Управление процессом автотрассировки - реальность или миф? Опции

[maple]

Существует распространенное убеждение (легенда), что наиболее продвинутые автотрассировщики (Specctra, Expedition) способны качественно растрассировать печатную плату, для этого нужно лишь задать правильные параметры автотрассировки.
Берем тестовый пример от Mentor Graphics. Все компоненты штыревые (фанауты расставлять не нужно), ширина всех проводников одинакова (0.254 мм), зазоры между проводниками, контактами и переходами также одинаковы (0.254 мм). Задание параметров сводится к указанию количества проходов (трассировки, минимизации числа переходов, сглаживаний) и вариантов их чередования.

Результаты:
Specctra
Total Trace Length...........51089.8 (mm)
Vias..................................1084
Unconnects.......................4

PADS
Total Trace Length...........49453.8 (mm)
Vias..................................756

Expedition
Total Trace Length..........49060.8 (mm)
Vias..................................508

TopoR
Total Trace Length...........42089.3(mm)
Vias..................................130


По сравнению со Specctra вариант TopoR имеет существенно меньше переходов (на 954 или в 8.4 раза) и на 9м меньше суммарную длину проводников.
“Лишние” 9м проводников с учетом ширины проводника и зазора – это эквивалент 45 см2 дополнительной площади, которой явно не хватает Specctra, чтобы получить 100% разведенных проводников.
Межслойный переход , диаметр 0.762 мм, с учетом зазора 1.27 мм, занимает пространство на двух слоях в сумме 2.532 мм2. Умножаем на 954, получаем еще 24 см2. Итого 69 см2 - прямоугольник почти 7x10 см.

Сразу оговорю, что не являюсь экспертом в части автотрассировщиков Specctra, PADS и Expedition, и вполне допускаю, что продвинутые пользователи смогут улучшить полученные мной результаты, вопрос только, насколько радикально. Интересны результаты, полученные продвинутыми пользователями трассировщиков, указанных выше, а также настройки, используемые для получения этих результатов.

 Specctra.zip ( 233.8 килобайт ) Кол-во скачиваний: 174

 Test_Expedition.zip ( 1.41 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 125

 test_PADS.pcb ( 887.8 килобайт ) Кол-во скачиваний: 123

 test_TopoR_PCAD_.pcb ( 1.09 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 153

[maple]

Для начала покажите пожалуйста результаты топора в том топике, а потом уж рассуждайте о уменьшении наводок.

Там был задан только пример для Exp с параметрами стека явно не пригодными для высокоскоростных плат.

Если бы выложили результаты топора, то при таком же стеке детальный анализ в HL показал такие же наводки как и у Exp. Догадайтесь почему не выложили, а сосредоточились лишь на общих разглагольствованиях - стиль такой у представителей вашей конторы - тщательно избегать возможностей померить точными сторонними инструментами правильность ваших высказываний.

Пересмотрела тему. К сожалению, там удалены все Ваши вложения: скрины, проекты и т.д. Так что я даже не знаю, какой задавался стекап и прочие параметры. Жека давно уже в компании не работает, и я его не застала. Так что узнать, как именно проводились те расчеты, мне не у кого.

А про разницу в стекапе приведу цитату из "Высшего курса черной магии": увеличение вдвое расстояния между дорожками (или уменьшение вдвое высоты их подъема) вызывает снижение перекрестных помех примерно в четыре раза. (стр. 425)

Я вам выложил пример сжатый для 4-х слойной трассировки. Судя по отсутствию ответа - результаты трассировки у вас получаются сильно расходящимися с вашими утверждениями? Или просто пытаетесь руками изобрести побольше углов, убирая слишком явную параллельность?

Честно говоря, мы ее даже не смотрели, для нас было очевидно, что серьезных проблем там не возникнет. Но раз для Вас это важно, исправляемся.
Поясню немного на словах о наших алгоритмах, у нас тоже есть "преимущественное направление на слое". Просто мы считаем, что программа лучше пользователя решит, как именно прокладывать проводники, поэтому в настройках такая функция не фигурирует. Она отличается от задания направления в Экспедишен следующими особенностями:
- направление для слоя не задается пользователем, а выбирается программой;
- направление для слоя не является строго вертикальным или горизонтальным, а проходит под неким углом, который выбирает программа;
- направление для слоя может меняться в разных частях платы.
Таким образом, смежные слои в большинстве случаев автоматически оказываются растрассированы под некоторым углом, чаще всего близким к 90.

В Вашем файле из Экспедишена получились следующие параметры: длина проводников 33785 мм, 157 Via. Параллельных участков практически нет, только небольшие сегменты под 45 град.
Параметры Топора: длина проводников 30112 мм, 95 Via. Параллельных участков тоже практически нет. Файл прилагаю.
 Test_compact.7z ( 173.17 килобайт ) Кол-во скачиваний: 73