реклама на сайте
подробности

 
 
> Технология пайки BGA и DFM.
jks
сообщение Mar 23 2012, 10:27
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 249
Регистрация: 3-04-11
Из: .
Пользователь №: 64 084



Необходимо разработать малогабаритную плату.

На плате несколько BGA корпусов: BGA484(1,0) - 1, BGA84 (0,8) - 6, BGA100 (0,5).
Микросхемы питания с обвязкой и дроселями.
Прочие дискреты около сотни.
Два разъема на 200 ног.

Площадь - 30 см2 (размеры 50 х 60 мм).
Толщина - 1мм - 1,2мм.

Отношение площадь компонента/площадь платы порядка - 1.

Количество слоев - 6 (SIG-PLANE-SIG-SIG-PLANE-SIG).
Импеданс - 50 (несим) и 100 (диф).

Технология следующая:
Переходные отверстия только сквозные 0,45/0,25.
Проводник/зазор: 0,1/0,1. Breakout - 0,075/0,075.

Все BGA компоненты не получается разместить на одной стороне платы с учетом ограничений.
На обоих сторонах только определенным образом из-за переходных.

Вопросы такие:

1. Допустимо ли устнавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM? Вопрос как паять, как контроллировать пайку, как ремонтировать?

3. Какую технологию предпочтительно использовать HDI/mVIA или BB?

4. Какую технологию HDI лучше использовать HDI 1+4+1, 1+6+1, 2+4+2?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Uree
сообщение Mar 23 2012, 10:49
Сообщение #2


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



По DFM - к производству, которое будет осуществлять монтаж. Только они могут точно обозначить свои ограничения и рекомендации, что и как лучше сделать.

Отношение площадей большое получается... будет трудно или даже очень трудно.

Со слоями определятся придется в процессе проектирования, но 6-ти скорей всего не хватит. Одна сторона платы с mVIA - это 3 слоя минимум(наружный с компонентами, под ним сигналы, еще глубже опорный плэйн), вторая - еще 3. И совершенно не факт, что на двух сигнальных слоях получится все развести.

С HDI и ВВ не понял вопроса, по большому счету это одно и то же. Нет смысла делать не-сквозные отверстия обычного размера - стоимость платы расти будет, а плотность трассировки - не особо. Поэтому есть смысл сразу смотреть на mVIA, burried VIA и стэк вида 1-N-1, он еще не космически дорог. Если получится вообще без сквозных отверстий обойтись - тоже хорошо, минус один этап сверловки.
И вообще с производством в таком проекте надо плотно пообщаться, и с производством платы и с монтажным.

ЗЫ А Вы когда-нибудь проектировали подобного рода платы? Опыт есть? Там просто принципиально по другому думать надо, при работе с HDI дизайном...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
jks
сообщение Mar 23 2012, 11:28
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 249
Регистрация: 3-04-11
Из: .
Пользователь №: 64 084



Цитата(Uree @ Mar 23 2012, 13:49) *
С HDI и ВВ не понял вопроса, по большому счету это одно и то же. Нет смысла делать не-сквозные отверстия обычного размера - стоимость платы расти будет, а плотность трассировки - не особо. Поэтому есть смысл сразу смотреть на mVIA, burried VIA и стэк вида 1-N-1, он еще не космически дорог. Если получится вообще без сквозных отверстий обойтись - тоже хорошо, минус один этап сверловки.
И вообще с производством в таком проекте надо плотно пообщаться, и с производством платы и с монтажным.


Про HDI имелось ввиду использование mVIA (0.2/0.1 Laser drill) соответственно плотность трассировки потенциально выше.
Про BB имелось ввиду использование обычной сверловки 0,25.

По поводу HDI вопрос какой стэк лучше делать? 1-4-1 или 2-4-2?
По идее в HDI слоях плотность трассировки выше при той же стоимости.

С технологией HDI знаком только в теории. Реальных проектов на HDI и mVIA не делал.
Со слепыми и скрытыми переходными платы стараюсь не делать. Технология со сквозными обходилась дешевле.
И есть предубеждение НЕ особой надежности таких плат. Особенно в условиях термоциклирования и вибрационных нагрузок.


Цитата(Uree @ Mar 23 2012, 13:49) *
ЗЫ А Вы когда-нибудь проектировали подобного рода платы? Опыт есть? Там просто принципиально по другому думать надо, при работе с HDI дизайном...


Приходилось делать проекты с плотностью порядка 0,5 (Sкомп/Sплаты).
Ну и габариты были чуток побольше 75 х 50
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 29th July 2025 - 11:11
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01381 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016