Запуск исполняемого кода из ОЗУ Опции

[rfserega]

Подскажите как запустить исполняемый код из ОЗУ. Использую Keil 4 и процессор cortex-m3 sam3u от Atmel. Я ламер в этом вопросе.

[sevastianovd]

если у вас спецстойкость, то причем здесь atmel?
или вы считаете, что процессор у вас выживет а его ПЗУ нет? - это бред.
меня трясет, когда я вижу перечни на согласование применения импорта, совершенно не оправданного!
создается впечатление, что среди военных до уровня министра нет ни одного инженера-электронщика!

просто используйте миландровский процессор.

[rfserega]

если у вас спецстойкость, то причем здесь atmel?
или вы считаете, что процессор у вас выживет а его ПЗУ нет? - это бред.
меня трясет, когда я вижу перечни на согласование применения импорта, совершенно не оправданного!
создается впечатление, что среди военных до уровня министра нет ни одного инженера-электронщика!

просто используйте миландровский процессор.

На Atmel мы отрабатываем алгоритмы, которые в дальнейшем переносятся под миландровский процессор, это во-первых. Архитектура у них примерно одинакова.
Во вторых, FLASH память - это самый нестойкий элемент при спецвоздействии, если вы не в курсе. Это во-вторых.
Ваши домыслы оставьте при себе - это в третьих.

[sevastianovd]

На Atmel мы отрабатываем алгоритмы, которые в дальнейшем переносятся под миландровский процессор, это во-первых. Архитектура у них примерно одинакова.
Во вторых, FLASH память - это самый нестойкий элемент при спецвоздействии, если вы не в курсе. Это во-вторых.
Ваши домыслы оставьте при себе - это в третьих.

нагрубил, извините,

у них одинакова архитектура только ядра, все остальное - нет, рекомендую быстрее начинать отладку на штатном процессоре.

по поводу памяти, в любом случае какой-то код должен исполняться из ПЗУ контроллера
этот код может подгружать основную программу из вне и прочее,
но он есть, и внешней памятью вы вряд-ли повысити стойкость

ps 1986ВЕ91Т 7.И1-3Ус,7.И6-3Ус,7.И7-10х1Ус,7.С1-5Ус,7.С4-0,1х1Ус,7.К1-1К,7.К4-0,05х1К не так уж и плохо...

Сообщение отредактировал sevastianovd - Mar 30 2012, 06:04

[Nix_86]

нагрубил, извините,

у них одинакова архитектура только ядра, все остальное - нет, рекомендую быстрее начинать отладку на штатном процессоре.

по поводу памяти, в любом случае какой-то код должен исполняться из ПЗУ контроллера
этот код может подгружать основную программу из вне и прочее,
но он есть, и внешней памятью вы вряд-ли повысити стойкость

ps 1986ВЕ91Т 7.И1-3Ус,7.И6-3Ус,7.И7-10х1Ус,7.С1-5Ус,7.С4-0,1х1Ус,7.К1-1К,7.К4-0,05х1К не так уж и плохо...

А какой вариант расположения исполняемого кода вам видится наиболее приемлемым, если предположить что требования по уровню стойкости конечного изделия выше, чем способна удовлетворить Flash ПЗУ в миландровском процессоре?

[sevastianovd]

А какой вариант расположения исполняемого кода вам видится наиболее приемлемым, если предположить что требования по уровню стойкости конечного изделия выше, чем способна удовлетворить Flash ПЗУ в миландровском процессоре?

требования по спецстойкости регламентируются на изделие, в данном случае на весь процессор. ни в одном ту отдельно память не выделена. если не лезет стойкость - либо защита в составе изделия - либо другая микросхема (правда другой нет )
у нас тоже такой вопрос стоит только немного иначе - как обеспечить ВБР изделия 0.99 на 100 тыс. часов. пока необходимости внешней памяти нет. может быть будем переписывать flash раз в пятилетку...

[-=Sergei=-]

требования по спецстойкости регламентируются на изделие, в данном случае на весь процессор. ни в одном ту отдельно память не выделена. если не лезет стойкость - либо защита в составе изделия - либо другая микросхема (правда другой нет )
у нас тоже такой вопрос стоит только немного иначе - как обеспечить ВБР изделия 0.99 на 100 тыс. часов. пока необходимости внешней памяти нет. может быть будем переписывать flash раз в пятилетку...

По 1986ВЕ9х есть не очень секретный протокол испытаний, с указанием какие части проца начали отказывать на каких дозах, в ТУ написаны нормы по самому слабому звену (Flash и статический ток), в протоколе немного шире (динамический ток, PLL, выходные уровни, полный отказ). И многие используют это как обоснование для возможности применения с последующим проведением испытаний на спец факторы уже всего устройтства в целом.

Да, есть такие. Здоровенные керамические корпуса, после привычных tsop выглядят чудовищно, а место на плате занимают ... слёзы. Если бы в фобосгрунте использовали не китайские технологии с фабрики дядюшки Ляо, а по честному - суровую российскую электронику в металлокерамике, фобосгрунт бы просто не взлетел )

Если залезть на сайт любого производителя в раздел military/aerospace (последнее время практически у всех он появился) и посмотреть куда что пакуют, то мы увидим знакомые большие металлкерамические корпуса с золотыми ножками, большим болтом на плюмбумфрии и чертежами из Йошкаралы (зачеркнуто) из Киосеры.

корпуса ОАО "ЗПП", г.Йошкар-Ола, Россия
http://www.zpp12.ru/index.php?option=com_c...&Itemid=572


корпуса Кyocera Kyoto, Japan
http://global.kyocera.com/prdct/semicon/se..._pkg/index.html

Найдите 10 отличий.....