Еxposed pad на брюхе преобразователя типа LM5005 или LM5575, Что с ним делать: пайка, термопаста или.. дырки в плате? Опции

[SKov]

В DS указан пример pcb на котором под брюхом в плате сделано несколько переходных отверстий
для улучшения вентиляции и передачи тепла на обратную сторону платы., где есть дополнительный
полигон для рассеивания тепла. Может, лучше термопаста? Или просто пайка брюха и проходящего
под ним полигона (с отверстиями рядом с микросхемой) ?
У кого какой положительный /отрицательный опыт отвода тепла от брюха?

[_pv]

У кого какой положительный /отрицательный опыт отвода тепла от брюха?

радиатор сверху

гугл по запросу "qfn pad via" много полезных аппноутов показывает.
судя по ним тепловое сопротивление уменьшается конечно, но не так чтобы очень уж сильно, процентов 20 в лучшем случае.
заодно это добавляет изрядный геморрой с пайкой, так как паста в незакрытые отверстия потечёт.
с этим можно бороться например закрывая отверстия маской и/или делая площадку под пасту не сплошной, а небольшими квадратиками не совпадающими с отверстиями
опять же делать маску на площадке как-то не очень красиво, а с обратной стороны закрывать тоже не очень хорошо, т.к. если при пайке нагретый воздух/пары оттуда захотят вылезти отодвинув чип - не хорошо получится.
опыт такой что если спрашивать про это людей непосредственно ответственных за пайку, то они, не смотря на рекомендации даташитов, будут говорить (не безосновательно), что переходные отверстия в площадках делать крайне не рекомендуется.