ВЧ-часть модуля SIM900 Опции

[koluna]

Здравствуйте!

Почитал форум, но вопросы остались...

ВЧ-разъем на плате - U.FL-R-SMT.
GSM антенна - TC103-3. 50 Ом. По этой причине (ну и длина трассы небольшая) согласование не делал.

На рисунке - топология платы.
Прошу проконтролировать.
Ширина ВЧ-трассы - 1.5 мм, длина трассы разъема ~3 мм (от КП модуля до КП разъема). Зазоры - 0.254 мм.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Harbinger]

Если толщина материала 1,5 мм, то отклонение волнового сопротивления от 50 Ом незначительное.
Не помешали бы via между земляными полигонами на top и bottom. На VBAT тоже неплохо бы ещё хотя бы один переход добавить.

[koluna]

Если толщина материала 1,5 мм, то отклонение волнового сопротивления от 50 Ом незначительное.

Вопрос в правильности расчета (ширина трассы, ширина зазора земля-трасса).

Не помешали бы via между земляными полигонами на top и bottom.

Если туда виа добавлять, то расчет, как я понимаю, нужно вести по другой методике...
Читал про это...
Реально ли имеет смысл?
Окружить виасами разъем целиком или только добавить несколько штук между КП модуля и КП разъема?

На VBAT тоже неплохо бы ещё хотя бы один переход добавить.

Вы про дорожку, которая под модулем?
Смысла нет - туда очень маленький ток идет. Большой ток идет на модуль от источника через полигон (на рисунке видны два керемических и один танталовый конденсатор вверху).