Цитата(Uree @ Mar 23 2012, 13:49)

С HDI и ВВ не понял вопроса, по большому счету это одно и то же. Нет смысла делать не-сквозные отверстия обычного размера - стоимость платы расти будет, а плотность трассировки - не особо. Поэтому есть смысл сразу смотреть на mVIA, burried VIA и стэк вида 1-N-1, он еще не космически дорог. Если получится вообще без сквозных отверстий обойтись - тоже хорошо, минус один этап сверловки.
И вообще с производством в таком проекте надо плотно пообщаться, и с производством платы и с монтажным.
Про HDI имелось ввиду использование mVIA (0.2/0.1 Laser drill) соответственно плотность трассировки потенциально выше.
Про BB имелось ввиду использование обычной сверловки 0,25.
По поводу HDI вопрос какой стэк лучше делать? 1-4-1 или 2-4-2?
По идее в HDI слоях плотность трассировки выше при той же стоимости.
С технологией HDI знаком только в теории. Реальных проектов на HDI и mVIA не делал.
Со слепыми и скрытыми переходными платы стараюсь не делать. Технология со сквозными обходилась дешевле.
И есть предубеждение НЕ особой надежности таких плат. Особенно в условиях термоциклирования и вибрационных нагрузок.
Цитата(Uree @ Mar 23 2012, 13:49)

ЗЫ А Вы когда-нибудь проектировали подобного рода платы? Опыт есть? Там просто принципиально по другому думать надо, при работе с HDI дизайном...
Приходилось делать проекты с плотностью порядка 0,5 (Sкомп/Sплаты).
Ну и габариты были чуток побольше 75 х 50