Технология пайки BGA и DFM. Опции

[jks]

Необходимо разработать малогабаритную плату.

На плате несколько BGA корпусов: BGA484(1,0) - 1, BGA84 (0,8) - 6, BGA100 (0,5).
Микросхемы питания с обвязкой и дроселями.
Прочие дискреты около сотни.
Два разъема на 200 ног.

Площадь - 30 см2 (размеры 50 х 60 мм).
Толщина - 1мм - 1,2мм.

Отношение площадь компонента/площадь платы порядка - 1.

Количество слоев - 6 (SIG-PLANE-SIG-SIG-PLANE-SIG).
Импеданс - 50 (несим) и 100 (диф).

Технология следующая:
Переходные отверстия только сквозные 0,45/0,25.
Проводник/зазор: 0,1/0,1. Breakout - 0,075/0,075.

Все BGA компоненты не получается разместить на одной стороне платы с учетом ограничений.
На обоих сторонах только определенным образом из-за переходных.

Вопросы такие:

1. Допустимо ли устнавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM? Вопрос как паять, как контроллировать пайку, как ремонтировать?

3. Какую технологию предпочтительно использовать HDI/mVIA или BB?

4. Какую технологию HDI лучше использовать HDI 1+4+1, 1+6+1, 2+4+2?

[Uree]

По DFM - к производству, которое будет осуществлять монтаж. Только они могут точно обозначить свои ограничения и рекомендации, что и как лучше сделать.

Отношение площадей большое получается... будет трудно или даже очень трудно.

Со слоями определятся придется в процессе проектирования, но 6-ти скорей всего не хватит. Одна сторона платы с mVIA - это 3 слоя минимум(наружный с компонентами, под ним сигналы, еще глубже опорный плэйн), вторая - еще 3. И совершенно не факт, что на двух сигнальных слоях получится все развести.

С HDI и ВВ не понял вопроса, по большому счету это одно и то же. Нет смысла делать не-сквозные отверстия обычного размера - стоимость платы расти будет, а плотность трассировки - не особо. Поэтому есть смысл сразу смотреть на mVIA, burried VIA и стэк вида 1-N-1, он еще не космически дорог. Если получится вообще без сквозных отверстий обойтись - тоже хорошо, минус один этап сверловки.
И вообще с производством в таком проекте надо плотно пообщаться, и с производством платы и с монтажным.

ЗЫ А Вы когда-нибудь проектировали подобного рода платы? Опыт есть? Там просто принципиально по другому думать надо, при работе с HDI дизайном...