Планы питания. Как правильнее сделать? Опции

[Vic]

Уважаемые, коллеги!
Подскажите, пожалуйста, как правильнее, например в четырехслойной плате (два слоя Plane – GND И POWER) на слое Plane (GND) нарисовать подплан AGND, вернее как рисовать я знаю, как разместить сомнения есть. Дело в том, что этот подплан одной стороной идет по краю платы. Так что, можно вести линию подплана прямо по линии Board? Или надо отступить, как при прокладке проводников на 0,5-1мм. В данном случае мне все-равно, но просто интересно вдруг стало, если провести прямо по Board, что скажут производители плат. У кого-нибудь была такая ситуация?

[GKI]

Металлизация должна отступать от края платы, причём, как на внешних, так и на внутреннихс слоях, т.к. при фрезеровке на внешних слоях может быть задир меди. А когда медь внутренних слоёв торчит наружу -- тоже не есть хорошо. На сколько именно отступать -- решает производитель в соотвтетствии с точностью фрезеровки.

Зелёнку не обязательно отступать, т.к. при фрезеровке по ней эти сколы настолько микроскопические, что их можно разгляядеть только при сильном увеличении.

P.S. В особых случаях по требованию заказчика мы делали, чтобы медь внутренних слоёв торчала наружу. Но это был ограниченный участок и использовался заказчиком для контроля расстояния между слоями.

Опять же в особых случаях закачик рисовал достаточно большой отступ зелёнки от края платы. Это ему нужно было чтобы плата двигалась на направляющих по текстолиту, а не по зелёнке.

[Vic]

Спасибо, за такой развернутый ответ