проектирование МПП и монтаж BGA Опции

[sifadin]

Здравствуйте!
Я новичок в работе с BGA780 микросхемами.
развел 12 слойную плату.
В силу неопытности слои сделал очень тонкими 0.1мм
Нагородил 6 слоев земли и питания
Переходные отверстия слил с полигонами
Теперь проблема - мы не можем запаять BGA - пятая микросхема - непропаиваются выводы BGA
Посоветуйте есть ли конторы которые смогут это запаять
и если переразводить плату то какие требования к ней надо закладывать, чтобы пайка удалась
Спасибо

[vitan]

В силу неопытности слои сделал очень тонкими 0.1мм

Это как? Проводники толщиной 0.1? Это нормально, ничего страшного.

Нагородил 6 слоев земли и питания
Переходные отверстия слил с полигонами

И это нормально.

Теперь проблема - мы не можем запаять BGA - пятая микросхема - непропаиваются выводы BGA

И это, к сожалению, нормально. Точнее, обычное дело. Паять надо уметь. Вы паяете где? Сами? На каком оборудовании? Есть технологи? Что они говорят? Могу посоветовать пару контор в Питере, надо?

[sifadin]

Это как? Проводники толщиной 0.1? Это нормально, ничего страшного.


И это нормально.


И это, к сожалению, нормально. Точнее, обычное дело. Паять надо уметь. Вы паяете где? Сами? На каком оборудовании? Есть технологи? Что они говорят? Могу посоветовать пару контор в Питере, надо?

Конторы посоветуйте, если не трудно. Мы паяем в Навигаторе.
Технолог говорит, что плата слишком тонкая 0.1мм-толщина одногослоя фольгированного текстолита между ними лавсан тоже 0.1
Поэтому трудно запаять

Количество слоев, их толщина, и количество плейнов - это нормально и правильно.

При пайке, если не в печке (а я догадываюсь, что не в печке), обязательно регулируйте нижний подогрев так, чтобы он держал при выключенном верхнем подогревателе 100...120 градусов не верхней стороне платы в зоне пайки. Температура на поверхности платы во время оплавления должна достигать 250-260 градусов, это контролируйте тоже обязательно - термопарой, прижатой к плате, и желательно с капелькой термопроводящей пасты, при этом температура верхнего нагревателя может оказаться и 330 градусов, и даже 380 - зависит от конкретной конструкции девайса.

Чтобы пайка удалась при мелкошаговых BGA - покрытие платы желательно иммерсионным золотом, и при этом флюс решает все - используйте EFD Flux Plus NC, наносите равномерно, аккуратным максимально тонким слоем, причем желательно и на шары БГА тоже, если они не только что из вакуумной упаковки. HASL хорошо работает только при шаге 0.8 и больше. OSP для такой пайки не применим вообще - он предполагает пайку всего и сразу одним проходом - защитный слой улетучивается от первой пайки.

Ну и желательно во время пайки заглядывать сбоку под микросхему камерой с хорошим увеличением (30-40х) - и в реальном времени наблюдать за ее осадкой - признак того, что она пропаялась, сами сразу увидете - микросхема оседает примерно на пол-расстояния, как была до пайки, причем как правило пошатываясь туда-сюда, и в конце концов сидит ровно параллельно плате.

Я в этом чайник, Ваш пост передам технологам.
Но у меня вопрос: технолог говорит- для того, чтобы запаять в печке нужно, чтобы плата имела реперные знаки, которые видит автоматика.
для автоматической расстановки.
Нет ли печей, где компоненты устанавливаются вручную, а потом загружаются?
И еще если некоторые контакты недостаточно оплавились и не достигли КП, можно ли еще раз нагреть?

у нас та же проблема была. плата 10 слоев, вся в полигонах земли и питания. Микросхемки с BGA поставить не могли- нижний подогрев установщика просто не мог прогреть всю плату, как мы не тужились.
Проблему решили тем, что запаяли в печке удлинив профиль пайки.
ВЫВОД: установщик BGA это хорошо, но печка это круто!

Нужны ли для печки реперные знаки на плате?

[SM]

Но у меня вопрос: технолог говорит- для того, чтобы запаять в печке нужно, чтобы плата имела реперные знаки, которые видит автоматика.
для автоматической расстановки.
Нет ли печей, где компоненты устанавливаются вручную, а потом загружаются?
И еще если некоторые контакты недостаточно оплавились и не достигли КП, можно ли еще раз нагреть?

- Печка и установщик вещи друг с другом не связанные. Да, они могут быть в одну линию соединены, но в общем это совершенно разные девайсы. Печам реперные знаки не нужны никаким боком.

- Я не видел печей, в которую нельзя пропустить плату с установленными вручную компонентами. Печам пофигу, чем там их установили. Они только оплавляют припой.

- если контакты недостаточно оплавились, то можно еще раз нагреть, только будет реальная проблема - надо профлюсовать подмикросхемное пространство, и при этом тонким слоем, и как это сделать при большой микросхеме, я себе не очень представляю. Ну и никаких гарантий уже - микруха может быть повреждена из-за сил, действоваших на излом.


Если технолог говорит, что 0.1 это тонко, то это устаревший технолог, отставший от жизни. 0.1 это средне. Бывает и 2mil изоляции межслойной!

[AndruB]

- если контакты недостаточно оплавились, то можно еще раз нагреть, только будет реальная проблема - надо профлюсовать подмикросхемное пространство, и при этом тонким слоем, и как это сделать при большой микросхеме, я себе не очень представляю. Ну и никаких гарантий уже - микруха может быть повреждена из-за сил, действоваших на излом.

Наши умельцы выдавливают пасту под одну из сторон, а затем повернув под углом плату и подгревая феном загоняют воздухом пасту под корпус, до тех пор пока паста не протечет с другой стороны.

После чего устанавливают на BGA корпус гирьку весом 3-5г. повторно прогревают. Иногда помогает.

[sifadin]

Поговорил с Гранит-ВТ. Нашли причину - хреновый текстолит. Надо Rodger а это какая-то дешевка, которую ведет от температуры.
В Pcb-Professional хитропопые ребята, если им специально не укажешь то они сделают из текстолита, на который невозможно запаять

[PCBtech]

Поговорил с Гранит-ВТ. Нашли причину - хреновый текстолит. Надо Rodger а это какая-то дешевка, которую ведет от температуры.
В Pcb-Professional хитропопые ребята, если им специально не укажешь то они сделают из текстолита, на который невозможно запаять

Я думаю, что плату могло повести не только из-за плохого материала, но и из-за некорректного дизайна слоев.
Если Вы впервые делали BGA, могли нагородить под ней много чего ненужного...
Но вообще-то BGA у Вас не такой большой, чтобы из-за кривизны платы не запаяться нормально.
Может быть, действительно очень много медных слоев платы, подключенных сплошным способом к площадкам,
не получается прогреть в конвекционной печи...

Если проблема еще актуальна - попробуйте найти предприятие с парофазной печью (в Питере их есть несколько)
и попросите их пропаять плату еще раз. По идее парофазка должна все прогреть, не взирая на медные слои.
У нас, по крайней мере, такой опыт есть...
Предварительно, конечно, надо профлюсовать пространство под BGA.