Как быть с толщиной? (платы?), Хочу тонкую Опции

[Vlad-od]

Не знаю как все описать. Это всё наверное к тем, кто делает сложные платы. Хочу получить 16 или 14-слойную МПП толщиной не более 1.6±10%. С контролируемым импедансом 50-100ом в 6 (есть вариант что в семи ) сигнальных слоях. Вариаты есть. Правда дизайн специфичный. Для моего проекта он не подходит.
Может есть у кого-нибудь приемлемый стек-ап для 16 слойки с толщиной 1.6±10%?
Пока всеёёё плохо. Можно в личку с предложениями.
ps: FAQ !!! После двух ревизий слоев не хватает.

[Vlad-od]

Проблема в том, что ширину проводника меньше, чем 3милс не хотят делать. Если есть производство, которое готово за приемлимую цену изготавливать небольшие партии МПП, то можно это пообсуждать.

Но мы придумали плату с переменным количеством слоев. Наш производитель сказал, что не проблема. Такое не устраивает?

Это как? я делал плату, когда 14 в 10 переходили, но это так ))). Тут надо с от длинного края до длинного кучу проводов с сохранением импеданса протянуть. Это не прокатит. Только 16 слоев. С толшиноый проводника 0.070мм можно выкрутить. Только похоже отходы такие, что никто не хочет на небольшой партии заморачиваться. А нам 10 для отладки и около сотни потом надо, может потом еще будем заказывать 100-200 в год, но не факт.

Вот если кто знает как сделать ножевой разЪем одной толщины, а всю плату толще на 2-4 слоя - вот было бы клёво. Только объясните мне как с разъема перейти на внутренние слои с сохранением импеданса? У кого-нибудь есть опыт подобного проекта? ))

[vitan]

Это как? я делал плату, когда 14 в 10 переходили, но это так ))). Тут надо с от длинного края до длинного кучу проводов с сохранением импеданса протянуть. Это не прокатит.

Ниасилить че-то...
Выразитесь нормально, в чем проблема?
Я Вам предлагаю зону разъема сделать тоньше (с меньшим количеством слоев), чтобы уложиться в стандарт.
Зачем (с какой целью) Вам непрерывные 16 слоев, можете объяснить?