запаять BGA - пятая микросхема - непропаиваются выводы BGA
Посоветуйте есть ли конторы которые смогут это запаять
и если переразводить плату то какие требования к ней надо закладывать, чтобы пайка удалась
Спасибо

[vitan]

В силу неопытности слои сделал очень тонкими 0.1мм

Это как? Проводники толщиной 0.1? Это нормально, ничего страшного.

Нагородил 6 слоев земли и питания
Переходные отверстия слил с полигонами

И это нормально.

Теперь проблема - мы не можем запаять BGA - пятая микросхема - непропаиваются выводы BGA

И это, к сожалению, нормально. Точнее, обычное дело. Паять надо уметь. Вы паяете где? Сами? На каком оборудовании? Есть технологи? Что они говорят? Могу посоветовать пару контор в Питере, надо?

[sifadin]

Это как? Проводники толщиной 0.1? Это нормально, ничего страшного.


И это нормально.


И это, к сожалению, нормально. Точнее, обычное дело. Паять надо уметь. Вы паяете где? Сами? На каком оборудовании? Есть технологи? Что они говорят? Могу посоветовать пару контор в Питере, надо?

Конторы посоветуйте, если не трудно. Мы паяем в Навигаторе.
Технолог говорит, что плата слишком тонкая 0.1мм-толщина одногослоя фольгированного текстолита между ними лавсан тоже 0.1
Поэтому трудно запаять

Количество слоев, их толщина, и количество плейнов - это нормально и правильно.

При пайке, если не в печке (а я догадываюсь, что не в печке), обязательно регулируйте нижний подогрев так, чтобы он держал при выключенном верхнем подогревателе 100...120 градусов не верхней стороне платы в зоне пайки. Температура на поверхности платы во время оплавления должна достигать 250-260 градусов, это контролируйте тоже обязательно - термопарой, прижатой к плате, и желательно с капелькой термопроводящей пасты, при этом температура верхнего нагревателя может оказаться и 330 градусов, и даже 380 - зависит от конкретной конструкции девайса.

Чтобы пайка удалась при мелкошаговых BGA - покрытие платы желательно иммерсионным золотом, и при этом флюс решает все - используйте EFD Flux Plus NC, наносите равномерно, аккуратным максимально тонким слоем, причем желательно и на шары БГА тоже, если они не только что из вакуумной упаковки. HASL хорошо работает только при шаге 0.8 и больше. OSP для такой пайки не применим вообще - он предполагает пайку всего и сразу одним проходом - защитный слой улетучивается от первой пайки.

Ну и желательно во время пайки заглядывать сбоку под микросхему камерой с хорошим увеличением (30-40х) - и в реальном времени наблюдать за ее осадкой - признак того, что она пропаялась, сами сразу увидете - микросхема оседает примерно на пол-расстояния, как была до пайки, причем как правило пошатываясь туда-сюда, и в конце концов сидит ровно параллельно плате.

Я в этом чайник, Ваш пост передам технологам.
Но у меня вопрос: технолог говорит- для того, чтобы запаять в печке нужно, чтобы плата имела реперные знаки, которые видит автоматика.
для автоматической расстановки.
Нет ли печей, где компоненты устанавливаются вручную, а потом загружаются?
И еще если некоторые контакты недостаточно оплавились и не достигли КП, можно ли еще раз нагреть?

у нас та же проблема была. плата 10 слоев, вся в полигонах земли и питания. Микросхемки с BGA поставить не могли- нижний подогрев установщика просто не мог прогреть всю плату, как мы не тужились.
Проблему решили тем, что запаяли в печке удлинив профиль пайки.
ВЫВОД: установщик BGA это хорошо, но печка это круто!

Нужны ли для печки реперные знаки на плате?

[vitan]

Но у меня вопрос: технолог говорит- для того, чтобы запаять в печке нужно, чтобы плата имела реперные знаки, которые видит автоматика.
для автоматической расстановки.
Нет ли печей, где компоненты устанавливаются вручную, а потом загружаются?

Конечно, есть. Что за бред про реперные точки? Они нужны именно для расстановки, никак не для пайки.

И еще если некоторые контакты недостаточно оплавились и не достигли КП, можно ли еще раз нагреть?

Можно. Только много раз не надо, если у Вас текстолит обычный (не Hi-Tg).

Я в этом чайник

Прискорбно. Если Вы разводите 12-слойные платы с кучей BGA и не знаете особенностей монтажа, то это показатель....

