Технология пайки BGA и DFM. Опции

[jks]

Необходимо разработать малогабаритную плату.

На плате несколько BGA корпусов: BGA484(1,0) - 1, BGA84 (0,8) - 6, BGA100 (0,5).
Микросхемы питания с обвязкой и дроселями.
Прочие дискреты около сотни.
Два разъема на 200 ног.

Площадь - 30 см2 (размеры 50 х 60 мм).
Толщина - 1мм - 1,2мм.

Отношение площадь компонента/площадь платы порядка - 1.

Количество слоев - 6 (SIG-PLANE-SIG-SIG-PLANE-SIG).
Импеданс - 50 (несим) и 100 (диф).

Технология следующая:
Переходные отверстия только сквозные 0,45/0,25.
Проводник/зазор: 0,1/0,1. Breakout - 0,075/0,075.

Все BGA компоненты не получается разместить на одной стороне платы с учетом ограничений.
На обоих сторонах только определенным образом из-за переходных.

Вопросы такие:

1. Допустимо ли устнавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM? Вопрос как паять, как контроллировать пайку, как ремонтировать?

3. Какую технологию предпочтительно использовать HDI/mVIA или BB?

4. Какую технологию HDI лучше использовать HDI 1+4+1, 1+6+1, 2+4+2?

[Uree]

По DFM - к производству, которое будет осуществлять монтаж. Только они могут точно обозначить свои ограничения и рекомендации, что и как лучше сделать.

Отношение площадей большое получается... будет трудно или даже очень трудно.

Со слоями определятся придется в процессе проектирования, но 6-ти скорей всего не хватит. Одна сторона платы с mVIA - это 3 слоя минимум(наружный с компонентами, под ним сигналы, еще глубже опорный плэйн), вторая - еще 3. И совершенно не факт, что на двух сигнальных слоях получится все развести.

С HDI и ВВ не понял вопроса, по большому счету это одно и то же. Нет смысла делать не-сквозные отверстия обычного размера - стоимость платы расти будет, а плотность трассировки - не особо. Поэтому есть смысл сразу смотреть на mVIA, burried VIA и стэк вида 1-N-1, он еще не космически дорог. Если получится вообще без сквозных отверстий обойтись - тоже хорошо, минус один этап сверловки.
И вообще с производством в таком проекте надо плотно пообщаться, и с производством платы и с монтажным.

ЗЫ А Вы когда-нибудь проектировали подобного рода платы? Опыт есть? Там просто принципиально по другому думать надо, при работе с HDI дизайном...

[jks]

С HDI и ВВ не понял вопроса, по большому счету это одно и то же. Нет смысла делать не-сквозные отверстия обычного размера - стоимость платы расти будет, а плотность трассировки - не особо. Поэтому есть смысл сразу смотреть на mVIA, burried VIA и стэк вида 1-N-1, он еще не космически дорог. Если получится вообще без сквозных отверстий обойтись - тоже хорошо, минус один этап сверловки.
И вообще с производством в таком проекте надо плотно пообщаться, и с производством платы и с монтажным.

Про HDI имелось ввиду использование mVIA (0.2/0.1 Laser drill) соответственно плотность трассировки потенциально выше.
Про BB имелось ввиду использование обычной сверловки 0,25.

По поводу HDI вопрос какой стэк лучше делать? 1-4-1 или 2-4-2?
По идее в HDI слоях плотность трассировки выше при той же стоимости.

С технологией HDI знаком только в теории. Реальных проектов на HDI и mVIA не делал.
Со слепыми и скрытыми переходными платы стараюсь не делать. Технология со сквозными обходилась дешевле.
И есть предубеждение НЕ особой надежности таких плат. Особенно в условиях термоциклирования и вибрационных нагрузок.

ЗЫ А Вы когда-нибудь проектировали подобного рода платы? Опыт есть? Там просто принципиально по другому думать надо, при работе с HDI дизайном...

Приходилось делать проекты с плотностью порядка 0,5 (Sкомп/Sплаты).
Ну и габариты были чуток побольше 75 х 50

[vicnic]

Про HDI имелось ввиду использование mVIA (0.2/0.1 Laser drill) соответственно плотность трассировки потенциально выше.
Про BB имелось ввиду использование обычной сверловки 0,25.

По поводу HDI вопрос какой стэк лучше делать? 1-4-1 или 2-4-2?
По идее в HDI слоях плотность трассировки выше при той же стоимости.

С технологией HDI знаком только в теории. Реальных проектов на HDI и mVIA не делал.
Со слепыми и скрытыми переходными платы стараюсь не делать. Технология со сквозными обходилась дешевле.
И есть предубеждение НЕ особой надежности таких плат. Особенно в условиях термоциклирования и вибрационных нагрузок.




Приходилось делать проекты с плотностью порядка 0,5 (Sкомп/Sплаты).
Ну и габариты были чуток побольше 75 х 50

По росту цены и сложности:
1. Только сквозные отверстия, минимальный проводник-зазор 75 мкм. В некоторых случаях можно так сделать.
2. Есть несквозные отверстия с внешнего слоя на первый внутренний, например, 1-2 и 5-6. Остальные сквозные.
Такие несквозные сверлятся лазером после прессования пакета. Ограничения: толщина диэлектрика 1-2 и 5-6 не более 100 мкм, размер отверстия порядка 75-100 мкм, диаметр площадки 250...300 мкм. Лазерные можно ставить, как на площадках BGA, так и на других компонентах.
3. Набор слепых и погребённых 1+4+1, т.е. сначала делают внутренний пакет 2-5, делают сверловку, потом прессуют внешние слои и делают лазерную сверловку.
Ограничения для 2-5 - минимальное отверстие для данной толщины и соответственно площадка. Для лазерных - как в предыдущем.
4. И наконец экзотика, например 2+4+2, т.е переходы формируют на второй внутренний слой.
Теоретически по такому принципу можно набрать вообще почти полный спектр соединений каждого слоя с каждым, но стоить будет в несколько раз больше, чем предыдущие пункты.
Производители: Европа и Китай. Причем, чем сложнее, тем более конкурентной становится Европа.