Размещение компонентов Опции

[admin]

вопрос как размещать грамотно компоненты при разработке ПП.
На своем примере,
Имеется штук 5 микрух (QFP208, QFP64) еще парочку SO, разьемчики и рассыпуха SMD 1208.

Располагаю разьемы в соотвествующих местах, точно - где это критично.
Далее располагаю основные микросхемы на плате, верхняя сторонона.

Рассыпуху всю переношу на нижнюю сторону и размещаю преимущественно руками. Конденсаторы ближе к микросхемам, остальное - по удобству будущей пайки, далее добавляю слои метализации, остальное землей.
платы 2ух сторонние. ограничения: 0,25мм - мин ширина и зазор.

Таким образом и плата крсиво смотриться, и рассыпухи не видно.
Далее трассировка.
Единственное что иногда вызывает подозрения - так это то что некоторые кондеры, которых довольно много получается, по дорожкам оказываются довольно далеко от соотвествующих ног питания ПЛИС, хоть и находяться непосредственно под ним. Можно ли это как-то упростить?

Кто как делает, поделитесь опытом,
по себе скажу, что меня никто не учил, учился на своем опыте.

[Sasok]

кондеры по питанию имеет смысл ставить непосредственно под микросхемой (с обратной стороны платы), а остальную рассыпуху все-таки лучше по возможности пытаться впихнуть на верх

Тода придется паять с двух сторон, геморроя не меньше! Не считая затрат на трафарет и клейку кондеров.

[Гяук]

Тода придется паять с двух сторон, геморроя не меньше! Не считая затрат на трафарет и клейку кондеров.

Чего-то я не пойму! Если прилепить всю рассыпуху снизу - то сверху все равно придется паять! Там микрушки !

И что-то как-то невесело лепить кучу переходных на сигнальных линиях, чтобы перекинуть их всех на обратную сторону (где рассыпуха) из соображений "красивости" передней стороны.

Или я то-то не так понял?