Город - Петербург, что за Навигатор знает технолог
Насколько я понял ход мыслей следующий - медь отводит тепло куда -то во вне и припой недостаточно разогревается или как-то так

Понятно.

[_3m]

Конечно, есть. Что за бред про реперные точки? Они нужны именно для расстановки, никак не для пайки.

Может у них шибко продвинутый загрузчик который без реперов групповой панели отказывается работать ?
Но в любом случае должна быть предусмотрена возможность прогнать хотя бы на ручном управлении.
А технолога того надо отправить к таджикам - улицы подметать.
Или волшебный пендаль от начальства выдать. Потому как проблема пайки есть, но она решается если работать.

[vitan]

Может у них шибко продвинутый загрузчик который без реперов групповой панели отказывается работать ?

Угу, он там уже умнее человека (технолога и разработчика) стал, похоже.

ТС, а Вы, вообще, откуда уверены, что шарики не припаиваются? Платы не работают? Или рентген делали?

[sifadin]

Угу, он там уже умнее человека (технолога и разработчика) стал, похоже.

ТС, а Вы, вообще, откуда уверены, что шарики не припаиваются? Платы не работают? Или рентген делали?

И рентген и сигналы не доходят. На одном из макетов мне удалось прозвонить - сигнал был с края.
На выводе сигнал был а в схеме нет
Ретген тоже выдавал отрицательное заключение

ну, тут советов накидали уже гору, повторяться не буду.
скажу только, что печка у нас обыкновенная камерная, не конвейерная. И как правильно заметили- печи пофиг на реперные точки- она просто паяет!с Реперными точками вас либо обманули, либо вы чего-то не так поняли.

Какая у Вас толщина слоев?
И где Вы паяли?

Количество слоев, их толщина, и количество плейнов - это нормально и правильно.

При пайке, если не в печке (а я догадываюсь, что не в печке), обязательно регулируйте нижний подогрев так, чтобы он держал при выключенном верхнем подогревателе 100...120 градусов не верхней стороне платы в зоне пайки. Температура на поверхности платы во время оплавления должна достигать 250-260 градусов, это контролируйте тоже обязательно - термопарой, прижатой к плате, и желательно с капелькой термопроводящей пасты, при этом температура верхнего нагревателя может оказаться и 330 градусов, и даже 380 - зависит от конкретной конструкции девайса.

Чтобы пайка удалась при мелкошаговых BGA - покрытие платы желательно иммерсионным золотом, и при этом флюс решает все - используйте EFD Flux Plus NC, наносите равномерно, аккуратным максимально тонким слоем, причем желательно и на шары БГА тоже, если они не только что из вакуумной упаковки. HASL хорошо работает только при шаге 0.8 и больше. OSP для такой пайки не применим вообще - он предполагает пайку всего и сразу одним проходом - защитный слой улетучивается от первой пайки.

Ну и желательно во время пайки заглядывать сбоку под микросхему камерой с хорошим увеличением (30-40х) - и в реальном времени наблюдать за ее осадкой - признак того, что она пропаялась, сами сразу увидете - микросхема оседает примерно на пол-расстояния, как была до пайки, причем как правило пошатываясь туда-сюда, и в конце концов сидит ровно параллельно плате.

Где все это можно запаять?

[vitan]

У Вас серия? Если хотите, припаяем феном без всякой печки (неофициально).
А так для начала можете обратиться в пантес, например. И под занавес куда-нибудь типа гранита-вт.

[sifadin]

У Вас серия? Если хотите, припаяем феном без всякой печки (неофициально).
А так для начала можете обратиться в пантес, например. И под занавес куда-нибудь типа гранита-вт.

Нет пока 3шт. А печка только в серии?

[SM]

Нет пока 3шт. А печка только в серии?

Не обязательно, печки бывают и мелкие для опытного и малосерийного пр-ва, мне образцы плат (10 слоев 1 мм общей толщины - по 75мкм изоляции и даже по 50 мкм два слоя) паяли печкой после полуавтоматического установщика (кажется в резоните, но могу и путать, может в tepro), а самый первый образец я паял сам ремонтной станцией. Ну а куда порыпаться вам уже сказали.

Лучше сами, убив штук пять микрух, научитесь паять их, потом BGA станет паять приятнее всех других корпусов - сами припаиваются, сами центруются...