Как быть с толщиной? (платы?), Хочу тонкую Опции

[Vlad-od]

Не знаю как все описать. Это всё наверное к тем, кто делает сложные платы. Хочу получить 16 или 14-слойную МПП толщиной не более 1.6±10%. С контролируемым импедансом 50-100ом в 6 (есть вариант что в семи ) сигнальных слоях. Вариаты есть. Правда дизайн специфичный. Для моего проекта он не подходит.
Может есть у кого-нибудь приемлемый стек-ап для 16 слойки с толщиной 1.6±10%?
Пока всеёёё плохо. Можно в личку с предложениями.
ps: FAQ !!! После двух ревизий слоев не хватает.

[Uree]

Да , есть один интересный момент. Считается, что опорным слоем для сигналов должен быть слой земли. У Вас Vlad-od тоже судя по всему так.
Сразу оговорюсь, что глубоко в тему не копал, но заметил одну интересность: на планках памяти ДДР3 опорным для адресов делают питание. И опорным и просто зону адресов заливают плэйном питания. Для сигналов данных опора - земля. Не знаю почему так, но делают.
Возможно не везде, не во всех дизайнах, но видел такие планки.

Если говорить о нашем опыте, то как всегда - есть дизайн где данные только над землей, адреса и над землей и над питанием идут. Есть такой, что все сигналы только над землей. Есть 4-х слойка, топ над землей, боттом под питанием, сигналы перемешаны - и там и там и адреса и данные и стробы с клоками. На работоспосбности это никак не сказалось, до 1866МГц на всех дизайнах работает, сейчас за 2133 боремся, но там похоже с сетапом проца проблемы, а не с платой. Такие вот пироги...