Как быть с толщиной? (платы?), Хочу тонкую Опции

[Vlad-od]

Не знаю как все описать. Это всё наверное к тем, кто делает сложные платы. Хочу получить 16 или 14-слойную МПП толщиной не более 1.6±10%. С контролируемым импедансом 50-100ом в 6 (есть вариант что в семи ) сигнальных слоях. Вариаты есть. Правда дизайн специфичный. Для моего проекта он не подходит.
Может есть у кого-нибудь приемлемый стек-ап для 16 слойки с толщиной 1.6±10%?
Пока всеёёё плохо. Можно в личку с предложениями.
ps: FAQ !!! После двух ревизий слоев не хватает.

[Uree]

Я вообще не понимаю с чего весь сыр-бор... Что должно быть на плате, чтобы нужны были 6+ сигнальных слоев. Это при параметрах 0.1/0.1мм дает плотность 30 трасс/1мм. Покажите мне коннектор, у которого такая плотность сигнальных контактов и который требует такого кол-ва слоев для отвода сигналов.
ДДР3. Память, быстрая, мелкая, немного специфичная в констрейнах(требует учета Pin Delay), но в остальном просто память. Для трассировки необходимо минимум 2 слоя(Топ и Боттом), т.е. в общем 4-х слойного дизайна. Комповые планки памяти делают на 4-х сигнальных - всего 6-ти слойка у них получается. Даже для 2-стороннего несимметричного дизайна больше 12 слоев не получается. Но 16?! С какого перепугу, извините?